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铁基超导体的发现开启了探索超导材料的新一轮热潮。最新发现的铁基超导体KxFe2-ySe2有着许多不同寻常的性质。此材料中明显存在相分离,材料中主要的部分是具有反铁磁性质的绝缘相K<sub<2</sub<Fe<sub<4</sub<Se<sub<5</sub<,,超导相只占少量体积。但是超导相在物理上很重要,因为根据理论计算,该材料中不存在空穴型费米面,这样该领域中被广泛接受的S<sup<±</sup<; 配对图像似乎受到挑战。相分离的存在致使此材料中相关研究的难度非常大。该文介绍了此材料中超导相的探索和研究,确认了此材料的超导相是以三维网络状的细丝形态存在,并提出超导的母体相可能是每8个Fe位置有一个Fe空位形成的√8× √10这种有序平行四边形结构,称为K<sub<2</sub<Fe<sub<7</sub<Se<sub<8</sub<相。 相似文献
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因双根并绕堆叠结构的YBCO带材能够进一步增加设备承载电流密度,被广泛应用于大型超导设备线圈绕制中.本文研究了外层有包绕绝缘的双根并绕堆叠YBCO带材有缺陷情况下的失超传播特性,应用有限元法方法,建立了双根YBCO带材堆叠状态下失超仿真模型,研究了存在不同缺陷的情况下双根堆叠超导带材的失超传播特性,探索了堆叠带材在不同工作电流下传播速度(NZPV)等参数的变化趋势,同时探究了不同铜稳定层厚度下并绕堆叠带材失超传播规律.结果表明缺陷区域面积增加以及铜稳定层厚度减小,都将导致双根并绕堆叠结构的二代高温超导带材失超传播速度增加,在带材上的温升增加,增加失超的风险.研究结果可以为超导设备安全稳定运行参数设置提供支持. 相似文献
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高温SHPB实验技术及其应用 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了高温分离式Hopkinson压杆(SHPB)实验方法,建立了一套高温SHPB实验系统,利用该系统研究了温度对某种抗氢钢动态压缩力学性能的影响,实验温度最高达到1000 ℃,应变率为500~1000 s-1。仅对试件进行加温,并利用一套气动装置在加载前快速完成系统的组装,以尽量减小试件中温度分布的不均匀性。研究结果表明:该气动装置可以将加载前杆端与试件的完全接触时间控制在500 ms内;该抗氢钢的温度软化效应很明显,且温度敏感性随温度升高而下降。 相似文献
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提出了一种用于高温超导系统的新型星载光控高温超导微波可变衰减器,详细介绍了设计过程,并针对测试结果进行了分析。该衰减器的实质是利用液氮温区高温超导薄膜极低的微波表面电阻和卓越的激光响应特性,实现优良的衰减功能。在器件结构的设计上引入过渡材料和透明有机材料以保证器件良好的接地性能以及激光光束的对准。主要结论如下:光控高温超导微波可变衰减器在液氮温区工作,电路尺寸为12 mm×8 mm×0.5 mm,可单独使用也可集成于高温超导系统中,可大幅减小系统的体积与质量;高温超导衰减器的插损小于0.2 dB,比常规衰减器低1个量级;高温超导衰减器的可变衰减步进值小于0.01 dB,比常规衰减器低1~2个量级。根据激光功率大小对衰减器插损变化特性的影响,该衰减器也可以实现步进式调谐。 相似文献
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Tsutomu Takeichi Akiko Kobayashi Yuzi Takayama 《Journal of polymer science. Part A, Polymer chemistry》1992,30(12):2645-2652
Aromatic oligoamides of DP = 5 and 11 that have all meta-phenylene linkages were prepared by controlling the ratio of isophthaloyl chloride and diamines [m-phenylenediamine and bis(3-aminophenyl)acetylene], and then end-capped with aniline or 2-aminobiphenylene. Aromatic oligoamides having para-phenylene linkages were also prepared similarly using terephthaloyl chloride as a monomer. The oligoamides that have all m-phenylene linkages were soluble in organic solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone and N,N-dimethylacetamide, though the oligoamides having p-phenylene linkages were much less soluble. The oligoamides having acetylene units in the backbone showed exotherm due to crosslinking. The onset of the exotherm appeared at 310-340°C for the oligoamides having all m-phenylene linkages, and 330-370°C for the oligoamides having p-phenylene linkages. They were melt-processed at 350 or 380°C for 1 h, giving tough and insoluble films from oligoamides having all m-phenylene linkages and brittle films from oligoamides having p-phenylene linkages. The films showed excellent thermal properties. For example, viscoelastic analyses showed little decrease of mechanical property up to 370°C, and Tg was not observed below the temperature. Thermogravimetric analyses also showed that thermal stability of the melt-processed films were excellent. © 1992 John Wiley & Sons, Inc. 相似文献
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