二维随机变量和谐度量函数及其应用

本文讨论基于二维随机变量递增速度快慢的刻画及描述问题.引入和谐函数的概念,并利用和谐函数对二维随机变量和谐度量指标的定义进行改进,使得对二维随机变量之间和谐关系的研究更进一步.此外,借助于连接函数得到和谐函数的性质和计算公式,并将其应用到具体实例,借助和谐函数的图形进一步验证和谐函数的性质和主要结论.     

基于分子模拟的脱氧雪腐镰刀菌烯醇半抗原分子设计及免疫效果研究

运用分子模拟软件Hyperchem 7.5,对脱氧雪腐镰刀菌烯醇(DON)及其6种不同连接臂修饰后的DON衍生物的分子构型进行量化计算,通过对其结构参数以及分子轨道的计算比较,获得高特异性、高生物活性的DON半抗原结构,避免了半抗原设计方面的盲目性。同时合成了其中的3种半抗原,通过碳二亚胺(EDC)法与BSA进行偶联免疫Bal b/c小鼠,制备多抗血清,采用间接酶联免疫吸附法(ELISA)和间接竞争ELISA法进行抗体效果的比较。结果表明,分子模拟计算结果与免疫实验的结果相一致,分子模拟对半抗原结构设计具有指导性意义。     

相依删失下基于连接函数的参数模型的统计分析

在临床数据的收集中,由于竞争性风险或者病人的退出可能导致数据删失.删失数据的统计分析大多是基于独立删失的假定进行的.而实际情况中,数据的删失往往是非独立的,即删失变量和失效时间变量是相关的.相依删失使得原本复杂的删失数据处理变得更加困难.在本文中,假定删失变量和失效时间变量的联合分布可以用它们边际分布的连接函数函数表示,在给定连接函数下,得到了比例风险模型的极大似然估计.模拟计算显示,如果删失假定成立,本文所采用方法比独立删失假定下的估计方法更准确.     

Analytic Study of Propagation and Absorption of Nearly Perpendicular Injected Electron Cyclotron Ordinary Wave

Electron cyclotron resonance heating (ECRH), such as the fundamental heating and the second harmonic heating, is a basic and powerful method to heat the plasma in tokamak and stellarator devices. Theoretical studies of this heating has been done in rather early literatures, however, the understanding of some important problems is still uncertain. These include: the coupling of the O-mode and the E-mode and the role of this coupling in wave damping, the O-mode damping mechanism,     

函数连接型网络应用于维生素B族四组分同时测定

报道了函数连接型网络（ＦＬＮ）用于维生素Ｂ族四组分同时测定。采用相关系数和标准偏差从原始紫外光谱数据中挑选１１个波长点供网络处理。在函数连接型网络中，非线性输入模式得到了增强，并使用了推广的δ学习规则。预测结果极行，其相关系数和标准偏差分别为０．９９９０４和０．２６８８５。     

连接1阶细鞍焦点的反转同宿环附近的动态及分支问题

在反转条件下研究了连接1阶细鞍焦点的对称同宿轨线附近包括具有各种不同缠绕数的周期轨线和同宿轨线在内的极其复杂的轨线结构,并且讨论了伴随Hopf分支的同宿轨线分支情况.     

Mo(W)-Cu(Ag)-S簇合物的拓扑学研究

本文给出了一种由Mo(W)-Cu(Ag)-S簇合物分子式导出可能结构的拓扑方法。作为例子，文中利用该方法导出了四核单Mo(W)簇合物的各种可能结构，并预测了簇合物［Mo₂O₂S₆Cu₄(PPh₃)₄］的各种可能结构。本文介绍的拓扑方法，为Mo(W)-Cu(Ag)-S簇合物的结构提供了一个组织框架，也为预测簇合物的新结构提供了一个合理的基础和途径。     

IGBT模块封装中大面积基板连接的应力翘曲分析

模拟绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块中用烧结银对直接覆铜(DBC)基板与铜底板进行大面积连接的过程,发现大面积基板连接会产生很大的翘曲与严重的残余应力．增加铜底板厚度使其刚度增大,能有效改善基板连接的翘曲问题．基板连接的最大残余应力产生于DBC上铜层与陶瓷层连接的角点处,随DBC铜层厚度的增加而增加,随陶瓷层厚度的增加而减小,与焊层厚度关系不大．其主要原因是各层材料厚度变化对结构整体热膨胀系数的改变程度不同,而DBC铜层与陶瓷层之间热失配程度最严重．结构厚度改变对连接层应力大小影响不大,但增加底板厚度会恶化连接层的应力分布,不利于模块长期可靠性．采用DBC下沉法和反向预翘曲法可以在控制连接层残余应力的条件下有效降低IGBT模块因烧结引起的翘曲,不会降低模块的可靠性．     

悬浮态上皮细胞粘附的力学-化学耦合模型及数值模拟

上皮细胞通过局部募集上皮性钙粘附蛋白 (E-cadherin) 建立胞间粘着连接, 实验证实该过程受到肌球蛋白皮层张力的调控. 为了从系统层面阐明粘着连接形成动力学过程, 本文考察皮层张力调控肌动蛋白 (F-actin) 解聚从而参与E-cadherin级联转导, 同时以马达-离合器机制模拟两细胞相互作用, 据此构建可反映悬浮态细胞粘附的力学-化学耦合数学模型; 对整体包含随机点源的非线性反应-扩散方程组与平衡微分方程耦合系统采取了自行发展的格子Boltzmann-粒子法与蒙特-卡洛法数值求解. 数值模拟表明, 由收缩性肌球蛋白 (myosin-II) 拉动胞间E-cadherin成键可提升皮层张力, 进而降低F-actin解聚速率﹑锚定更多的E-cadherin; 所构成的力学反馈回路展现出时空效应, 可帮助E-cadherin在接触区建立初始极性; E-cadherin形成顺式二聚体则将初始极性放大, 导致接触区E-cadherin展现起始、快速增长及慢速增长的积聚动力学特征. 皮层呈松散结构时刚度较小, 可通过延长胞间E-cadherin成键寿命提升张力, 而接触区弧度适中时($\approx$1.2 rad) E-cadherin峰值最高; 两者可分别作为启动力学反馈回路及调控粘着连接成熟度的有效手段.      

三维脊型光波导模斑转换器的设计和优化

在三维有限差分束传播法对脊形光波导的结构参数分析和优化的基础上,对单模光纤和脊形光波导连接耦合用模斑转换器进行了深入的研究,重点分析了影响模斑转换器性能的各种因素,如侧面边界、长度、大端宽度和厚度,以及连接光纤和模斑转换器的过渡波导的有关参数.仿真结果表明,三维锥形光波导模斑转换器大端宽度和厚度在11.5~13.5μm和4.5~6.5μm之间,且长度为200~500μm时插入损耗可低达2dB,比二维锥形光波导模斑转换器的插入损耗约减小2dB,其对横向偏移的容差也远远高于二维锥形光波导模斑转换器,合理的使用非线性边界的模斑转换器可以获得比线性边界的模斑转换器更小的插入损耗;过渡波导的宽度、芯层厚度应和三维锥形光波导模斑转换器的大端宽度和厚度一致,且其长度为150μm左右时损耗较小;另外,此类模斑转换器在减小耦合损耗的同时,还可以有效的进行光波模式的转换.