CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

一种高效的硬布线控制CPU的设计方法

文章提出了一种硬布线逻辑CPU的设计流程，即以CPU设计工具软件LDF为核心的设计方法，其主要目的的提高硬布线逻辑CPU的设计效率。定义了一种用于描述硬布线控制逻辑的语言-MCDL，对总线优化问题进行了研究，并且给出了解决总线优化问题的近似算法。     

热流量计的原理

根据工业及家庭供暖的要求，设计并研制成一种新型的热流量计，它采用方便而新颖的采集信息方式，并使用CPU精确实时的进行控制和运算，保证了热流量计的精确、实时和“分户计量”。     

八位MCU指令在CPU中的控制与执行

本文以MOTOROLA8－bitMCUme68hc05为例，讨论指令在CPU中的执行原理和实现方法，从原理上探究单片机的设计思想。     

基于可配置处理器的H.264解码芯片的选型

首先分析了可配置CPU的技术特点,然后介绍了市场上的两种可配置CPU的特性.通过对H.264标准的深入分析,最终选择了一种利用多个可配置CPU来实现H.264解码器芯片的设计方案.     

电感耦合等离子体-原子发射光谱法测定CPU导热硅脂中的铅和镉

采用几种消解方法对样品进行前处理,建立了电感耦合等离子体-原子发射光谱法(ICP-AES)同时测定导热硅脂中铅、镉等有害金属元素的方法.结果表明:高温灰化法Pb、Cd有损失;(1 1)王水湿法消解法Pb有损失;硝酸-高氯酸湿法消解法Pb和Cd几乎无损失;该方法精密度范围为0.22%-2.40%,Pb和Cd检出限分别为0.030μg·mL-1和0.006μg·mL-1.与石墨炉原子吸收光谱法(GFAAS)相比,ICP-AES具有简单、快速、准确等特点.     

校园CPU卡密钥管理系统的设计与实现

文章研究了密钥管理系统在校园一卡通系统中的应用模式。首先以CPU卡技术和密码算法技术为基础,提出了一卡通系统的密钥管理系统的解决方案;然后针对系统的实现,描述了密钥分散的设计和实现过程;最后对系统中使用的算法进行了描述。密钥管理系统保证了高强度的校园一卡通系统的安全性。     

面向CPU芯片的验证技术研究

CPU芯片规模大、复杂度高,在芯片设计的不同阶段进行多层次的验证,保证芯片的正确性非常关键。文章探讨了模拟验证、FPGA仿真、形式验证和静态时序分析等验证方法,提出了一种多级验证体系方法,实现CPU芯片的多层次验证,并成功地验证了自行设计的微处理器的正确性和兼容性。     

小型轴流CPU风扇设计与数值模拟

根据空气强迫对流冷却系统一体化设计理念,对小型轴流CPU风扇进行空气动力设计,由Fortran输出三维空间曲线文件,导入Pro/E实现实体造型.通过标准风洞对CNC铣床雕刻出的样品进行风扇性能测试.为了减少费用和缩短设计周期,利用CFD对风扇性能预测,风扇出口流向角结论为曲线型散热器设计提供依据;数值模拟结果与实验特性曲线比较吻合,为一体化数值模拟积累了经验.     

石家庄电视台后期制作网技术设计要点

介绍了石家庄电视台2006年建设的后期非编制作网络系统的特点、优势、结构设计以及采用的新技术。