用正弦变频滤波器抑制孤子间的相互作用

提出用正统变频滤波器抑制孤子间的相互作用，并对上变频滤波器、下变频滤波器、交叉变频滤波器在抑制孤子相互作用方面的效应进行了数值研究。结果表明，正弦变频滤波器是最为有效的。     

荧光波长对共焦显微镜成像特性的影响

导出了共焦显微镜中不同荧光波长情况下的荧光功率传输函数、三维脉冲响应函数（3D－PSF）和三维光学传递函数（3D－OTF）。结果表明，不同的荧光波长对共焦显微镜的空间截止频率、分辨率、光学传递函数存在明显的影响。当激发波长与荧光波长的比值下降到一定程度时，可以看到明显的失锥现象。     

Y3Al5O12：Eu^3＋磷光体的溶胶—凝胶法合成及发光特性

以金属烷氧基化合物为原料．采用溶胶-凝胶法在1000℃下合成了Eu^3 掺杂的Y3Al5O12(YAG)磷光体。利用TG-DSC，XRD和发光光谱等对样品进行了表征。结果表明，YAG：Eu^3 的晶相形成温度为991℃。Eu^3 在非晶态和晶态YAG中的发射光谱有明显差异。研究了Eu^3 含量和烧结温度对Eu^3 的^5D0→^7F1和^5D0→^7F2发射峰强度的影响。随煅烧温度的升高和Eu^3 浓度的增加，Eu^3 发射峰强度增强。     

沿非线性界面传输的TM波传播常数的解析解

本文得到了沿一线性介质与非线性介质界面传输的ＴＭ波精确的色散关系和传播常数的解析计算公式，导出了计算非线性介质中传输功率流的积分公式。本文方法计算传播常数及功率流的优点是可不必先知道电场分布。     

激发媒质中的非线性波动力学

本文报道了激发媒质中非线性动力学的最新进展,特别以心室纤维性颤动、化学涡波和大脑皮层扩布性阻抑作为例子。对于进一步的研究和应用也作了讨论。     

HL－1装置中LHCD和等离子体参数的关系

本文研究了在ＨＬ－１托卡马克的不同放电阶段的低混杂波驱动特性。给出了驱动电流及驱动效率和等离子体参数，如电子平均密度ｎｅ、等离子体电流Ｉｐ及纵向磁场的关系。也给出和分析了波驱动和入射波功率的关系。在放电平段，对正反向驱动效率进行了研究和比较。     

显像管调制特性的测量与分析

测试了显象管调制特性曲线，并分析了特性曲线与显像管工作原理．     

25MeV／u^6He十^9Be破裂反应的α碎片发射

测量了在25MeV／u^6He轰击^9Be靶的破裂反应产生的α碎片双微分截面及角分布，并在Ser—ber模型的框架下计算了在破裂反应中衍射破裂与擦去过程的贡献，并对结果进行了讨论．结果表明基于包含衍射破裂和擦去过程的Serber模型可以对^6He的直接反应进行较好地描述，擦去过程的贡献远大于衍射破裂的贡献．相对于^6Li而言，^6He较大的去2n微分截面源于它的弱束缚特性。     

Decomposition of the Two Lowest Lamb modes in a Bonded Plate

Based on the expression of the dispersion equation of Lame waves in an adhesive two-layered plate pressented in our proevious paper [Chin,Phys,Lett,18(2001)1483],the two lowest Lamb modes,the symmetric mode S0 and the antisymmetric mode A0 are successfully decomposed in the low-frequency regime,Relations between the rigidity of the bond and the velocity of the two Lamb modes are found,which lay a foundation for the estimation of the bond rigidity of the adhesive plate.The influence of the variations of the bond rigidity in terms of the stiffness constants KN and KT of the spring model on the velocity of the two Lamb modes in discussed and numerically evaluated.numerical results indicate that the deterioration of the bond rigidity causes the phase velocity decrease for Lamb modes of the two lowest order,thus having a possibility for the evaluation of the bonding state of the adhesive plate by using ultrasonic wave velocity measurement.