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991.
采用悬浊液成球技术制备低密度二氧化硅气凝胶微球,介绍了TEOS的水解、缩聚过程,主要论述了悬浊液成球技术、密度匹配技术、老化时间对微球性能,特别是收缩对微球密度的影响。实验制备了密度分别为70,100,150,200mg/cm3四种小球,结果表明:熟化时间取6d,制得的微球直径为0.1~2mm,密度为50~500mg/cm3,非球形参数为1.8%。  相似文献   
992.
从辐射输运方程出发,通过递推的方法,推导并得到了包含高级修正的辐射能流表达式。利用这个表达式,分析了辐射在轻介质中传输时,辐射热传导近似的成立条件。热传导近似的成立条件总是要求温度空间变化尺度与自由程之比远大于某个值,该值即判别因子,它表征热传导近似条件满足的苛刻程度,其值越大,热传导近似就越难满足。讨论得出:当同时考虑轫致和散射过程时,这一判别因子的值在3~60之间。并进一步分析了密度的空间变化以及1维球坐标下的半径对判别因子的影响。  相似文献   
993.
熔石英亚表面缺陷对光场的调制是导致激光辐照场破坏的主要因素。采用有限元方法对熔石英亚表面缺陷(平面和锥形划痕)周围的光强分布进行了数值模拟。结果表明:划痕形状、几何尺寸、方位角、光的入射角等是影响划痕周围光强分布的主要因素;前表面划痕对光强的增强效果比后表面弱;在理想形状的划痕截面和表面同时发生内全反射时,平面划痕周围的光强增强效果明显。锥形划痕周围的光强分布为正确解释交叉划痕的夹角平分线附近的损伤提供了理论依据。  相似文献   
994.
从负径向电场产生的电漂移改变荷电粒子运动的极向运动速度着手,推导出在负径向电场存在时安全因子的表达式,分析了安全因子对荷电粒子漂移位移和运动轨迹的影响。建立了在负径向电场条件下,荷电粒子在梯度磁场和曲率磁场中运动数学模型。通过数值模拟,获得了通行粒子、香蕉粒子的漂移位移和运动轨迹所呈现出的新特点和规律:负径向电场改变了荷电粒子的最大漂移位移。当荷电粒子的极向运动速度增加时,最大漂移位移减小,反之增大;改变了荷电粒子的运动轨迹,通行粒子的轨亦可能变为香蕉粒子的轨迹,香蕉粒子的轨迹可能变为通行粒子的轨迹,当电场达到足够的强度时,均成为在极向上顺时针运动的通行粒子轨迹。  相似文献   
995.
本工作用颗粒细胞或颗粒细胞培液与卵母细胞一起培养的方法研究了颗粒细胞因子对卵母细胞纤蛋白溶酶原激活因子的影响。结果表明,在FSH作用下,颗粒细胞分泌一种(些)刺激卵母细胞tPA活性的因子。这一发现对了解激素通过颗粒细胞合成中间因子调节卵母细胞tPA活性有重要意义。  相似文献   
996.
本文研究了面内电磁势载荷作用下双层压电压磁复合材料中共线界面裂纹问题.考虑了压电材料的导磁性质和压磁材料的介电性质,引入了界面电位移和磁感强度的连续性条件.利用Fourier 变换得到一组第二类Cauchy 型奇异积分方程.进一步导出了相应问题的应力强度因子、电位移强度因子和磁感强度强度因子的表达式,给出了应力强度因子的数值结果.结果表明电磁载荷会导致界面裂纹尖端I、II 混合型应力奇异性,同时还伴随着电位移和磁感强度的奇异性.比较了双裂纹左右端的应力强度因子,发现在面内极化方向上施加面内磁势载荷时共线裂纹内侧尖端区域的两个法向应力场发生互相干涉增强.  相似文献   
997.
光磁共振实验测量gF值方法的改进与拓展   总被引:9,自引:1,他引:9  
分析了光磁共振实验测量gF值中传统方法存在的问题,提出了利用光抽运信号的变化来判断合磁场方向的改进措施,避免了实验过程中对合磁场的方向和大小的误判以及光抽运信号与共振信号的混杂.同时,拓展了原有的测量方法,丰富了实验内容.  相似文献   
998.
Fourier级数的求和理论与方法—求和因子法求和   总被引:5,自引:0,他引:5  
在 Fourier级数的线性求和中 ,通过构造求和因子 ,使得带有该求和因子的积分算子在全轴上一致地收敛到每个以 2 π为周期的连续函数 ,并对 Cj2π(0 j r)函数类的逼近均达到最佳收敛阶 ,参数 r为任意给定的奇自然数 .  相似文献   
999.
利用中值定理证明方程解存在性问题时的关键步骤是构造合适的函数,通过一个具体的例题详细阐释了如何利用积分因子思想构造函数以证明与中值定理相关的过程.  相似文献   
1000.
The complex variable method for solving the two-dimensional thermal stress problem of icosahedral quasicrystals is stated. The closed-form solutions for icosahedral quasicrystals containing an elliptical hole subjected to a remote uniform heat flow are obtained. When the hole degenerates into a crack, the explicit solutions for the stress intensity factors is presented.  相似文献   
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