TNT基炸药机械加工用切削液

针对TNT基炸药及其机械加工特点，设计出对人和环境友好的CFE和ICFE系列TNT基炸药机械加工专用水基切削液配方，根据切削液的防锈性能、切削液与TNT基炸药作用的变色特性对配方进行了筛选和评价。     

高效光学加工技术

为验证国产大口径KDP晶体金刚石车床（图1）的加工能力，进行了多次试验。加工的φ150mm小于0．52的铝镜面已达到与俄罗斯机床同等水平。但同时进行的一轮KDP晶体车削试验，结果并不满意，其单次透射波前畸变近4λ，原因可能是KDP晶体的装夹存在问题，导致加工效率不佳。而且加工中还产生周期性波纹，可能是由于机床压缩空气供给系统的周期性启动，造成周期性的压力波动。     

平面数控抛光工艺优化技术

为了满足“神光”-Ⅲ装置对大批量大口径光学元件的需求，解决加工精度以及加工效率等方面的问题，对计算机控制光学表面成型技术（CCOS）进行了多方面的研究。在对平面数控软件进行了深入的研究工作后，结合高精度干涉检测手段，对数控工艺软件进行了大幅的改进。     

反应烧结碳化硅球面反射镜的光学加工与检测

介绍了250mm口径、4200mm曲率半径的反应烧结碳化硅球面反射镜光学加工和检测的工艺流程;并按照流程依次介绍了在研磨成型、细磨抛光和精抛光过程中使用的机床、磨具、磨料及采用的工艺参数和检测方法。介绍了在光学加工和检测各个步骤中应注意的问题。展示了加工后250mm口径反应烧结碳化硅球面反射镜的实物照片,并给出了面形精度和表面粗糙度的检测结果:面形精度(95%孔径)均方根值(RMS)为0.037波长(λ=632.8nm),表面粗糙度RMS值达到1.92nm(测量区域大小为603.6ⅹ448.4μm)。     

大口径平面光学元件超精密加工技术的研究

为了解决激光核聚变装置中大口径平面光学元件的批量制造难题,将先进制造技术和传统抛光技术相结合,提出了一种新的工艺方法,即使用ELID(在线电解)磨削代替传统的铣磨和初抛工序,以提高生产效率。利用数控抛光将工件抛光至最终的面形精度,以提高生产效率和减少边缘效应。将连续抛光作为最终加工工序,使加工工件的表面粗糙度和波纹度达到工程要求。实验证明这一新的工艺方法是可行的。     

Φ520mmF/1.6椭球面反射镜加工

介绍了一块Φ520mm大相对孔径(F/1.6)轻量化椭球面反射镜的加工与检测方法。镜面的有效口径为Φ502mm,顶点曲率半径为1600mm,非球面系数k=-0.9663,面形精度要求优于0.025λ(RMS)。镜子背面有54个大小深浅不一的不通孔,用于减轻镜子的重量。采用WYKO干涉仪检测得到镜面面形误差达RMS0.02λ,λ=632.8nm。     

厚活化箔群截面的加工制作方法

在利用活化法进行中子能谱的测量过程中，需要使用活化探测箔的多群截面。许多时候，由于设备、装置本身所能提供的中子注量率水平非常低，为了在合理的时间内使活化箔活化后的活度达到一定水平，需要采用较厚的活化箔。而目前在原始评价截面数据库来源中，都是ENDF格式的数据库。为此，需要首先将此ENDF格式的数据库转化为无限稀释多群截面，然后根据实验所采用的活化探测箔的厚度，将此无限稀释多群截面转换为解谱所需的相应厚度的活化箔多群截面。     

材料学科研究进展

1核材料 金属铀及合金广泛应用于核工程，金属铀及合金的性能、与活性介质的作用、表面防护一直是备受关注的问题。主要开展了铀及合金的动态性能、加工工艺及表面性能表征研究，取得了明显进展。     

光栅莫尔条纹在机床数控改造中的应用研究

从机床数控改造的实际出发,针对我国目前国产机床加工精度普遍不高,数控化程度较低等问题,提出了一种全新的设计方案,利用光栅作为位置检测元件,形成全闭环控制系统,结果表明既能够大大提高零件的加工精度,又能节省改造成本,为机床数控改造提供了参考。     

可扩展的用于量子信息处理的刻槽平面离子芯片设计

研究设计了一个有效的可扩展的二维刻槽离子芯片。为了减少激光在离子芯片表面的散射,使被囚禁离子更加稳定,并使激光容易控制和探测成行的被囚禁离子,在每两个平行的射频电极中间刻槽使冷却光和探测光路径可穿过芯片。把控制离子运动的直流电极跟射频电极分开,减轻了不同电压对被囚禁离子的干扰,改进了对离子的控制。用有限元分析的方法对芯片表面上方的电势分布做了计算模拟。模拟结果表明,在这种新型的刻槽可扩展芯片上可以生成一个可扩展的离子阱阵列。这种结构提供了一个新颖的刻槽二维平面离子芯片,被囚禁其上的线形离子阵列可用来进行大型的量子信息处理。