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41.
通过焊接和"整体环形锻造+线切割"两种制造方案对ITER磁体支撑U型支撑夹(PFCS2 U)的制造进行了研究.在采用TIG焊接方案时,通过对组件进行双面和单面焊接,结合多种辅助工装和热处理,最终可将尺寸控制在要求范围内,77K时焊缝的夏比冲击性能低于100J;在采用"整体环形锻造+狭缝线切割"的制造方案时,U型支撑夹的... 相似文献
42.
螺孔直径一般都大于螺栓外径,因此当横向载荷超过一定数值时,螺栓连接件之间将发生相对滑动,这一过程就是螺栓滑移.在输电塔的结构分析中一般不考虑复杂的螺栓滑移,以致在煤矿采空区或冻胀区等可能导致输电塔塔基非均匀沉降的地区中,传统结构分析软件未能很好地判断出输电塔的运行状态,因此对螺栓滑移过程的准确分析是十分重要的.本研究通过有限元方法,建立输电塔角钢螺栓搭接结构的三维有限元模型,对已有的单螺栓滑移试验进行数值模拟,首次通过数值模拟成功还原已有试验的结果,并进行了搭接结构的滑移试验和模拟验证.通过数值模拟及与已有试验结果的对比,分析了影响滑移曲线的因素,并初步给出各模拟参数的取值范围. 相似文献
43.
�й���̬����ģ�鵥������ɢ����ʵ������о� 总被引:1,自引:1,他引:0
利用单轴热扩散焊设备对中国固态包层模块结构材料CLF-1钢进行了初步的实验研究。实验结果表明,在焊缝界面结合率达到一定程度时,焊件接头的拉伸强度与塑性性能可以达到母材的水平;但焊件接头的冲击韧性则很敏感,其中最好的实验测试值只达到了母材相应值的48%,这与焊缝界面上残留污染物所导致的接头空隙缺陷有关。 相似文献
44.
本文针对平板搭接结构建立了修正摩擦能量耗散模型,该模型在一定条件下可以退化为库伦摩擦能量耗散模型和Goodman能量耗散模型。算例研究表明,库伦摩擦模型在较低加载力幅值下,能量耗散计算值与实验结果吻合较好;但随着加载力幅值的增大,计算值逐步偏离实验结果而不再适用。而修正摩擦模型的能量耗散与加载力幅值的幂次关系与实验值更为接近,不同加载力幅值下的能量耗散计算值与实验结果之间的误差均较小,能够更好地反映平板搭接结构的能量耗散特性。 相似文献
45.
利用光谱诊断方法结合高速摄像研究所提出的药芯焊丝的填丝TIG焊接新工艺的电弧特性,借助高速摄像研究药芯焊丝TIG焊的熔滴过渡方式;通过对焊接电弧进行光谱采集点扫描,对采集的谱线进行元素标定,以药粉中活性元素K和Na作为追踪目标,统计得到电弧中药粉成分的分布范围;并利用Boltzmann图法计算TIG焊电弧的温度场分布,分析了熔滴过渡方式对电弧温度场分布的影响。研究结果表明,通过调整丝极间距,得到药芯焊丝TIG焊的三种典型的熔滴过渡方式:滴状过渡(2 mm)、渣柱过渡(5 mm)和搭桥过渡(7 mm)。药粉中的活性元素K和Na等集中分布在熔池上方的电弧空间,且其分布受丝极间距的影响,丝极间距越小其分布越靠近钨极,容易造成对钨极的污染。不填丝TIG焊的电弧温度分布呈钟罩形,等温线关于钨极轴线近似对称分布;与不填丝TIG焊相比,药芯焊丝TIG焊的电弧温度场受熔滴过渡的影响发生了不同程度的扭曲,滴状过渡的电弧温度场扭曲严重,焊接过程中飞溅较大;相比于滴状过渡,渣柱过渡和搭桥过渡的电弧温度场扭曲程度较小且焊接过程稳定,适合该TIG焊方法的使用。 相似文献
46.
47.
We propose a new laser preparation technique to solder Sn-Ag3.5-Cu0.7 on a copper clad laminate (CCL). The experiment is conducted by selective laser heating and melting the thin solder layer and then preprinting it on CCL in order to form the matrix with solder pads. Through the analysis of macro morphology of the matrix with solder pads and microstructure of single pads, this technique is proved to be suitable for preparing solder pads and that the solder pads are of good mechanical properties. The results also reveal that high frequency laser pulse is beneficial to the formation of better solder pad, and that the 12-W fiber laser with a beam diameter of 0.030 mm can solder Sn-Ag3.5-Cu0.7 successfully on CCL at 500-kHz pulse frequency. The optimized parameters of laser soldering on CCL are as follows: the laser power is 12 W, the scanning speed is 1.0 mm/s, the beam diameter is 0.030 ram, the lead-free solder is Sn-Ag3.5-Cu0.7, and the laser pulse frequency is 500 kHz. 相似文献
48.
49.
主要研究面曝光选区激光熔化单层成形时,激光光斑搭接率和电流对形状精度的影响。实验通过控制变量法研究搭接率、曝光时间、电流等工艺参数对激光光斑、熔道、圆环、尖角等成形形状精度的影响。实验结果表明:一定范围内,电流越大,激光光斑更均匀,成形一致性更好;搭接率38.4%能够获得最低的形状误差的熔道;搭接率一定,圆环成形误差随电流的增加而增加;尖角成形误差随着电流增加,呈现先增后减的趋势;搭接率为46.1%、38.4%时,零级衍射带来的形状误差降低。 相似文献
50.
将复杂搭接关系引入灰色网络计划模型,并对搭接关系组合进行了分析.其中,活动持续时间与搭接时距都为灰数且服从三角白化权函数分布并使用核和灰度形式表示,在时间参数计算中引用基于论域的灰度计算法则以解决核与灰度加减运算结果与原灰区间不符的问题,并改进基于相对核与精确度的灰数排序方法以适应本模型考虑白化权函数的情况,同时将关键... 相似文献