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1.
文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。 相似文献
2.
3.
4.
MCM芯片安装互连及相关技术 总被引:1,自引:0,他引:1
下填充料应具有以下性能:(1)良好的流动性,以适于窄间隙、细间距的应用;(2)适宜的固化收缩应力;(3)与芯片、基板间优良的CTE匹配性,热循环应力低,满足大尺寸芯片、薄基板的需要;(4)粘接强度高;(5)良好的抗潮湿能力;(6)遮光,适于光敏器件的应用;(7)阻燃;(8)导热率高,满足大功率、高密度、高频需要; 相似文献
5.
综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。 相似文献
6.
7.
Vern Solberg 《中国电子商情》2005,(6):22-24
用于指导线路板生产企业的规范文件常常缺乏重要信息,尽管通常也提供有关于印板成品的机械略图、层数、绝缘体厚度、可控的阻抗条件、焊料掩模涂层、表面镀层和标记的规格等详细信息,规范文件当然也注意到了基材,但却没有考虑其物理属性。对基材的最常见的描述就是被命名为FR-4的强化玻璃环氧合成物。 相似文献
8.
研制了天然气和氧经偶联反应制环氧乙烷的Ag-Ba-Cs/Al2O3催化剂(NEO-1)。用N2+O2+C2H4和偶联产物气加氧作原料气,在250℃,空速2500h^-1时,乙烯转化率和EO选择性分别达到了30%和80%,NEO-1催化具有适宜的比表面和孔结构,用XPS分析发现,与新鲜的催化相比,经活化和反应后的催化剂表面的Ba,Cs原子浓度增高,并具有较多的吸附氧物种。 相似文献
9.
作为有机强碱,胍类化合物可用于催化多种反应[1 5],并且反应可以在均相、无水条件下进行,不需要相转移催化剂。本文探讨用胍催化邻苯二甲酰亚胺对环氧化合物进行开环。用三光气将二乙胺转变为四乙基脲1,后者用五氯化磷和叔丁胺处理得到1,1,3,3 四乙基 2 叔丁基胍2。用2催化邻苯二甲酰亚胺与末端环氧化合物的反应,实现了环氧化合物的区域选择性开环。合成路线如下:1 实验部分1 1仪器与试剂WC 1型显微熔点仪(四川大学科仪厂),温度计未校正;Carlo ErbaModel1110自动元素分析仪,Varian400MHz核磁共振仪。溶剂和试剂经干燥、重蒸后使用… 相似文献
10.