线性逐步聚合中数均聚合度表达式的系数

通过对线性逐步聚合中＂聚合体系中大分子的数量等于残留官能团数量的一半＂的适当修正,系统地推导了单官能团化合物存在下数均聚合度的计算公式,进而得出基团比r表达式中Nb′的系数为2,从而可以有效避免学生因教材中直接给出Nb′的系数所产生的疑惑。     

C语言编程在精馏实验数据处理中的应用

在以水-乙醇溶液为基础进行的精馏塔效率测定实验中,数据处理过程耗时,且通过一般手工作图法所得理论塔板数结果存在较大误差。根据逐板计算法原理,运用C语言编程进行数据处理,将结果输出为dat格式文件,并直接导入Origin 9.0软件中作图。该方法不仅对于有一定编程基础的学生而言通俗易懂、操作简单、结果准确、极为高效,而且有助于进一步改善现有教学方法。     

小波包去噪信号的分形特征

将分形理论与小波包滤波相结合，用盒维数的大小来评判信号曲线的滤波情况。随着小波包分解尺度的增大，滤波后信号曲线的盒维数逐渐减小，并最后趋于稳定值。因此可以根据盒维数-分解尺度曲线来选择最佳分解尺度。对仿真含噪信号进行了滤波实验，结果表明：即使在信噪比低至0．5时仍能得到较好的结果，并且该法用于毛细管电泳实验数据的处理结果同样令人满意。     

改进黏度在线凝胶色谱的测定结果

黏度在线凝胶色谱是一种同时配备浓度和黏度检测器的凝胶色谱,由于其测定过程简单直接,被越来越多地广泛采用,但因为数据处理方式和仪器精度的问题,其数均分子量、重均分子量与分散度结果存在较大误差.实验表明,选择适当的谱峰叠加处理、改进普适校正曲线精度、调整标样进样方式以及选择合适的积分点等手段可以明显改善存在的问题,从而大幅度地提高数均分子量、重均分子量与分散度的结果准确性.     

分形理论及其在高分子科学中的应用

介绍了分形的基本概念，分形维数的定义及计算方法，讨论了近年来分形理论在高分子科学研究方面的一些应用，内容主要包括高分子溶液、高分子材料的磨损，断裂及界面，高分子结晶过程、导电高分子等。     

一种新型双亚胺吡啶铁系催化剂的乙烯低聚研究

线性α 烯烃广泛地应用于洗涤剂、增塑剂、润滑油等精细化学品的合成以及作为共单体制备线性低密度聚乙烯 (ＬＬＤＰＥ) .目前工业上主要是应用ＳＨＯＰ法[1] 、Ｃｈｅｖｒｏｎ工艺和Ａｍｏｃｏ工艺[2 ] 通过乙烯低聚制备 .近些年发展起来的新型高活性后过渡金属乙烯低聚催化剂能够高选择性地制备线性α 烯烃[3 ,4] .Ｂｒｏｏｋｈａｒｔ等[4] 的研究表明 ,对于双亚胺吡啶铁系乙烯聚合催化剂而言 ,配体上苯基的邻位取代基位阻减小可以实现乙烯低聚 ,并具有高活性、高选择性以及理想的低聚产物分布 .本文的工作是从配体的空间位阻效应对催化剂…     

氢火焰离子化检测器校正因子的理论计算

根据FID检测器工作原理，提出一种相对质量校正因子的计算公式。由该公式出发可以推导出相对摩尔响应值（RMR）与化合物碳数的线性关系式和有效碳数的近似计算方法，并赋予原计算方法中的参数以明确的含意，解决了参数之间的矛盾。新方法的计算值同文献数据吻合良好。     

极化效应指数与脂肪酯类化合物沸点的定量构效关系研究

基于烷基极化效应指数(PEI)构建了有效碳原子数(N_Ceff)用于定量表示烷基碳链相对长度. 用最佳子集回归方法建立了脂肪酯沸点与PEI, N_Ceff参数的定量构效关系模型, 该模型对训练集计算值与实验值的相关系数R²为0.9958, 标准偏差s为3.98 K, 对测试集预测值与实验值的相关系数R²分别为: 0.9958, 标准偏差s为3.92 K, 计算结果表明基于参数PEI和N_Ceff所建立的脂肪酯类化合物的沸点定量构效关系模型具有良好的预测能力.     

聚合物分子量的教学思考

聚合物的结构控制是高分子化学的主要研究课题和关键教学课题,而分子量的控制是其重要内容。聚合物的分子量以平均值来表示,与聚合度直接关联。数均聚合度有其基本的数学定义式,根据聚合方式的不同,聚合反应的数均聚合度采取了不同的数学处理方式,其根源在于聚合反应的本质,其结果为数均聚合度的具体表达式;后者表现出不同聚合反应的分子量变化的相应特征,同时具有确定的适用范围。     

TiO2/P(VdF-HFP)杂化纤维微孔膜的制备及其电化学性能

用电纺法制备了TiO₂/P(VdF-HFP)(聚偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物)杂化纤维微孔膜, 用SEM观察了杂化纤维微孔膜的形貌, 并测算了这类由超细纤维相互搭接而形成的微孔膜的孔隙率. 这种微孔膜吸附LiPF₆/EC-DMC-EMC(碳酸乙烯酯-二甲基碳酸酯-碳酸甲乙酯)电解质溶液后得到凝胶聚合物电解质膜. 用电化学方法测试了聚合物电解质膜的离子电导率、锂离子迁移数等参数, 并研究了TiO₂纳米晶的掺入对聚合物电解质电化学性能的影响. 结果表明, TiO₂的掺入降低了P(VdF-HFP)聚合物基体的结晶度, 改善了凝胶聚合物电解质的低温电化学性能.