扩散致相转化法制备结晶性聚合物多孔膜

介绍了扩散致相转化法制备结晶性聚合物多孔膜的研究现状。其三元等温成膜体系的相图包含液-液分相和固-液分相两种相分离方式,是理解成膜过程的重要工具,总结了成膜机理和膜的结构形貌：单纯S-L相分离生成粒子状对称膜结构;单纯L-L相分离生成蜂窝状非对称膜结构;两种相分离方式竞争发生将生成多样的混合膜结构。铸膜液浓度、非溶剂种类、铸膜溶剂组成、凝胶浴组成、制膜温度是影响膜结构形貌的主要因素。     

结晶性的多孔高分子-金属配合物的最新研究进展——合成、表征和性质

由于高分子具有尺寸长短不一、柔性等特点,很难通过普通方法合成具有结晶性和多孔性的高分子材料。而高分子金属配合物材料不仅继承了高分子材料的传统性质,同时也可以获得配合物的优点,比如高结晶性和多孔性。本文系统总结了合成结晶性的多孔高分子配合物材料的方法,包括光诱导聚合法、配位自主装法、分步合成法以及后修饰法。同时介绍了它们的表征方法以及潜在应用领域,并讨论了该领域研究中存在的各种机遇与挑战。     

稀土催化异戊二烯-马来酸酐交替共聚

研究了含氟基团的引入对聚醚醚酮（PEEK）的介电常数、溶解性、结晶性和力学性能等的影响，结果表明，这种含氟聚芳醚酮在保持PEEK良好机械性能的条件下，介电常数达到2．7，且频率依赖性小，成膜性能好，成本比相应的含氟PI低5－10倍，有望成为一种极有实用价值的电子封装材料，同时利用合成的含氢氟单体合成了一系列不同－CF3取代基含量的聚芳醚酮共聚物，研究了聚芳醚酮共聚物的介电常数与聚合物结构单元中－CF3取代基含量的关系，结果表明，聚芳醚酮共聚物的介电常数的介电常数随聚合结构单元中－CF3取代基含量的增加而线性降低。     

共掺杂对Y_2O_3:Eu~(3+)纳米晶结构和发光性质的影响

采用燃烧法制备不同离子(M:Li+,Na+,K+,Mg2+,Sr2+,Ba2+,B3+,Al3+)共掺杂的纳米Y2O3∶Eu3+粉末。系统地研究了各掺杂离子对纳米Y2O3∶Eu3+材料的结构、发光性质及其寿命的影响。比较发现,掺杂不仅可以调节纳米材料的尺寸,还可以影响材料的结晶性,尤其是后者对发光性质和荧光动力学过程,如荧光强度、电荷迁移带的位置和5D0的寿命等有重要的影响。     

超支化聚酯的改性及其结晶性能的研究

用十六酰氯和十八异氰酸酯分别对端羟基的超支化聚酯Boltorn^TMH20改性,可获得粉末状超支化低聚物,具有无定形“内核”及可结晶“外壳”的分子结构.实验结果表明,采用十八异氰酸酯改性的丙烯酸化超支化聚酯的熔点高于十六酰氯改性聚合物.     

PC膜的退火处理与热氧老化

Parylene C薄膜（Poly（ehloro-p-xylylene）），简称PC膜，具有优良的物理机械性能、抗溶剂腐蚀以及气体与水汽阻隔性能，是材料与电子器件防潮包覆的理想材料。PC膜也是一种典型的半结晶性聚合物，退火处理可改善其微观组织结构，提高其相对结晶度，提高其热稳定性。同时，退火处理也会使PC膜发生热降解，在含氧气氛中退火时，还将发生膜的热氧化与降解。     

一种半晶性联苯酯侧基聚酰亚胺

聚酰亚胺作为一种高强度、高模量、耐热性材料正越来越广泛地得到应用．但是，因其刚性或半刚性的分子链，以及分子之间强烈的相互作用，使其熔融温度很高(很多高于其分解温度)，并且不溶解于大多数有机溶剂，这为成型加工带来困难．在聚酰亚胺大分子主链上引入侧链或侧基，     

嵌段聚醚聚氨酯-酯热塑性弹性体的合成和性质

本文用对苯二甲酸双羟基乙二醇酯及其二聚体作扩链剂,合成了一系列聚醚聚氨酯-酯嵌段共聚物(PEUE),并用热分析法、动态力学分析、应力-应变等方法对所合成的聚氨酯材料进行了形态结构和性能关系的研究,结果表明:这类聚氨酯弹性体由于硬段具有较好的结晶性,致使材料的力学性能得到提高;另外,由于硬段酯基与软段聚醚的相互作用,材料的相容性有所改进.     

壳层交联的纳米聚集体中高分子的受限结晶与熔融行为研究

高分子的结晶与熔融是高分子物理中一个十分重要的研究课题．许多重要的高分子材料都是以结晶性高分子为基础的．因此在很大的程度上,充分了解结晶性高分子的各种性质是人们掌握和调控高分子材料结构和性能关系的关键．经过几十年的深入研究,人们对高分子均聚物的结晶问     

共聚型氯醇橡胶锂离子聚合物电解质的制备和性能

以共聚型氯醇橡胶(ECO)为基体, 通过在基体中溶解不同浓度的LiCF₃SO₃制备了一系列聚合物电解质. 利用差示扫描量热技术(DSC)研究了该体系锂盐浓度对聚合物电解质玻璃化转变温度的影响, 用傅里叶变换红外光谱(FTIR)研究了体系内锂盐与聚合物基体的相互作用. 结果表明, 在相同锂盐浓度下, ECO基聚合物电解质的室温离子电导率比传统的聚环氧乙烷(PEO)基聚合物电解质提高了2个数量级, 并且体系电导率在升降温循环测试中没有弛豫现象产生. 这是由于ECO基体的非结晶性所致.