一种高智能化的通用自动胶片判读仪

自动通用胶片判读仪是一种高智能化的精密光学测试设备,采用了计算机控制飞点扫描技术、精密光学测量技术、图象跟踪测量与信息处理技术。飞点管分辨率达4096×4096象元,通过光学系统胶片上获得6.55μm高分辨率,飞点扫描方式灵活多样且可随意控制,通用于目前我国靶场所有的电影经纬仪和高速摄影机35mm胶片的数据判读。具有自动判读和半自动判读两种工作模式,自动判读的速度为5帧/秒,自动判读的精度为σ=±0.011mm,半自动判读的精度为σ=±0.009mm,测量数据可以记录、打印和显示。     

以硅胶G胶片和滤纸作基质氟哌酸的固体基质室温燐光法研究

探讨了氟哌酸的固体基质室温燐光法（ＳＳ－ＲＴＰ）中的基质效应和重原于效应，经聚丙烯酸（ＰＡＡ）处理的硅胶Ｇ胶片做基质测定痕量氟哌酸较滤纸为基质具有检测限低、无需重原子微扰剂，稳定性好等优点。     

基于LightTools的PCB曝光机照明系统设计与研究

随着电子行业的迅速发展,对作为电子元器件基本构件的印制板的需求量及其加工精度的要求越来越高。紫外线曝光机是印制板制造工艺中的重要设备,光学曝光过程中对光照均匀性的要求很高。基于照明设计软件LightTools,设计了一种新的曝光机照明系统。通过大量的仿真模拟对系统进行优化。实验表明,优化后的照明系统设计使得光照度的均匀性在原来的基础上提高了8倍,在有效的视场范围内,光强分布均匀稳定,达到了PCB曝光机照明系统的要求。     

基于串联反向三线圈电涡流传感器的材料识别方法研究

为了进一步提高涡流传感器的信号灵敏度,应用于不同材料的识别,提出了采用串联反向三线圈电涡流传感器的研究方法;详细分析了采用PCB制造工艺设计的串联反向三线圈电涡流传感器并给出了相应的电路设计;通过与普通电涡流传感器的对比试验,论证了采用这种三线圈电涡流传感器具有更高的灵敏度,不仅能有效识别具有高电导率的金属材料,并且对于电导率与金属相差3个数量级的石墨也能获取微弱的检测信号。     

上海5FW胶片的相对标定

介绍了利用阶梯衰减片对上海５ＦＷ胶片进行相对标定的原理，方法和操作步骤。同时对实验所得的数据处理的数学模型进行了详细的阐述，利用完善的数学模型和实验数据得到５ＦＷ胶片的乳剂特性曲线，最后介绍了变波长标定。     

Fabrication of Pentacene Thin-Film Transistors with Patterned Polyimide Photoresist as Gate Dielectrics and Research of Their Degradation

Pentacene organic thin-film transistors using commercial photoresist as gate dielectrics were fabricated. The photoresist was spin-coated and directly patterned by photolithography. As a result, the fabrication processes were greatly reduced. With the characteristics of the transistors measured, the degradation of the transistors was investigated. In the search for the factors causing degradation, a transistor using poly(methyl methacrylate) as the gate dielectric was also fabricated. It is regarded that the degradation is caused by the changes at the interface between photoresist and pentacene film.     

基于三层C/S结构的PCB行业ERP研究

随着计算机、通信和消费电子在全球的快速成长,有“电子系统产品之母”称誉的PCB是信息电子工业最基本的构件,由于其在电子基础产业中的独特地位和电子产品的生命周期相对较短等PCB行业的特殊性决定,PCB行业的ERP系统有其自身的特点.本文通过对PCB行业具体生产流程的分析,建立基于三层C/S体系结构的PCB行业ERP系统.     

彩色胶片护膜层的XPS研究

应用XPS技术,对几种彩色胶片的护膜层(表面层)结构组成进行了研究。结果表明,这几种彩色胶片均含有机硅化物,F-400胶片可能具有双层护膜结构。     

高功率微波对PCB电路系统辐照效应的仿真分析

 以实验室自主研发的2维半导体器件-电路联合仿真程序用于分析高功率微波注入下半导体器件的毁伤机理,以此2维半导体器件-电路联合仿真程序为基础加以扩展,添加了电磁波辐照射下微带线的SPICE电路模型。扩展后的程序可以同时用于分析平面波入射下含半导体器件的PCB电路的高功率微波辐照效应和置于带孔缝屏蔽腔中的PCB电路的高功率微波辐照效应。应用此仿真程序分析了一个含有低噪声放大器的简单PCB电路,得到了该PCB电路在不同形式平面波入射下低噪声放大器的烧毁阈值,在该PCB电路置于屏蔽腔中时,低噪声放大器输入端口出现耦合干扰电压情况。