焦炉上升管内壁结焦炭层的光谱学分析及结焦机理研究

以焦炉上升管内壁结焦炭层块为研究对象，采用X射线荧光光谱仪（XRF）、X射线衍射仪（XRD）、傅里叶红外光谱仪（FTIR）和激光共聚焦拉曼光谱仪（Raman）对结焦炭层的元素组成，以及各结焦炭层的矿物组成、组成结构和分子结构进行测试。分析从结焦炭层块外表面向内表面过渡的各结焦炭层的差异性，揭示焦炉上升管内壁结焦机理。结果表明焦炉上升管内粉尘中Fe，S和Cr极易催化荒煤气中蒽、萘等稠环芳烃化合物成炭，在焦炉上升管内壁形成炭颗粒沉积，为焦油凝结挂壁提供载体，在荒煤气温度降至结焦温度时易结焦积碳。结焦炭层均含有芳香层结构，随着结焦炭层从外表面向内表面过渡，各结焦炭层的面层间距(d₀₀₂)逐渐降低、层片直径(L_a)先降低后增加、层片堆砌高度(Lc)和芳香层数(N)先稳定后增加。结焦炭层石墨化过程是由结焦炭层内表面向外表面进行，主要包括其片层外缘的羧基和部分C-O结构的降解剥离，从而形成高度规整的共轭结构。结焦炭层块中C元素是以结晶碳与无定型碳的混合物形式存在。以上研究为解决焦炉上升管内壁结焦及腐蚀问题，提高换热器换热效率，有效回收焦炉荒煤气显热，降低焦化企业能耗提供实验基础和理论依据。     

TQ系列天气雷达

TQ系列X波段脉冲多普勒天气雷达，是一部采用同轴磁控管发射机，通过采用复杂的微波相位补偿措施，实现多普勒测速功能的多普勒气象雷达。与常规气象雷达相比，TQ系列天气雷达具备了常规气象雷达所不具备的多普勒测速功能和更多的气象产品；与全相参多普勒气象雷达相比，TQ系列天气雷达不仅具备了全相参多普勒气象雷达所具有几乎所有的功能、达到了可以与全相参多普勒气象雷达相媲美的指标，     

基于UX8交换芯片的机群互连网络设计

构造机群系统的互连网络要求具有高带宽、低延时、高可靠及容错等特性，而实现这些特性的关键是实现网络连接的交换部件和网络适配器。文章介绍了8端口交换芯片UX8和网络适配器的设计和实现方法，交换芯片采用虫洞路由流量控制方法减少对缓存空间的需求，切入交换机制减小数据包传送延时，同步信号传送方式提高了链路上的信号传送速率，源址路由方式支持任意拓扑结构的网络，FPGA实现表明其单端口单向带宽可达到1．6Gbit／s，延迟时间为240ns。网络适配器内含Intel公司的i960VH处理器作为通信处理机，在以DMA方式工作时，测得点到点数据传送带宽可达506Mbit／s。     

光配线技术打破光电藩篱

传统的思维中,认为"通信是光","配线是电气",两者在各自的技术领域里独自发展并延续,各走各的路,井水不犯河水。但是,这道围墙随着新技术的蓬勃发展,正在崩坏当中。光学化对象的通信回路途径,一股劲儿地拼命缩短。服务器、路由器(Router)与开关装置(Switch)相关的外围,蜂拥而至。一般的产业分析师的共同观点是芯片与芯片间的光配线,应该会是先行一步的一着棋。从技术上的论点来说,发送速度高达10Gbps或凌越这个速度以上的通信发送速度,可以在线路板上或配线基板来承载。也就是说,配线基板上承载光的组件,今朝正处于现在进行式中。     

我们离智能电子商务还有多远

我们正处在变革的前夜．并且由于技术的不断进步．这种变革将一直持续下去。于是，已经被新技术的变革折磨得失去了好奇心的我们．又被迫开始关注起下一轮新技术的变革冲击。这种关注是必要的．因为这种变革冲击决定着一些我们的命运。如果我们把目光投向IT技术发展的未来．我们会发现移动电子商务将是下一个对我们的生活和工作方式影响最大的技术。而作为移动电子商务的一个组成部分，融合了智能芯片和嵌入式技术的智能电子商务．则更是让人感到万分神奇。     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

1／8砖包装DC/DC转换器

OB2252是昂宝电子推出的又一款高度集成的电流模式PWM（脉宽调制）AC／DC控制IC。它为10W以下小功率电源适配器以及充电器产品量身定制，具有高度的可靠性，优良的性能。采用了Burst及Extended Burst技术使电源模块在空载及轻载时的待机功耗小于0．2W，满足能源之星和蓝天使标准；OB2252集成了完善的保护功能（OCP，OVP，输出箝位保护等等），使采用OB2252的小功率电源系统不附加额外系统成本的情况下，能够很轻易达到很高的安全性和可靠度。昂宝电子采用OB2252设计的5W系统可以通过EN55022和FCC Part 15 Class B的所有EMI性能要求而无需使用X电容、Y电容以及共模电感。     

浅析数字接收机的几种体系结构

随着数字电视节目进一步的增加．数字电视接收机将更加地普及，接收机的市场需求量也在迅速增长，于是多家知名集成电路制造商纷纷推出了自己的解决方案。     

德州仪器推出高性价比C64x DSP

Forward Concepts公司发表的一份报告显示,2002年至2007年可编程DSP芯片市场的复合年增长率(CAGR)为24%,DSP将越来越多地渗透到各个领域中,包括通信、工业、消费类电子等。随着市场需求的不断扩大,DSP市场竞争将越来越激烈,其产品将向高性能、低成本、具备多应用特性的趋势发展。德州仪器(TI)在北京、上海、深圳举办的开发商大会上,介绍了最新的DSP技术,使开发人员同第三方合作伙伴展开互动,并宣布以突破性的低价格推出两款新型DSP——TMS320C6410 与TMS320C6413,从而为开发人员提供了更优性价比的器件。这两款产品具备C64x的…