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81.
1 引言裂纹在速率无关载荷作用下以低于Rayleigh 波速扩展的问题是动态断裂的一项基本课题.其应力强度因子的短期响应(即自裂尖发出的散射波未折返回时裂尖之前的响应)可用含半无穷长裂纹的无穷大构形来模拟.对均匀各向同性材料,Freund(见文[1]的总结)建立了下述普适关系 相似文献
82.
83.
着重研究多孔硅在阴极偏压下过硫酸铵溶液中电压调制的电致发光现象 .随阴极偏压的增大 ,电致荧光峰位蓝移 ,荧光强度增大 ,同时发现定电压下 ,发生电致发光随时间的衰减伴随着光谱的红移现象 .通过红外光谱、AFM及电化学等手段对电致发光的电位调制机理及荧光衰减机制进行了研究 ,结果表明电致发光与光致发光具有相同的起源 ,电压选择激发不同粒径的多孔硅 ,而导致了发光峰值能量的电位选择性 .在电致发光过程中 ,强氧化剂向多孔硅注入空穴使其表面氧化导致小粒径的硅晶逐渐被剥落 ,使光谱高能部分首先衰减出现了随时间的电致发光红移现象 .这些结果支持量子限制效应在多孔硅液相电致发光中起着重要作用 相似文献
84.
用非水滴定法和Hammett系列指示剂测定了COS水解碱改性γ-Al_2O_3催化剂的表面碱强度分布.发现表面碱强度分布不均匀与表面能量分布不均匀相呼应.采用零点酸碱强度(H_(0,max))及碱中心区域分析法,Bronsted催化定律,进一步证实COS水解反应具有明显碱催化特征,较高活性催化剂的H_(0,max)一般为10左右,对COS水解反应起主要作用的碱性中心的碱强度(H_0)为4.8≤H_0≤9.8.对碱金属氧化物改性后的γ-Al_2O_3催化剂,Bronsted规律在每个碱强度分区域内是适用的. 相似文献
85.
86.
在实验上首次发现,粘土矿物为固体粒子的体系的E%-pH曲线之离子强度效应是“先右后左摆动现象”;而水合氧化物为固体粒子的体系则是“向左单向移动现象”。对应的等温线之离子强度效应则是“先下后上摆动”和“单向上移”现象,两类四现象一致。为解释上述诸现象,提出液-固界面分级离子/配位子交换-静电交换的复合模型作统一解释和定量处理。由粘土矿物和水合氧化物两类物质的结构可知,前者可发生两类交换作用,彼此消长时曲线位置产生双向摆动;后者只有界面分级离子/配位子交换,故曲线位置单向移动。模型计算结果与实验吻合。 相似文献
87.
为了研究微米级填料表面纳米化修饰对环氧复合材料和特高压盆式绝缘子性能的影响,采用硅烷法表面接枝技术,制备出不同粒径增加值的表面纳米化修饰的微-纳复合氧化铝填料。通过掺混不同比例的微-纳复合氧化铝填料,制备了环氧复合材料和特高压盆式绝缘子,测定其机械性能、电气性能和热性能,并与未掺混的环氧复合材料和特高压盆式绝缘子进行对比。结果表明:掺杂硅烷法表面接枝的氧化铝填料后,环氧复合材料和盆式绝缘子的热性能和电气性能基本不变,但机械性能提升明显。添加表面接枝氧化铝填料的环氧复合材料拉伸强度随粒径增加值增大而减小,随掺混比例先增大后减小,掺混比例为15%时,拉伸强度最大,达到90.88MPa,提升了16.5%,特高压盆式绝缘子压力试验破坏值提升了15%。氧化铝表面接枝对于提高环氧复合材料机械性能,提升特高压盆式绝缘子可靠性具有实际意义。 相似文献
88.
采用UVVis光谱法研究了茜素红S(ARS)与5′鸟苷酸(5′GMP)在pH4.80的弱酸性缓冲溶液中生成络合物的结合反应。与试剂比较,络合物的最大吸收峰红移92nm,测得络合物和表观摩尔吸光系数为ε=1.3×104L·mol-1·cm-1;最大结合数n=10;浓度线性范围0.2~16mg/L;检出限为6.1×10-8mol/L。研究了ARS与5′GMP是分子间作用力的结合反应,并对时间、温度、离子强度对结合反应的影响,以及无机物、生物物质对反应体系的干扰情况进行了初步研究。 相似文献
89.
对用调制差热分析(MDTA)准恒温法测样品热容量的情形进行了讨论。通过结合最基本的热传导定律和MDTA模型,指出了目前国际上测量样品热容量的准恒温法只能得到在所测温度范围内的物质热容量平均值,调制温度的幅度越大或调制频率越高,所得到的热容量数据越平滑。在所测温度范围内样品热容量基本不变时,用MDTA准恒温法较好;但当样品热容量在所测温度范围内有明显变化时,用传统差热分析法(DTA)更好一些。 相似文献
90.
助熔剂对Y3Al5O12:Ce荧光粉性能的影响 总被引:20,自引:2,他引:20
在还原气氛下采用高温固相反应法合成了白光LED用黄色荧光粉Y3Al5O12:Ce(YAG:Ce)研究了助熔剂对YAG:Ce荧光粉发光特性的影响,。XRD的测量结果表明加入合适的助熔剂有利于YAG:Ce荧光粉的晶化,并且不引入杂相,选择BaF2和H3BO3同时使用效果要好于单独使用一种助熔剂,助熔剂的加入可增大YAG:Ce荧光粉的激发和发射光谱强度,并能有效降低荧光粉的中心粒径(D50)控制粉体的粒径分布,适用于白光LED的制造。 相似文献