焊膏印刷工艺参数的选择与优化

表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。     

印刷法制作OLED

凸版印刷公司开发了印刷法制作OLED新技术，解决了现有真空蒸镀技术很难制作51cm（20in）以上OLED屏的难题。该技术开发样品尺寸为14cm（5．5in），分辨率为80ppi，像素间隙为300μm。计划2007年开始正式投入生产。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

新工艺使射频天线可以印刷在纸板上

在Clemson大学印刷加工研究中心的最近的一次试验中，RF天线一次性地印制在便宜的硬纸板上。本次试验生产的天线可用于商业环境中，这就证明了生产低成本RFID追踪系统的可行性。     

一种独特和可靠的厚/薄铜复合PWB

本文论述一种厚/薄铜复合PWB(及其可靠性),它允许PWB设计者在厚铜和薄铜之间以任何希望的图形进行随意选择,以使电源模块/分配电路可以和精细图形特征一起集成,从而适应离I/O数半导体封装的要求。     

覆铜板用新型材料的发展(三)

4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。     

环保型高密度FPC问世

DKN研究所日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的生产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。若搭配使用ROLL—TO—ROLL的生产工艺，低成本是可能的。这使该技术的市场前景非常广阔，可以用于面板开关、[第一段]     

统盟下半年营运有明显转机

统盟电子上半年业绩不如去年同期，且第二季转盈为亏，但在7月营收已创今年单月新高，预期下半年营运有明显转机。统盟过去几年积极改变产品结构，从主板（MB）用印刷电路板（PCB）转型到薄膜晶体管液晶显示器（TFT—LCD）用PCB。因一直没有大陆生产基地处于竞争劣势，转投资大陆江苏省无锡厂第二季末逐渐试产，初期规划月产能55万平方尺，以TFT—LCD、汽车用PCB为主，有助争取更多订单。[第一段]