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121.
溶胶-凝胶VO2薄膜转换特性研究   总被引:14,自引:0,他引:14       下载免费PDF全文
利用溶胶凝胶法在SiO2Si衬底上沉积高取向的V2O5薄膜,在压强低于2Pa,温度高于400℃的条件下,对V2O5薄膜进行真空烘烤,获得了电阻率变化3个数量级以上、弛豫宽度为62℃的VO2多晶薄膜.以X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)图和电阻率转换特性等实验结果为依据,详细分析了溶胶凝胶薄膜在真空烘烤时从V2O5向VO2的转化,它经历了从VnO2n+1(n=2,3,4,6)到VO2的过程.实验证明,根据选择合适的成膜热处理条件和真空烘烤条件是实现溶胶凝胶V2O5结构向VO2结构成功转换的关键 关键词: 溶胶-凝胶法 氧化钒薄膜 VO2膜转换特性  相似文献   
122.
Fe-Ag金属颗粒膜的巨磁电阻   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
采用量子唯象模型研究金属颗粒膜巨磁电阻的特性.在计算散射截面时,考虑了颗粒内各杂质原子之间的相位相干性.依据实验报告提供的颗粒尺寸分布的数据,推导了巨磁电阻依赖于颗粒尺寸及其分布和外磁场的函数表示式.对样品Fe-Ag的计算结果表明,其磁电阻随外磁场的变化和颗粒尺寸的分布有关;在某个颗粒尺寸标度D0,磁电阻出现极大值,尺寸标度D0的大小与外加磁场、样品材料和制备条件有关 关键词:  相似文献   
123.
文章介绍了高温超导薄膜微波非线性的主要特征,阐述了高温超导薄膜微波非线性产生的原因和相关的研究现状,指出了高温超导薄膜非线性研究中遇到的困难和尚未解决的问题.  相似文献   
124.
c轴定向氮化铝薄膜的制备   总被引:3,自引:0,他引:3  
龚辉  范正修 《光学学报》2002,22(8):33-936
利用电子回旋共振 (ECR)微波增强化学气相沉积法 (PECVD)并使用氮气 (N2 ) ,氩气 (Ar)和AlCl3蒸气作为气源在直径为 6 .35cm的 (10 0 )单晶硅片表面制备了c轴定向氮化铝 (AlN)薄膜 ,并使用X射线衍射仪及其X射线特征能谱和扫描电镜 (SEM)分析了薄膜特征 ,研究了微波功率、基板温度和N2 流量对薄膜c轴定向的影响 ,得到了c轴偏差角小于 5°的高质量大面积AlN薄膜。  相似文献   
125.
甲基红染料掺杂的聚乙烯醇薄膜光存储特性的实验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
用2倍频小型YAG激光(532nm)作为写入光和擦除光,用He-Ne激光器623.8nm线作为读出光,用CCD作为探测器,研究了不同写入光功率下,甲基红/聚乙烯醇(MR/PVA)薄膜光栅生长的动力学过程和不同擦除光功率下,光栅擦除的动力学过程.结合光栅生长曲线的波动现象,对光存储机制进行了新的探讨.实验发现,两写入光和读出光的功率配比为1:1:1时,可获得最大衍射效率,提出读出光对写入过程具有双重作用的物理模型,对此实验结果给出了合理的解释.  相似文献   
126.
溅射功率对多层膜质量的影响   总被引:5,自引:1,他引:4  
用磁控溅射技术制备薄膜,用X射线衍射研究在基片和靶间距离固定的情况下不同的溅射功率对薄膜结构的影响。结果表明:过低的溅射功率下淀积的薄膜有畸变的X射线衍射特征峰,特征峰强度小,半峰全宽大。而比较高溅射功率得到的薄膜有比较尖锐的X射线衍射特征峰,强度高和半峰全宽非常窄。研究表明,X射线衍射特征峰强度小和半峰全宽大的薄膜结构疏松,而强度高和半峰全宽非常窄的薄膜结构致密。  相似文献   
127.
提出用发展中的硅微机械加工技术设计制作硅一体化薄膜微电极器件.这类微电化学器件具有微电极所特有的全部优点,而且由于结构上的一体化,便于器件整体的微型化和集成化.试用薄膜微电极器件电流法常温直接检测CO2气体,取得了满意的结果。设想通过器件三维构型设计的改进和完善,器件工作的长期稳定性可望进一步提高.  相似文献   
128.
129.
用600keV的Kr~ 离子轰击Al/Cr双层薄膜样品进行界面原子反应及相互混合的研究。实验样品是在单晶硅上蒸镀约500nm厚的铝膜,相继再蒸上所需厚度的铬膜而制成的。轰击剂量为2.0×10~(15)-2.5×10~(16)Kr~ /cm~2。用2.0MeVa粒子对轰击前后的样品进行了卢瑟福背散射(RBS)分析,发现界面处有明显的原子混合存在;当轰击剂量≥1.0×10~(16)Kr~ /cm~2时,RBS谱出现有明显的坪台,经拟合计算和x射线衍射(XRD)测量证实确有化合物Al_(13)Cr_2存在;还分别得到了原子混合量及混合效率与轰击剂量的关系;最后对界面处的原子混合机制进行了讨论。  相似文献   
130.
Ni films are deposited by using ultra high vacuum dc magnetron sputtering onto silicon substrates at room temperature, and the high-quality and high-density films are prepared. The parameters, such as thickness, density and surface roughness, are obtained by using small-angle x-ray diffraction (XRD) analyses with the Marquardt gradient-expansion algorithm. The deposition rate is calculated and the Ni single layer can be fabricated precisely. Based on the fitting results, we can find that the surface roughness of the Ni films is about 0.7nm, the densities of Ni films are around 97% and the deposition rate is 0.26nm/s. The roughness of the surface is also characterized by using an atomic force microscope (AFM). The changing trend of the surface roughness in the simulation of XRD is in good agreement with the AFM measurement.  相似文献   
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