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研究了HfN/HfO2高K栅结构p型金属-氧化物-半导体(MOS)晶体管(MOSFET)中,负 偏置-温度应力引起的阈值电压不稳定性(NBTI)特征.HfN/HfO2高K栅结构的等效 氧化层厚度(EOT)为1.3nm,内含原生缺陷密度较低.研究表明,由于所制备的HfN/HfO2 高K栅结构具有低的原生缺陷密度,因此在p-MOSFET器件中观察到的NBTI属HfN/HfO2高K栅结构的本征特征,而非工艺缺陷引起的;进一步研究表明,该HfN/HfO2高K栅结构中观察到的NBTI与传统的SiO2基栅介质p-MOSFET器件中观察 到的NBTI具有类似的特征,可以被所谓的反应-扩散(R-D)模型表征: HfN/HfO2 栅结构p-MOSFET器件的NBTI效应的起源可以归为衬底注入空穴诱导的界面反应机理,即在负 偏置和温度应力作用下,从Si衬底注入的空穴诱导了Si衬底界面Si-H键断裂这一化学反应的 发生,并由此产生了Si+陷阱在Si衬底界面的积累和H原子在介质层内部的扩散 ,这种Si+陷阱的界面积累和H原子的扩散导致了器件NBTI效应的发生.
关键词:
高K栅介质
负偏置-温度不稳定性(NBTI)
反应-扩散(R-D)模型 相似文献
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74.
本文报道了BR水溶性Raman光谱的温度相关性及吸收光谱变化。讨论了导致光谱变化的热诱导引起的结构变化。 相似文献
75.
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采用sol—gel法,分别在不同温度下退火2h,制得一系列纳米氧化物La0.68Pb0.32FeO3粉体,并测定了该材料对乙醇的气敏性能。随退火温度的升高,所得样品逐渐向单一钙钛矿结构转化。应用Scherrer公式对退火温度分别为200,400,600,800,1000℃的样品粒径进行了计算,样品粒径依次为11.5,13.6,16.4,20.0,25.3nm。这说明,随着退火温度的升高,样品粒径逐渐增大。对乙醇气敏性能的测定结果表明,随退火温度的升高,材料对乙醇的最佳灵敏度先升高、又降低,退火温度为800℃的样品最佳灵敏度达到51.7。 相似文献
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晶化温度对中孔分子筛(M41S)结构转变的影响 总被引:11,自引:6,他引:11
在低表面活性剂浓度及低表面活性剂与氧化硅比的条件下,研究了十六烷基三甲基溴化铵-硅酸钠体系中晶化温度对中孔分子筛M41S材料结构转变的影响。结果有,晶化温度提高至135℃改变了原六方晶相MCM-41的结构,晶化温度提高到150℃后,中孔结构六方MCM-41晶格转变为变不稳定的层状相, 相似文献
80.
Ar—Kr溶液扩散系数的分子动力学模拟及其与温度的关系 总被引:2,自引:1,他引:2
用分子动力学模拟方法研究确定Ar-Kr溶液的自扩散系数D1、D2和互扩散系数D12以及它们随温度变化的规律。结果表明,分别用Green-Kubo法和Einstein法得到的扩散系数在数值上一致;该溶液的3种扩散系数均满足D=D0e^E/RT关系。 相似文献