Discrete Capability of the Lempel-Ziv Complexity Algorithm on a Vibration Sequence

The Lempel Ziv complexity （LZC） method is used to analyze the acceleration response of the T-shaped plate. The response is converted into symbolic sequences with the multi-segmented coarse-grained method. The LZC of the response of 240 points located in different areas near the center is calculated. The results show that LZC arithmetic applied to elastomer vibration can satisfy the discreteness condition.     

压电热弹性体的变分原理及正则方程和齐次方程

结合对偶变量理论,为压电热弹性体混合层合板问题推导了齐次的控制方程和Hamilton等参元列式．首先根据广义的Hamilton变分原理推导了压电热弹性体非齐次的Hamilton正则方程．然后进一步考虑了热平衡方程与导热方程中变量的对偶关系,通过增加正则方程的维数,成功地将非齐次的正则方程转化为能独立求解压电热弹性体耦合问题的齐次控制方程．为了推导四节点Hamilton等参元列式的方便,可将温度梯度关系类比成本构关系并构建新的变分原理．齐次方程大大简化了人们在分析压电热弹性体耦合问题时,通常要求解非齐次方程和关于平衡方程和导热方程的二阶微分方程的繁琐方法,同时也减少了数值计算工作量．     

关于非局部场论的几个新观点及其在断裂力学中的应用（Ⅱ）—重论非线性 …

按照理性力学的本构公理系统严格推导了非线性非局部热弹性体的本构方程,修正,补充和完善了以前的工作,所得的结果表明,非局部热弹性体的本构响应是与其物质窨的曲率及其高阶梯度相关联的,且存在满足零平均条件的反对称应力;     

弹性体涂覆砌体墙抗爆炸冲击数值模拟

采用LS—DYNA动力学有限元软件对弹性体涂覆砌体墙在爆炸载荷下的响应进行了数值模拟,并研究了爆炸荷载作用下结构的应力、速度、位移的变化及破坏过程．通过比较各种涂覆方式下的响应,对该涂覆技术的有效性进行了评估．数值模拟的结果表明：采用弹性体涂覆能有效提高砌体墙的抗爆炸冲击能力．     

含液体松质骨的压缩实验分析

在本文中,假设不含液体松质骨为红弹性体,以及松质骨固液两相结构特性,建立了含液体松质骨的单向压缩本构方程,其形式与三参量线粘弹性体的本构方程相同。并通过拟合实验结果,得到本构方程中有关参数的值。     

粗糙薄层弹性体接触刚度分析

薄层弹性体功能结构表面在工程领域有着广泛的应用前景,薄层弹性体的接触特性分析对功能结构表面设计与应用非常重要.采用随机粗糙表面模拟生成技术和有限元分析技术建立了粗糙薄层弹性体表面的接触刚度确定性分析模型,研究了薄层弹性体的接触特性,对基于半数值确定性分析方法的粗糙层-基体层串联模型用于粗糙薄层弹性体接触刚度计算的适用性进行了讨论,进一步分析了粗糙薄层弹性体串联模型接触刚度的误差来源.研究结果表明:当薄层弹性体的基体层厚度小于10倍表面均方根粗糙度时,由传统粗糙层-基体层串联模型分析获得的粗糙薄层弹性体刚度误差将超过15%,误差主要来源于粗糙峰的大变形和基体层的局部变形不均匀的共同作用.     

胶粉的改性及其在热塑性弹性体中的应用

我国每年产生大量的废橡胶造成了严重的环境污染,作为废橡胶回收再利用的有效途径,胶粉的研究和应用受到广泛关注.本文介绍了胶粉的脱硫再生改性技术与表面活化改性技术及胶粉在热塑性弹性体中的应用,简述了胶粉基热塑弹性体的制备方法并比较了熔融共混法与动态硫化法的区别,概述了各类胶粉基热塑性弹性体的研究现状,着重介绍了胶粉基热塑弹...     

热塑性聚氨酯弹性体的制备及性能

采用一步法、以不同分子量的聚醚、二异氰酸酯、扩链剂为原料，通过调整原材料的比例来控制弹性体的硬段含量，得到不同硬段含量的综合性能较好的聚氨酯热塑性弹性体。采用GPC法对所制备的部分热塑性弹性体进行表征，经过数据处理得到所制备的热塑性弹性体的数均分子量及分散指数在文献报道的范围内。所得的GPC谱图峰形基本对称，并且没有杂质峰出现，说明体系的反应比较完全。     

调控聚氨酯聚集态结构制备高性能介电弹性体

通过退火保温调控聚氨酯(TPU)的相结构、结晶结构和氢键结构,进而调控其模量和介电常数(ε’),提高TPU的电驱动性能.使用扫描电子显微镜(SEM)和小角X射线(SAXS)研究TPU的结晶结构,基于红外光谱对TPU的氢键变化进行半定量分析,使用原子力显微镜(AFM)研究TPU的微相分离结构.结果显示,退火温度和时间不同导致TPU的聚集态结构各异,对模量、ε’和电驱动性能产生了较为复杂的影响.低温(80℃)退火处理后,硬相分布于连续的软段相,且形成了较多软段结晶,相分离程度和氢键破坏程度提高.相比于高温(150℃)退火处理,低温退火后获得较高ε’的同时保持了较低的模量,从而产生较大电致形变.值得注意的是,低温退火条件下产生大范围的软段结晶,使得软段分子链之间排布紧密,导致TPU电击穿强度大幅度提升,得到具有高击穿强度、高电致形变的TPU介电弹性体材料. 80℃退火处理6 h后,TPU的电击穿强度从退火处理前的25 kV/mm提高至32 kV/mm,最大电致形变从0.77%提高至3.3%,提高4.3倍.