全文获取类型
收费全文 | 826篇 |
免费 | 16篇 |
国内免费 | 35篇 |
专业分类
化学 | 110篇 |
力学 | 108篇 |
综合类 | 5篇 |
数学 | 39篇 |
物理学 | 93篇 |
无线电 | 522篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 26篇 |
2022年 | 9篇 |
2021年 | 17篇 |
2020年 | 17篇 |
2019年 | 7篇 |
2018年 | 5篇 |
2017年 | 22篇 |
2016年 | 14篇 |
2015年 | 38篇 |
2014年 | 46篇 |
2013年 | 45篇 |
2012年 | 41篇 |
2011年 | 52篇 |
2010年 | 32篇 |
2009年 | 41篇 |
2008年 | 55篇 |
2007年 | 44篇 |
2006年 | 42篇 |
2005年 | 42篇 |
2004年 | 34篇 |
2003年 | 34篇 |
2002年 | 26篇 |
2001年 | 32篇 |
2000年 | 25篇 |
1999年 | 26篇 |
1998年 | 18篇 |
1997年 | 7篇 |
1996年 | 15篇 |
1995年 | 11篇 |
1994年 | 14篇 |
1993年 | 11篇 |
1992年 | 8篇 |
1991年 | 4篇 |
1990年 | 3篇 |
1988年 | 3篇 |
1987年 | 5篇 |
1986年 | 1篇 |
1983年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
1981年 | 1篇 |
1977年 | 1篇 |
排序方式: 共有877条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
Through improved synthesis process, resistance reduction effect of (K0.5Bi0.5)TiO3 (KBT) doping in Y–Mn co-doped BaTiO3 (BT) lead free ceramics was investigated. By different doping methods (doping K2O, Bi2O3 and TiO2 or synthesized KBT), medium Curie temperature (around 130 °C) lead free BT ceramics were obtained with ultra-low resistivity (13.84 Ωcm) with a temperature maintaining process at 700 °C. In this contribution, effect of sintering process and doping methods is discussed in detail. 相似文献
2.
3.
提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
4.
The interfacial reactions between liquid In and Cu substrates at temperatures ranging from 175°C to 400°C are investigated
for the applications in bonding recycled sputtering targets to their backing plates. Experimental results show that a scallop-shaped
Cu16In9 intermetallic compound is found at the Cu/In interface after solder reactions at temperatures above 300°C. A double-layer
structure of intermetallic compounds containing scallop-shaped Cu11In9 and continuous CuIn is observed after the Cu/In interfacial reaction at temperatures below 300°C. The growth of all these
intermetallic compounds follows the parabolic law, which implies that the growth is diffusion-controlled. The activation energies
for the growth of Cu16In9, Cu11In9, and CuIn intermetallic compounds calculated from the Arrhenius plot of growth reaction constants are 59.5, 16.9, and 23.5
kJ/mole, respectively. 相似文献
5.
水溶性涂料使用性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文通过试验对水溶性涂料的耐盐雾腐蚀性能,耐热性能,高低温冲击性能,耐油性能,涂膜与铁基体,面漆的给合力及涂膜表面电阻进行研究,同时指出了该涂料在军用电子产品上的应用前景。 相似文献
6.
A surface-mounted device assembly technique for small optics based on laser reflow soldering 总被引:4,自引:0,他引:4
L. Stauffer A. Würsch B. Gchter K. Siercks I. Verettas S. Rossopoulos R. Clavel 《Optics and Lasers in Engineering》2005,43(3-5):365
The three-dimensional miniaturized optical surface-mounted device (TRIMO-SMD) is a new flexible and automated assembly technique for small optical components (maximum diameter for a lens is 2 mm) based on laser reflow soldering technique. This technology can be compared to the electronic SMD technique but applied to micro-optical devices. We present some recent developments of TRIMO-SMD in its application to industrial products. 相似文献
7.
介绍了VLSI版图验证中电阻提取的基本原理和主要方法,给出了一种新颖的基于边界元法的电阻提取算法。该算法采用变节点单元,较好地解决了实际问题中经常出现的角点问题。通过应用该算法对几个实例进行提取,证明使用本文的算法不仅在精度上而且在占用CPU时间上都取得了令人满意的效果 相似文献
8.
本文主要论述了开关磁阻电机传动技术的工作原理,系统结构和技术性能。介绍了该技术的发展背景、目前的应用情况和国内外发展水平。并对其前景表明了一些看法。 相似文献
9.
除设计和材料外,工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷,如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因,并提出了相应的消除方法。 相似文献
10.
阐述了功率GaAsMESFET器件热阻测试中温敏参数VGSF和测试电流Im的选取,给出了1~5W器件典型温敏参数的温度测试系数M与测试电流Im的关系。讨论了测试延迟时间tmd对△VGSF测量值的影响和三种校正方法。 相似文献