玩具行业安全隐患多 X荧光光谱仪助阵玩具检测

近年来儿童玩具的安全问题日益严重,有些玩具存在重金属超标、材质不合格等问题。为什么玩具安全问题年年发生,而且趋势往严重的方向发展?很大原因是产品出厂和生产过程中对质量的监控不严。随着家长对玩具安全的关注,Rohs分析仪近年来也被众多人关注,因为Rohs检测仪能够     

Cu∶CdS纳米晶的绿色合成、结构及光谱性质研究

本文利用一种绿色合成工艺,采用巯基乙酸作为配体,在水溶液中成功合成了水溶性的Cu∶CdS纳米晶。利用X射线衍射分析(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、场发射扫描电镜显微分析(FE-SEM)、能量色散X射线谱(EDX)、紫外可见(UV-Vis)吸收光谱对样品的晶体学性质、结构、形貌、成分、吸收光谱性质进行了系统的研究。着重研究了掺杂浓度对Cu∶CdS纳米晶的晶体学性质及吸收光谱的影响。结果表明:合成的Cu∶CdS纳米晶为立方相,通过谢乐公式估算的平均晶粒尺寸约为2 nm;随着掺杂浓度的增加,产物的晶胞参数也逐渐增大,表明Cu离子已经掺入到CdS纳米晶中,该发现与EDX结果相吻合。FT-IR红外光谱发现,配体巯基乙酸成功包覆在纳米晶的表面。UV-vis吸收谱表明,掺杂后的Cu∶CdS纳米晶的吸收峰向长波长方向移动。这种红移主要是Cu离子在CdS纳米晶中的掺杂而形成电子能级跃迁所致。     

第三期“上海市普教系统名师培养工程”数学基地主持人简介

为加快推进《上海市中长期教育改革和发展纲要》，进一步加强教师队伍建设。上海市普教系统继续开展第三期名师培养工程，第三期名师培养工程数学基地共设4个组，7位上海市中青年数学特级教师担任主持人，一批有影响力的专家，教授担任顾问。     

氧化石墨烯的绿色还原研究进展

从还原剂和还原方法这两个方面综述了近些年来绿色还原氧化石墨烯的若干方法,对一些天然的还原剂的应用及结果进行了描述,分析了这些方法的优缺点并给出了部分反应可能的机理,还对一些新型的环境友好型的还原方法也进行了评价。同时,对于还原氧化石墨烯的研究提供了新的思路和展望。     

长玻纤母料增强聚丙烯研究

长玻纤增强聚丙烯复合材料被称为热塑性玻璃钢,由于具有较好的力学性能、成型工艺容易控制、易回收利用等特点,已经成为传统玻璃钢的替代产品。本文以聚丙烯作为基体,长玻纤母料作为增强相,加入相容剂以及其它助剂,制备可回收利用、满足环保要求的绿色复合材料,并对其拉伸、弯曲性能进行测试,进而得出长玻纤母料对聚丙烯的增强作用。研究结果表明:长玻纤母料与聚丙烯具有很好的相容性,能够错落有致地分布于聚丙烯基体中,达到很好的增强效果。     

海蛎壳粉废弃物负载CuCl_2作为高效、廉价以及可回收催化剂合成炔胺类化合物(英文)

发展了一种经济、简单的海蛎壳粉负载的CuCl2异相催化剂OSP-CuCl2,用来催化醛-炔-胺之间的A3偶联反应.OSP-CuCl2容易通过简单的方法从海蛎壳粉以及CuCl2制备,且显示出高的催化活性以及良好的可循环回收性.在微波辅助以及无溶剂条件下,以OSP-CuCl2为催化剂,能够以高产物收率制备出一系列炔胺类化合物.OSP-CuCl2可通过简单的过滤方式进行回收,并至少可循环使用6次.初步放大实验表明,炔胺类化合物能够以150 mmol的规模制备(87%收率).     

塑性本构理论与工程材料塑性本构关系

研究了材料的塑性本构理论,从理论上建立了严密的塑性本构方程,为建立工程材料塑性本构关系提供了理论基础,此后将理论应用于3种工程材料.依据材料的性质以及工程的要求,通过简化得出满足工程计算精度要求的岩土类摩擦材料、金属类晶体材料的塑性本构关系;对强度控制的工程问题如有充分塑性变形条件则可将材料视作理想塑性材料,应用屈服条件和极限分析条件,采用传统的或数值的极限分析方法,求得工程安全系数或极限承载力.     

基于马尔可夫决策过程的医疗检查预约优化模型

医技部门的医疗检查如电子计算机断层扫描（CT）、核磁共振成像设备（MRI）、X射线（X－rays）常常有如下三种病人类型：门诊病人、住院病人和急诊病人。针对不同病人类型的需求特点，运用马尔可夫决策过程原理和动态规划方法，建立了医疗检查设备的预约优化模型，并证明了模型的最优性质，得出了不同病人类型的最优预约策略。数值算例的结果表明：本文的预约策略不仅易于实施，而且，通过该模型获得的最大收益比按传统先来先预约的模式所获得的收益要大。     

基于专利分析的蛋白质工程技术发展研究

通过检索2001年至2010年间中国、日本、美国蛋白质工程技术相关专利数据,基于专利权利要求数这-新视角,建立技术发展曲线模型,对三个国家的蛋白质工程技术发展情况进行了探索和分析,针对蛋白质工程技术所处发展阶段和剩余技术发展空间大小预测、对比.分析结果表明:中国该领域处于技术开发阶段,剩余技术发展空间很大;日本该领域处于技术应用成长阶段,剩余技术发展空间较多;美国处于技术成熟阶段,剩余技术发展空间相对较少.