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141.
本文报道在国内首次采用离子束铣技术研制自集成透镜InGaAsP/InP DH LED的实验结果。采用烘烤正性光致抗蚀剂来形成球状掩膜适合于离子束铣,且重复性很好。为了获得光洁的刻蚀表面,刻蚀条件均已最优化。 相似文献
142.
The self-mixing interference in dual-polarization microchip Nd: YA G lasers is demonstrated. Under optical feedback, the orthogonal polarization components of the laser would undergo antiphase intensity modulations; at high feedback level, the polarization switching appears. We also observe that the laser self-mixing sensitivity changes periodically with the frequency difference of orthogonal polarizations. An initial theoretical model is put out and agrees well with the experiments. The results are useful for self-mixing sensitivity enhancement and offer a new way of absolute distance measurement. 相似文献
143.
Momentum Transfer Dependence of Two Types of the Broad Enhancement Phenomena: CO Spectra in the Valence Energy Region 下载免费PDF全文
Partial generalized oscillator strength densities of CO molecules related to the excitation of a 5σ or 1π electron are calculated by using multi-scattering self-consistent-field methods.Momentum transfer dependence of two types of the broad enhancement phenomena above the threshold with one-electron character,i.e. shape resonance and non-resonance enhancement,is studied.Our calculations show that the energy position of a non-resonance enhancement is related to the momentum transfer K.Therefore,electron impact based experiments can be used to identify the two types of the broad enhancement phenomena. 相似文献
144.
使用多体微扰理论(many-body perturbation theory,MBPT)计算了锰原子的3p^63d^54s^2→3p^53d^54s^2nd系列里德堡共振结构。在耦合方程方法中考虑了Auger图式,计算表明,Auger图式有效地抑制了3p→nd系列共振结构的发散。 相似文献
145.
1,4二取代环己烷不应称为内消旋体蔡红(宿州师范专科学校化学系安徽234000)国内一些有机化学教科书在论述二取代环己烷的旋光异构体内容时,大都先从12二取代环己烷着手,接着是13二取代环己烷,最后讨论14二取代环己烷。根据取代基在环上... 相似文献
146.
日本高科技协会,于1996年11月6日-8日在美国夏威夷火努鲁鲁的日本东海大学太平洋中心组织召开了稀土超磁致伸缩材料基础和应用研究的国际会议.超磁致伸缩材料GMM(GiantManetostrictiveMa.tenals)为稀土元素钛Tb(Terbium)、镐Dy(DysPro-sium)和铁Fe的合金化合物,其基 相似文献
148.
150.
We report a new approach for the self-assembly of cuboid micro-parts onto Si substrates to construct three-dimensional microstructures. To perform assembly, the Si substrates are prepared with a deep cavity array as binding sites. An aggregate composed of hundreds of uniformly aligned micro-parts is formed at the C10F18-H2O interface. The micro-parts are arranged by passing the substrate through the aggregate of micro-parts, thus the micro-parts are left on the substrate, and then the substrate is vibrated ultrasonically in the solution, making it possible for the micro-parts to fall into the cavities on the substrate. Finally the substrate is pulled out of the solution after assembly. This technique could give a high yield of up to 70%, providing a new method for micro-assembly. 相似文献