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861.
862.
为实现蓝光LED(light emitting diode)芯片向白光LED照明的转化,大功率LED封装工艺流程中存在一个关键的环节——荧光粉涂覆,即通过点涂方式将荧光粉硅胶涂覆于LED芯片周围.荧光粉硅胶涂覆工艺是一个两相流动过程,它直接决定了荧光粉硅胶层的几何形貌及物理特性,并影响LED最终的光学和热学性能;因此对其中流动过程物理机制的理解有利于提升荧光粉涂覆质量,实现高性能LED产品.基于格子Boltzmann方法,建立荧光粉硅胶流动模型,并应用该模型研究了在平坦表面和方形凸起结构两种封装形式上的荧光粉硅胶点涂成形流动过程.结果表明:格子Boltzmann方法能够准确地模拟荧光粉点涂流动过程;在平坦表面上荧光粉硅胶液滴接触线与液滴直径之比(dL/D)和相对时间(t/T)成幂函数关系. 相似文献
863.
864.
865.
通过浸渍剂HV301和太古油处理后生丝的物理性能的测定,探讨分析了它们对生丝的作用原理,并提出浸渍剂HV301的优越性和可用性,通过HV301浸渍工艺的正交试验,采用计算机处理找出了最佳的工艺参数。研究结果对真丝在针织实际生产中提高效率、保证质量、降低成本有一定的参考价值。 相似文献
866.
荣成市自行车配件厂是永飞自行车涨闸集团的“龙头厂”,也是全国永久自行车集_团的成员厂.目前,该厂年产涨闸近百万套,跻进了全国三大自行车涨闸生产厂家之列,产品畅销国内外.1987年以来,这个厂运用正交试验方法,对无氰电镀镍铁-镍-铬自动流水线新工艺进行了试验与研究,取得了较为理想的效果. 一、选题原因 镍铁-镍-铬电镀新工艺是前几年我国从日本引进的,这项工艺比较先进,但较难掌握,虽然这项工艺在该厂使用一年多时间,但因工艺有关环节把握不准,电镀质量极不稳定,电镀一次合格率一直在36%左右徘徊,退镀量较大,外观质量差,用户意见多,且生… 相似文献
867.
低密度炸药的特点就是密度低(一般都在0.08~0.8g/cm^3之间),其爆速、爆压及威力均较低,有粉状、塑性、挠性和硬质等四种物理状态的制品。民用上广泛用于采矿及金属爆炸加工,军事上主要用于子母弹中心管抛撒药和其他抛撒器装药,也可用于装填普通水雷、浮雷和鱼雷等。研制这种炸药,一般可采取两种技术途径:(1)低密度泡沫炸药;(2)低密度塑料黏结炸药。低密度塑料黏结炸药具有成型工艺简单、操作安全,能在低比压下模压成型等优点,近几年已经做了大量的工作,已完成了以PETN为主炸药的JI-9016低密度炸药的研制,其密度为0.6g/cm^3,爆速为2390m/s,爆压为1.427MPa。 相似文献
868.
以氯化锶,硝酸铋和钛酸丁酯为原料,柠檬酸为络合剂,乙二醇为交联剂,无水乙醇为钛酸 丁酯的溶剂,盐酸为硝酸铋的溶剂,去离子水为氯化锶的溶剂,配制了稳定的SrBi4 sub>Ti4O15(SBTi)前驱液.采用溶胶凝胶工艺,在Pt/Ti/SiO2 /Si基片上制备了a轴取向增强的SBTi铁电薄膜.研究了一次性晶化快速退火工艺、两 层晶化快速退火工艺、逐层晶化快速退火工艺以及成膜次数对薄膜结晶性、微观结构和生长 行为的影响.实验结果表明,逐层快速退火工艺可有效抑制焦绿石相的形成;随着涂覆次数 的增加,薄膜的结晶性变好;由于SBTi晶体生长的各向异性及单层膜厚对晶体沿(119)方向 生长的限制,随着涂覆次数的增加,SBTi薄膜(119)峰和(200)峰的强度逐渐增大,而(00l) 峰的强度反而略有减小,从而使I(200)/I(119),I(200)/I(0010),I(119)/I(0010)逐渐增 大.
关键词:
铁电薄膜
钛酸锶铋
逐层快速退火工艺
生长行为 相似文献
869.
在大口径超精密平面光学元件加工中,环抛是一种重要的抛光技术,作为古典抛光的一种改进工艺,它在光学加工中得到了广泛的应用。但是它目前还存在着一些问题:对操作者的经验依赖太强,加工效率不高,加工质量也不稳定。根本原因是人们对抛光磨削的规律还认识不够,尤其是—些工艺参数的影响。 相似文献