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101.
以CaCO3为模板,正硅酸四乙酯(TEOS)为硅源,用比较简单的方法制备了中空SiO2;然后将海藻酸钠嫁接在氨基化的中空SiO2表面;再利用海藻酸盐与钙离子的作用,在中空SiO2表面形成一个凝胶化层,制得海藻酸盐凝胶化的中空SiO2微球,粒径为1~2 μm。 采用FTIR、XRD、SEM、TEM和TGA等测试技术对微球进行表征。 此微球成功地用于柔红霉素的载负和缓释,最大载负率和载药量分别为55.6%和27.8%;缓释结果表明,海藻酸盐凝胶化层的存在,能更有效控制柔红霉素缓慢的释放,这种凝胶化载体对药效强、毒性较大的药物有潜在的临床应用前景。 相似文献
102.
烟火剂型底排药成分分析用甲苯-乙酸乙酯混合溶剂溶解氯丁橡胶、松脂酸钙和六次甲基四胺,通过蒸馏水萃取除去六次甲基四胺组分,盛装于烧杯中蒸干的氯丁橡胶、松脂酸钙再用乙酸乙酯溶解松脂酸钙转移分离,从而实现氯丁橡胶和松脂酸钙定量分离检测研究。产品检测应用表明,甲苯一乙酸乙酯混合溶剂对单质氯丁橡胶、松脂酸钙、六次甲基四胺回收率在98%以上。试验研究和实际产品检验中,氯丁橡胶、松脂酸钙硷测误差均在±1.5%内(相对误差小于10%).该方法也可应用于类似混合炸药的成分分析。 相似文献
103.
目前我国某碎石土场地输电线路杆塔扩底基础地基土体在经历上拔和水平荷载综合作用下破裂面形态特征是难以确定的.论文基于弹塑性理论,采用有限差分方法对不同基础深宽比、扩展角的组合的25种(通过均匀设计获得)扩底基础在上拔和水平荷载综合作用下的变形破坏进行模拟,获得该25种扩底基础地基土体在上拔和水平荷载综合作用下的破裂面形态.通过破裂面形态的几何分析,建立上拔和水平荷载综合作用下扩底基础地基土体破裂面形态的合理概化数学模型.研究成果可为我国某碎石土场地的输电线路杆塔基础设计提供参考. 相似文献
104.
数的换底公式:logab=logcb/logca(a>0,且a≠1;c>0,且c≠1,b>0).换底公式在对数的运算中有着十分重要的作用,应用灵活多变,掌握换底公式及应用,有利于提高恒等变形能力及快速解题能力,课本中没有给出证明,现就换底公式及应用分析如下,供参考. 相似文献
105.
美国红鱼肾肿大症的病原及其致病性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
针对浙江省温州洞头海水网箱养殖美国红鱼发生的以肾脏显著肿大为主要病症的肾肿大症疾病,进行病原及其致病性研究.从病鱼肾脏分离获得优势菌株MH061205-2,经人工感染试验证实该菌具有致病性,会引起美国红鱼肾肿大症状.进一步对其进行形态学和生理生化特征测定,以及16S rRNA测序分析等多元鉴定表明:MH061205-2菌株为海藻希瓦氏菌(Shewanellaalgae),是美国红鱼肾肿大症的病原菌,该菌体呈杆状,革兰氏染色阴性,极生单鞭毛,氧化酶反应阳性;该菌对头孢噻肟、头孢他啶、哌拉西林、卡比西林和环丙沙星等15种药物敏感. 相似文献
106.
采用脉冲激光沉积技术(PLD)在单晶基片LaAlO3(001)、MgO(002)上分别制备Ba06Sr04TiO3/La0.5Sr05CoO3(BST/LSCO)、Ba0.6Sr04TiO3/SrRuO3 (BST/SRO)异质结构,研究了LSCO和SRO底电极对BST薄膜晶相结构、表面形貌及BST薄膜电容器的电学特性的影响.研究发现,沉积在钙钛矿氧化物底电极上的BST薄膜表面平整,并都具有良好的外延生长.由于生长在LSCO底电极BST薄膜的压应力大于生长在SRO底电极的压应力,BST/LSCO异质结构的介电可调率为79.58;,而BST/SRO的介电可调率仅为68.26;,两种底电极上生长的BST薄膜都具有较低的漏电流. 相似文献
107.
108.
109.
基于电沉积技术发展了一种原位制备ZnS量子点及其海藻酸盐复合膜的方法,此方法具备可控性好、步骤简单、条件温和、绿色环保等优点.实验结果表明,电沉积后可以在电极上形成ZnS量子点/海藻酸锌复合膜,该复合膜表面光滑无气泡,在302 nm紫外光下呈现清晰的蓝色荧光.透射电镜测试和光谱分析结果表明复合膜中存在ZnS量子点,其平均粒径为3.0 nm.利用电沉积技术的可控性和空间选择性以及ZnS量子点的荧光性能,可以制备出具备不同形状和荧光图案的复合膜.此外,利用电沉积技术制备的ZnS量子点/海藻酸锌复合膜同时具备荧光检测和电化学检测的能力,在双模式检测以及构建双模式检测器方面具备应用前景. 相似文献
110.
为研究底隙对装药发射安全性的影响机理,基于物质点法建立了冲击载荷下受底隙影响的热-力-固耦合装药燃烧模型。该模型模拟的PBX装药底部温度与实验结果基本一致,验证了模型的正确性。采用该模型模拟了不同底隙厚度时Composition B(COM B)装药的炮弹发射过程,分析了装药温度变化规律。结果表明:发射过程中,COM B装药温度从底部到顶部逐步降低,装药底部最可能出现点火反应;装药底部温度随着底隙厚度的增加而升高。弹底载荷峰值为324.7 MPa时,COM B装药处于安全状态的底隙厚度不超过0.062 cm。底隙中的空气在发射过程中被压缩,其温度极速升高,导致相邻的装药底部易出现点火反应。 相似文献