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51.
以五甲基二乙烯三胺(PMDETA)、脂肪醇聚氧乙烯醚(FAPOE)和环氧氯丙烷(ECP)为原料,分两步合成了一种含聚氧乙烯醚链三头季铵盐的表面活性剂。对反应影响因素、产物结构与部分性能进行了分析与表征。结果表明:第一步反应n(ECP):n(FAPOE)为2.5~3:1,溶剂为正己烷,四丁基溴化铵作相转移催化剂,无水K2CO3作缚酸剂,时间6~8h。第二步反应n(中间体):n(PMDETA)为3.5—4.0:1,溶剂为正丁醇,时间40-45h;溶剂与时间是主要影响因素。定性表征符合产物结构:定量表征n(Cl^-):n(阳离子部分)为3.4:1,略高于理论值。产物的表面活性高,1.0×10^-4mol/L水溶液的表面张力可降至6.65mN/m。 相似文献
52.
随着系统级封装(SIP)所容纳的电子元器件和集成密度迅速增加,传统的散热方法(热通孔、风冷散热等)越来越难以满足系统级封装的热管理需求。低温共烧陶瓷(LTCC)作为常见的封装基板材料之一,设计并研制了三种内嵌于LTCC基板的微流道,其中包括直排型、蛇型和螺旋型微流道(高度为0.3 mm,宽度分别为0.4, 0.5和0.8 mm)。通过数值仿真和红外热像仪测试相结合的方式分析了微流道网络结构、流体质量流量、雷诺数、材料热导率对内嵌微流道LTCC基板换热性能的影响,实验结果表明:当去离子水的流量为10 mL/min,热源等效功率为2 W/cm2时,直排型微流道的LTCC基板最高温度在3.1 kPa输入泵压差下能降低75.4 ℃,蛇型微流道的LTCC基板最高温度在85.8 kPa输入泵压差下能降低80.2 ℃,螺旋型微流道的LTCC基板最高温度在103.1 kPa输入泵压差下能降低86.7 ℃。在三种微流道中,直排型微流道具有最小的雷诺数,在相同的输入泵压差下有最好的散热性能。窄的直排型微流道(0.4 mm)在相同的流道排布密度和流体流量时比宽的微流道(0.8 mm)能多降低基板温度10 ℃。此外,提高封装材料的热导率有助于提高微流道的换热性能。 相似文献
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54.
55.
黄烷酮烯醇硅醚氧化重排成异黄酮 总被引:7,自引:1,他引:6
3,3″-偶联的双黄烷酮类化合物自1979年首次从瑞香狼毒中分离得到以来,对于它们的合成一直受到重视。我们试图应用Moriarty等人发现的用氧化碘苯氧化酮的烯醇硅醚合成1,4-二芳基-1,4-二酮的方法。 相似文献
56.
气敏半导体材料Cd2Sb2O6.8的制备及其性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用化学共沉淀法,在较低温度(750℃)下制备了具有缺陷烧绿石结构的复合氧化物Cd2Sb2O6.8的纯相超微粉;研究了制备条件对物相、结构和气敏性能的影响,并对其反应过程机理进行了探讨,气敏性能测试结果表明,纯相Cd2Sb2O6.8气敏元件对乙炔气体有较高的灵敏度和较好的选择性. 相似文献
57.
光化学光谱烧孔是近年来发展起来的一种高新技术,在超高密度光学存储中有着光明的应用前景。本文着重从材料科学的角度介绍了其基本原理、材料特性及其在频域光存储技术中应用的最新进展情况。 相似文献
58.
59.
采用热重分析法(TGA)测量矿产品中的吸附水及烧失减量,验证了方法的准确性及精密度。对多种矿产品样品采用TGA法和常规马弗炉加热法进行测量,对比结果表明,这两种方法没有显著性差异。TGA法具有方便快捷、准确可靠等优点,是矿产品吸附水及烧失减量检验的首选。 相似文献
60.