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131.
我们先来看06年高考江苏卷第10题:右图中图1接收器示意图有一个信号源和五个接收器,接收器与信号源在同一个串联线路中时,就能接收到信号,否则就不能接收到信号,若将图中左端的六个接线点随机地平均分成三组,将右端的六个接线点也随机地平均分成三组,再把所有六组中每组的两个接线点用导线连接,则这五个接收器能同时接收到信号的概率是()(A)445.(B)316.(C)145.(D)185.1分析与解答这道高考试题主要考查平均分组问题及概率问题,难点在于如何设计出“完成该事件——构成一个圆环形串联电路”的方案以及完成方案的方法总数.图2接收器示意图下… 相似文献
132.
133.
通过几何过渡方法,结合重新标度连续概念,利用隐式曲面与参数曲面的各自等距曲面的交线,构成隐式曲面与参数曲面问的过渡面.用曲面的隐式与隐式、参数与参数形式,证明了所作的过渡面与给出的隐式曲面与参数曲面在连接线处是G^3连接的。 相似文献
134.
本报道了一种BPSCCO(2223)/Ag复合带的超导连接:将待连接的BPSCCO/Ag复合带的一宽平面Ag鞘部分掀开,彼此相向插入,并使暴露的BPSCCO芯相向叠接,在一定的单轴压力下进行冷压结,再经后续高温热处理。连接区在77.3K下能保持一定的超导载流能力。同时亦观察了连接区的I-V特性、抗弯曲应变和冷热疲劳应力的性能。 相似文献
135.
芯片封装焊球连接疲劳寿命预测分析--能量法和有效应变法之比较 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了目前常用的两种芯片封装焊球连接的寿命预测方法一能量法和有效应变法。对焊球连接的材料本构关系进行了对比分析,并利用FORTRAN语言编制了相应的材料本构模型子程序,将其与有限元仿真工具ANSYS耦合,实现了将焊球连接的材料本构模型用户子程序导入到ANSYS的材料库。在此基础上模拟了三维芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球结构,在热循环条件下(-40~ 125℃的工作状态,并分别利用能量法和有效应变法对焊球连接的寿命预测进行了比较分析,最后对两种方法作出了评价。 相似文献
136.
137.
IntroductionQuadrilateral mesh Is widely used In the finite eleme 相似文献
138.
S.M.Lozinskii指出了函数|x|基于等距节点的Lagrange插值多项式在零点的收敛速度.2000年,M.Revers把S.M.Lozinskii的结果推广到|x|~α(0<α1).本文考虑的是把等距节点改为修改的Chebyshev节点,从而把零点处的收敛速度从M.Revers证明的O(n-α)提高O(n-2α). 相似文献
139.
引用了一个含齿轮啮合传动的运动学习题,指出了原题解中的错误,并分别用几何法和解析法给出了问题的解,所得结果一致.首次提出平面齿轮传动中节点加速度的一个重要性质:不管齿轮或齿条是作定轴转动还是作平面运动,节点的加速度在节点公切线方向的投影相等. 相似文献
140.