混合稀土对ZL108铝合金组织与性能的影响

对稀土处理前后的ZL108合金进行了机械性能测试和断口分析, 表明稀土处理有利于提高合金的塑性和强度. 对稀土处理前后合金中氢总量进行了分析, 未加稀土的合金内氢总量与稀土处理后的合金相当, 结合性能与断口形态, 从侧面表明稀土改变了氢的存在形式.     

铝合金表面稀土多元共渗及抗腐蚀性能的研究

用化学法,通过固—气界面反应,在铝合金(LY12)表面进行稀土及碳、氮等元素的多元共渗。采用离子探针、俄歇能谱、x光电子能谱及比色分析等方法,分析共渗后铝合金的表面成分及相对含量。结果证实,稀土元素确已渗入铝合金表层,并对碳、氮元素有助渗作用;稀土多元共渗铝合金表面电位分布趋向均匀;抗晶间腐蚀和抗应力腐蚀性能均有显著提高。     

析相光度法测定铜（Ⅱ）的研究

本文研究了Ｃｕ（Ⅱ）－ＰＥＧ（聚乙二醇－２０００）－Ｚｉｎｃｏｎ（锌试剂）－（ＮＨ４）２ＳＯ４体系的析相光度法并应用于测定Ｃｕ（Ⅱ）。最宜酸度为ｐＨ５．５～８．５（ＫＨ２ＰＯ４－Ｋ２ＨＰＯ４）缓冲溶液）其络合物的最大吸收位于６１０ｎｍ，表观摩尔吸光系数为４．０×１０＾４Ｌ．ｍｏｌ＾－１．ｃｍ＾－１，Ｃｕ（Ⅱ）浓度在０～１．５ｍｇ／Ｌ范围内服从比尔定律，铜与Ｚｉｎｃｏｎ形式组成为１：２的稳定的蓝色络     

LiCl—KCl熔盐中锂在铝电极上的电极过程

采用线性扫描伏安法和电位阶跃法，研究了锂离子在铝电极上的电极过程机理，结果表明锂离子在铝电极上沉积形成α－固熔体时，电极过程受锂原子向铝电极中的扩散速度控制，当形成β－锂铝合地，存在成核极化现象，成核过程为瞬间成核过程，初期电极过程受形成β－锂铝合金的速度控制，一定时间后受锂原子通过β－锂铝合金层的扩散速度控制，β－锂铝合金阳极有限限充电电压和极限电流。     

稀土元素在LD30铝合金真空钎焊中的作用

研究了添加La和Ce的Al-Si基钎料真空钎焊LD30铝合金接头的力学性能，微观组织形貌和EDS，并与未添加稀土元素的Al-Si基钎料真空钎焊接头进行对比。结果表明，添加稀土元素的LD30铝合金真空钎焊接头抗拉强度为288MPa，达母材抗拉强度的97．6％，明显高于未添加稀土的LD30合金真空钎焊接头。其机制在于La,Ce能够明显提高Al-Si基钎料与LD30铝合金的润湿性能，改善LD30铝合金真空钎焊接头焊缝及其基体中杂质元素的分布，促进钎料和母材中各元素的均匀扩散，从而提高真空钎焊接头的力学性能。     

钇对2618合金组织及性能的影响

采用X射线，光学显微镜及扫描电镜等手段研究了2618合金中的组织与相结构，并研究了元素钆在2618合金中的存在形式及其对合金力学性能的影响。结果表明，微量钆元素在铝合金中是以化合物形式存在的；钆对合金中的铸态组织及Al9FeNi仃形态没有影响。由于微量钆的加入，降低了铜与镁在2618合金中的固溶量，减少了时效析出相A2CuMg数量，从而降低2618合金的室温强度帮在250℃的高温瞬时强度；但由于微量钆减少了铜与镁在2618合金中的扩散速度，延缓了时效机的粗化，并由于第二相数量的增多，因此提高了2618合金在250℃经100h高温热暴露后的高温瞬时强度。     

铝及铝合金光电直读分析法的改进

铝产品的工业分析,一般采用光电直读分析法,首先考虑的是分析速度.分析速度取决于预燃、曝光时间,这关系到分析的准确度和稳定性,分析时间不能太长,分析准确度能达到GB7999—87《铝及铝合金的光电光谱分析方法》要求即可.本文在美国BAIRD DV-5型光谱仪上对我厂生产的主要产品普铝及铝合金ZLD102进行试验,制作主要杂质元素的燃烧曲线,并进行对比讨论,提出合理的预燃曝光时间,改进了原来的分析方法,效果较好,分析速度提高25%,分析成本降低了20%.     

铜(Ⅱ)-铬天青S-过氧化氢体系催化光度法测定痕量铜

本文研究了在氨水介质中,痕量铜对过氧化氢氧化铬天青S褪色反应的催化作用,建立了一个催化光度法测定痕量铜的新方法。线性范围为0～20ng/mL,检出限为5.59×10~(-11)g/mL,并用于铝合金标准样品,环境标准样品和自来水中痕量铜的测定。     

2A12-T6铝合金表面双-(γ-三乙氧基硅丙基)四硫化物薄膜的特性

采用傅立叶变换红外光谱分析了2A12-T6铝合金表面自组装双-(!-三乙氧基硅丙基)四硫化物硅烷偶联剂(SCA)薄膜结构特征,并采用电化学极化曲线评价了薄膜的耐蚀性能.结果表明,铝材表面自然晾干,SCA薄膜分子之间主要通过氢键连接,腐蚀电流密度减小1个数量级以上.120℃的加热处理促进铝板表面通过SiOSi链接而形成SCA网状薄膜结构,并通过在界面上形成SiOAl界面相结构而与铝板表面牢固连接,腐蚀电流密度降低2个数量级以上.SCA乙醇溶液浸泡处理10min比浸泡2s～1min的铝板表面SCA薄膜内氢键缔合羟基要多.