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91.
为解决大功率小型化速调管收集极在强迫风冷条件下的高效散热问题,以某大功率速调管为研究对象,介绍了一种大功率高效风冷收集极系统的设计方法。利用ANSYS有限元软件对收集极的强迫风冷散热特性进行模拟计算,分析比较了非均匀热流密度加载方式下不同散热翼片结构对风冷收集极的风阻和最高温度的影响,确定了散热翼片的尺寸和数量。为进一步提高风冷收集极系统的对流换热效果,对收集极入风口的结构进行改进,收集极内表面最高温度降低了22 ℃。采用风冷收集极风阻的计算模型对风阻进行验证,仿真结果与理论值相差2.2%。最后对采用该风冷收集极系统的大功率速调管进行测试,实验测试的最高温度与仿真结果相差1.8%,验证了该风冷收集极系统设计的合理性和有效性。 相似文献
92.
发动机用结构陶瓷研究的发展动向 总被引:3,自引:0,他引:3
先进结构陶瓷在发动机上的应用是国际上陶瓷界和发动机界共同感兴趣的热门研究课题。文章主要介绍了汽车用陶瓷燃气轮机和低散热陶瓷柴油机的研究开发现状、存在问题及今后发展动向。 相似文献
93.
94.
《数学的实践与认识》2017,(18)
通过比较原理,讨论了有限图上带有变指数q(x)0吸收项的热方程解的熄灭和正性.当q(x)1时,证明了方程的解在有限时间熄灭,若存在图上的一个内部顶点x_0,有q(x_0)≥1,则方程的解保持严格的正性. 相似文献
95.
We study an important dissipation system, i.e. the Bateman model on noncommutative phase space. Using the method of deformation quantization, we calculate the Exp functions, and then derive the Wigner functions and the corresponding energy spectra. 相似文献
96.
槽式集热器吸热管外混合对流换热数值模拟 总被引:2,自引:0,他引:2
本文总结了太阳能抛物槽式集热器吸热器玻璃管外对流换热的影响因素.在Shiraz 250 kW槽式太阳能热发电系统集热器结构基础上,采用最佳口径比,设计了几种结构参数不同且具有典型意义的集热器;并对所设计不同集热器结构及位置因素影响下的吸热管外混合对流换热进行了数值模拟.模拟结果表明:吸热管外混合对流平均换热热损失随集热器距地距离增大而增大,但增幅越来越小;随集热器两半反射器间间距增大而减小.而不同结构参数下混合对流换热热损失,主要受到风流在不同运行方位下由于集热器阻滞所形成的风流压力场及速度场的影响,且随结构参数呈一定趋势变化.在此基础上进一步可研究吸热器复杂耦合传热过程. 相似文献
97.
太阳能电池受阳光照射发电同时产生热量引起温度升高,但温度的升高对其效率和可靠性都有不利影响。本文引入一种辐射散热的方法,通过辐射将热量散发到外层空间来降低太阳电池的工作温度。本文提出一种微纳结构应用于晶硅太阳电池的设计,在8~13μm大气窗口范围内提高太阳电池的发射率,进而提高太阳电池的辐射散热能力,使太阳电池的温度降低。该结构由如下几个部分组成:Si_3N_4层,SiO_2层,Si层。理论分析表明,与顶部采用Si3N_4薄膜层太阳电池以及无薄膜层的晶硅电池相比,采用Si_3N_4和SiO_2层交替薄膜结构的发射率有大幅提高;针对Si_3N_4和SiO_2层交替薄膜结构,分析了结构中各层厚度对晶硅电池发射率的影响。 相似文献
98.
利用欧拉两相流模型和沸腾换热模型计算了高功率微波管收集极的散热问题。在给出电子束能量沉积规律的基础上,得到了热源项在收集极及冷却水中的分布形式。利用CFD软件计算了脉宽为45ns、重频为5OHz、平均功率为27kW电子束作用下的收集极温度分布,重点研究了冷却水流速对散热效果的影响。研究结果表明,冷却水流速为1.5m/s时,内壁面稳态峰值温度超过了收集极材料的熔点,会导致一定时间后收集极损坏;散热峰值处对流换热大约占总换热量的71.7%,激冷换热大约占28.1%,相变换热占0.2%。冷却水流速小于5m/s时,收集极最高温度随流速增加快速下降;5~10m/s时,温度下降缓慢;超过10m/s后,温度下降速度增大。针对该电子束条件,收集极安全工作要求冷却水流速不得低于5m/s。 相似文献
99.
针对大功率远程荧光粉型白光LED存在的散热问题,研究了其封装结构的散热设计方法。在分析现有远程荧光粉型白光LED封装结构及散热特点的基础上,提出将荧光粉层与芯片热隔离的同时开辟独立的荧光粉层散热路径的热设计方法。仿真分析结果表明:新的设计能够在不增加灯珠径向尺寸的同时改善荧光粉层的散热能力。在相同边界条件下,改进设计后的荧光粉层温度较改进前降低了10.7℃,芯片温度降低了0.55℃。在芯片基座上设置热隔离槽对芯片和荧光粉层温度的影响可以忽略。为了达到最优的芯片和荧光粉层温度配置,对荧光粉层与芯片之间封装胶层厚度进行优化是必要的。新的封装方法将芯片和荧光粉层的散热问题相互独立出来,既避免了二者的相互加热问题,又增加了灯珠光学设计的自由度。 相似文献
100.