集成电路陶瓷封装热阻RT—JC的有限元分析

给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和上壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片厚度，芯片面积，芯片粘接层热导率的关系。     

APR-5000-XLS阵列封装返工系统

新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度来提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。     

实用型5GHz带宽InGaAs／InP PIN光电探测器

设计并研制成功了实用型５ＧＨｚ带宽ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＰ ＰＩＮ光电探测器，介绍了限制探测器响应速度的主要因素，微波封装的理论依据，以及所研制器件频率响应的测试结果。     

索贝中标新疆生产建设兵团电视台E-Net 2.0制播一体化网络在省级卫视获重要应用

元旦前夕，索贝公司中标新疆生产建设兵团电视台制播改造项目。E-Net 2．0制播一体化网络产品市场销售再获突破，在省级电视台获重要应用！     

新潮电风扇专用集成电路应用大观（上）

本文系统地列出了近几年来国外厂家生产的程控电风扇和遥控电风扇专用集成电路的引脚、特点、电性能参数及典型应用电路。国内电风扇生产厂家可以利用这些集成电路设计出各式新潮电风扇，提高电扇的附加值。     

电子封装研究综述——从工业生产角度剖析电子封装技术的动向及未来…

以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据，描述了当前集成电路封装研究的现状。涉及到以下关键范围：设计、分析和模拟、降低供电电压，强化散热、区域阵列互连，芯片筛选，低成本高密度基极以及小型化的单片封装，除了以上这些范围，着重研究了设计，制造以及可靠性分析中有关的问题。     

柯伐镀金盖板电化学腐蚀的剖析及其防腐措施

对半导体器件封装的气密性失效进行了研究。发现，柯伐镀金盖板遭致电化学腐蚀是导致气密性失效的主要原因。对电解液的形成和电化学腐蚀机理进行了深入的分析。提出了防止腐蚀，提高器件气密可靠性的思路和方法。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

一种拼接结构红外探测器的封装电学设计

随着红外焦平面探测器技术日趋成熟,由多片红外探测器组成更大规模探测器的需求也更为广泛。红外探测器往往采用多片拼接结构,达到扩大探测器阵列规模的目的。从2×2,3×3到4×4甚至更大规模的拼接结构,其拼接设计的核心均为封装结构设计。在封装结构设计中,如何进行电学引出设计,也是设计中非常重要的一个环节。文章介绍了一种红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍拼接结构的概况,然后介绍为满足该种结构的电学设计采用的结构方案,最后介绍针对该种电学设计结构方案进行的电学布线设计。