乙醇在环氧树脂／氨酯丙烯酸酯树脂互穿网络中的扩散研究 …

测定了乙醇在环氧树脂／氨酯丙烯酸酯树脂同步互穿网络内的吸收曲线，它们能被所建立的传递模型－络合模型很好地产联。实验结果表明，络合模型所给出的模拟曲线能普遍地关联实验测定的吸收曲线，络合因子ωτ的物理意义在于乙醇和ＳＩＮ中的亲醇基团发生氢键化。     

环氧树脂改性感光不饱和聚酯树脂的制备

用环氧树脂与不饱和聚酯反应 ,形成UP -PEP -UP嵌段共聚物 ,加入活性单体 ,制成改性感光树脂 .进行紫外光固化 ,结果表明 ,改性后的感光不饱和聚酯树脂的耐碱性、热稳定性和表面硬度大大提高 ,固化收缩率明显降低     

环氧树脂／聚氧乙烯固化共混体系的动态力学性能

研究了环氧树脂／聚氧乙烯分别在邻苯二甲酸酐和４，４’－二氨基二苯甲烷为固化剂条件下的固化剂用量，类型和固化共混物的动态力学性能。结果表明所有共混物在熔副态和非晶态都是相容的，即在高温区都存在一个α松驰，玻璃化转变温度随共混组成有规律地变化，不同固化剂的固化物交网的化学结构不同，因而低温松弛－β松弛机制也不同，同时其对体系的交联密度，共混组成的依赖性也不同。     

耐高温高湿电阻用底漆的制备及性能分析

用纳米SiO2、环氧树脂、酸酐、乙二醇等在80℃下制备了耐高温、耐高湿电阻用底漆,并对底漆的电性能、结构、热稳定性、机械强度、耐湿性能及电阻耐湿失效进行了分析研究.IR分析表明,纳米SiO2的加入改变了环氧树脂固化聚合物的结构,使其交联网状结构更为致密和稳定,且聚合物分子极性变小,从而对水具有较弱的亲和力,使得这种体系的底漆具有较好的耐高温高湿性能.冲击实验SEM照片显示加纳米SiO2的固化物呈韧性断裂,这表明纳米SiO2对环氧树脂具有增韧作用.当纳米SiO2质量分数为2.79×10-2时,底漆耐高温、耐高湿性能最好,且电阻变化率均小于1‰.     

丙烯酸环氧酯合成的动力学研究

本工作研究了以丙烯酸和环氧树脂为原料合成丙烯酸环氧醋的动力学,认为该反应是一级反应,在此基础上提出了反应机理.同时研究了不饱和酸离解常数及溶剂对反应速率常数的影响,进一步支持了上述观点,并且求出了在不同温度丫的反应速率常数及反应的活化能     

封装技术对自光数码管光衰的影响

引起白光数码管衰减的因素有多种,主要分析了封装技术对白光数码管光衰的影响。通过对传统技术制备的蓝、白光数码管光衰的测试,认为光在荧光粉层间的各向同性散射作用和环氧树脂对短波长光辐射的吸收是白光数码管衰减加剧的原因之一。针对传统技术的缺陷,提出一种新的封装技术,通过对新制备数码管的测试和分析,得出新技术制备的白光数码管比传统白光数码管更优越,更有市场价值。     

BN&Al2O3/环氧树脂复合材料粘接层对LED灯结温的影响

自制BN/EP(环氧树脂)复合材料和Al₂O₃/EP复合材料作为LED灯PCB板和散热铝块之间的粘接层材料,采用精密钻孔的方法用高精度测温仪测量LED灯正常工作时的温度分布,讨论粘接层对结温的影响,并与COMSOL Multiphysics软件模拟结果进行对比分析。实验测量LED结温与模拟结温变化趋势基本一致,结温会随着粘接层厚度的增加而上升、随着粘接层复合材料热导率的增加先快速降低而后趋于平缓。最终得到PCB板和散热铝块间最佳粘接层厚度和粘接层复合材料配比,当BN的质量分数为60%时,BN/EP复合材料粘接层的热导率最高,此时LED结温为75.2 ℃,比纯环氧树脂粘接层LED的结温降低了27.6 ℃。而Al₂O₃/EP复合材料粘接层LED的最低结温为78.2 ℃,此时Al₂O₃的质量分数为50%。     

双酚A型环氧磺酸酯的合成与表征

用双酚A型环氧树脂(E-51)和2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸(AMPS)合成了可用于紫外光固化的双酚A型环氧磺酸酯(AMPS-EP).研究了影响反应的多种因素,优化的合成条件为:以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,AMPS与E-51的摩尔投料比为1:0.5,对苯二酚为阻聚剂,用量为环氧树脂质量的0.2％,反应时间...     

ITER�����Ե�ӽṹ��������

用有限元法对ITER装置磁体系统的高性能氦气密复合材料绝缘子的结构设计进行电场分析和力学性能分析。分析结果表明,绝缘子能够承受耐电压56kV、耐气压4MPa、耐拉力2000N、耐弯矩1000Nm、耐扭矩100Nm的技术参数要求;同时热应力分析结果表明,与外力作用的影响相比,热应力是影响绝缘子性能的关键因素;绝缘子在拉力、弯矩和扭矩受力下发生变形的是金属部分,外力对绝缘部分的影响不大。