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21.
Photocrosslinkable telomers based on cinnamoyl derivatives of polyacrylates and methacrylates can be prepared either by reaction of cinnamoyl chloride with telomers of hydroxy-2-ethyl acrylate and methacrylate, or by direct telomerisation of β-cinnamoylethyl acrylate and methacrylate. The first method gives products containing at least 70% of the theoretical maximum olefinic unsaturation but with low n [1–20]; the second method gives telomers of high n with the maximum number of cinnamoyl side-chains. 相似文献
22.
23.
24.
作为试件变形传感元件的云纹光栅的制作是云纹干涉法的关键技术。本文提出了在120~200℃高温下使用的光刻胶光栅模板的制作及在此温度下试件栅的复制工艺,并利用此技术研究了新型微电子封装组件在125~20℃温度载荷下的热变形。实验结果表明:采用该方法可以获得高质量的试件栅,云纹条纹质量好,可用于试件微小区域内热变形的精确测量 相似文献
25.
提出了一种新的投影云纹偏转法用于实时显示和定量测量位相物体的全场密度和温度.讨论了实验原理和实验方法,给出了测量实例,这种技术装置简单,测试面积大,成本低.具有实用价值. 相似文献
26.
Most lenses composed of spherical or aspherical surfaces have symmetrical focusing properties about an optical axis. On the other hand, unconventional optical systems such as cylindrical lenses, astigmatic or progressive power glasses have axially asymmetrical focusing properties. In this study, the method of measuring focusing properties by the moire technique is extended to asymmetrical lenses. Some unconventional lenses were experimentally tested, and the focusing power in the interesting region and azimuthal direction of the aperture was evaluated. 相似文献
27.
The review considers the present state of the art in the field of x-ray interferometry and its potential use for detecting
and measuring nanometer-scale translations of microobjects. Basic physical models used for producing and investigating x-ray
wave interference and moire patterns are presented.
To whom correspondence should be addressed.
Institute of Electronics, National Academy of Sciences of Belarus, 22, Logoiskii Trakt, Minsk, 220841, Belarus. Translated
from Zhurnal Prikladnoi Spekiroskopi, Vol. 66, No. 4, pp. 451–459, July–August, 1999. 相似文献
28.
29.
30.
用云纹干涉法研究金属焊点的热变形问题 总被引:1,自引:0,他引:1
本文采用现代光测力学的云纹干涉法,对铜-可伐焊接件热应变问题进行了实验研究,确定了焊层的热应变特征,结果表明:由于热膨胀系数不匹配、焊层存在复杂的应力状态,它不仅受到焊板材料对它的剪切作用,而且受到纵向拉伸、挤压作用。这对于认识微电子封装芯片焊层的热疲劳失效机理有重要意义 相似文献