Evolution of a two-mode squeezed vacuum in the amplitude dissipative channel

For the first time we derive the dissipating result of an initial two-mode squeezed pure vacuum state passing through a two-mode amplitude dissipative channel described by the direct product of two independent single-mode master equations. Although these two master equations do not mix the two modes (there is no coupling between them), since the two-mode squeezed state is simultaneously an entangled state, the final state which emerges from passing this channel is a two-mode mixed density operator. The compact expression of the outcoming state is obtained, which manifestly shows that as time evolves, the squeezing effect decreases.     

VARIATION OF PHYSICO-CHEMICAL PROPERTIES OF RADIATION CROSSLINKED RUBBER WITH STORAGE TIME

The effect of storage on physico-chemical properties of non-irradiated natural rubber and radiation vulcanized natural rubber （RVNR） were evaluated. The rubber films were stored under two different conditions, namely in open air and sealed polyethylene bags. The antioxidant, tris（nonylated phenyl） phosphite （TNPP） was used for preventing degradation of RVNR films. Gel content, cross-link density, tensile strength at break and 500% elongation of rubber films were measured. The results show that the retention （%） of tensile properties of rubber films with TNPP is higher than that of rubber films without antioxidants. The rubber films stored in polyethylene bags also show better retention of tensile properties than those of rubber films stored in open air.     

应用于LED灯具散热的平板热管传热特性

平板热管作为一种新型的热管技术,具有高热导率,良好的均温性等优点,成为解决大功率LED散热问题很有前途的技术之一。本文通过实验与数值模拟相结合的方法,研究了平板热管散热模组的传热性能,探讨了热源布置方式(集中式布置与分散式布置)的影响,为LED芯片的布置提供理论指导。结果表明:该平板热管散热模组的散热效果良好,能有效解决LED灯的散热问题。     

关于光伏接线盒散热性影响因素的研究

通过对比研究市场上现有光伏接线盒的散热性能,对接线盒进行改进,从盒盖形状、散热模式、焊接方式三方面考虑,创新光伏接线盒组件,使之成为能够大幅度提高能源效率的工具,在太阳能电池进行光电效应时,避免大量的热量堆积,导致效率降低,并且从环保和便捷角度,新接线盒将具有取材简便、制作简单等特点,在绿色、环保、可持续发展中发挥重要作用。     

低维微纳尺度体系声子热传导和热调控:来自芯片散热的非平衡统计物理问题

半导体芯片发展路线图上的一个障碍是“热死(heat death)”,也就是大量热量的产生而导致芯片被烧毁.所以散热问题成为进一步发展半导体工业亟待解决的关键问题.芯片里的热传导包含一维和二维材料中声子热传导以及声子通过不同材料间的界面热传导.本文总结了过去30年来一维、二维和界面声子热传导的主要理论和实验进展,重点介绍了一维体系声子热传导发散的物理机制以及反常热传导和反常扩散之间的关系.本文还简要讨论了与此相关的非平衡态统计物理的基本问题:从给定的哈密顿量出发是否能够推导出宏观输运行为.本文从微观图像的角度讨论了调控声子热传导的几种方法:纳米声子晶体,纳米热超材料,界面和声子凝聚等.为了让读者全面了解声子热传导,还简要地介绍了其他声子热输运现象,包括热导量子化、声子热霍尔效应、手性声子,以及声子与其他载流子之间的相互作用.最后,本文讨论了声子热传导研究面临的挑战和机遇,包括声子在量子信息和技术中的潜在应用.     

嵌入式微通道散热器实验与数值研究

针对高热流密度固体激光器的散热问题,借助微机电系统(MEMS)技术,利用微通道/热源协同设计方法,换热器采用连续S型微通道,并利用歧管形成分层分段流动,研制出了一套微型紧凑的嵌入式歧管S型微通道散热器,并开展了实验研究。使用HFE-7100作为冷却工质,在发热面局部最高温度小于100℃、平均温升小于45℃的情况下,两相时可带走625 W/cm²的热通量,相比传统的歧管矩形微通道散热器提高了12%,但流阻增大了约56%;利用数值模拟方法,通过改变S型的振幅和波长,根据发热面平均温度、换热面平均努塞尔数、压降和综合性能因子来评估S型微通道散热器的结构参数对其散热能力和流动阻力的影响,寻找S型微通道的最优结构设计参数组合。结果表明该散热器的综合性能因子在一个特定的S型形状下存在最佳值。     

空气强制对流冷却工况下多芯片散热过程数值模拟

建立强制空气对流冷却多个电子芯片的理论模型,采用控制容积法离散控制方程组并进行数值求解,得到芯片和固体基板的温度场,分析了冷却空气流过电子芯片的流场,同时在考虑芯片与基板的接触热阻的情况下,计算了芯片的温度分布,并与不考虑其接触热阻的数值模拟结果进行了比较。研究表明离冷却空气进口最远的芯片温度最高;空气在芯片之间流动会产生回流现象;当电子芯片与固体基板接触热阻较小时,芯片工作产生的热量能很好地通过固体基板传递出去,而当电子芯片与固体基板接触热阻较大时,热量传递会相对困难,使得芯片工作时产生的热量不能及时带走,芯片容易超温工作。     

固态发射机散热系统的设计

根据一般的散热理论,探讨了大功率 Ｄ Ｍ Ｏ Ｓ场效应管 Ｂ Ｌ Ｆ１４７ 的热传输过程,计算出 ４００ Ｗ 全固态发射机功放部分的散热面积,并设计了其散热通道及过热保护电路     

纳米SiO2掺杂对石蜡基绝缘油散热性能改进的分子模拟研究

利用分子模拟方法,建立纯石蜡基油模型和不同纳米SiO2掺杂浓度的石蜡基油模型,通过分子动力学计算得到各个模型的热导率、热扩散系数和介电常数等参数.在此基础上分析不同质量浓度SiO2掺杂下,石蜡基油的散热性能、流动性能和介电性能的变化规律.研究表明,随着掺杂SiO2质量浓度的提高,石蜡基油的黏度也随之提高,但仍与纯油黏温...