全文获取类型
收费全文 | 590篇 |
免费 | 102篇 |
国内免费 | 1229篇 |
专业分类
化学 | 103篇 |
晶体学 | 25篇 |
力学 | 1429篇 |
综合类 | 13篇 |
数学 | 64篇 |
物理学 | 287篇 |
出版年
2024年 | 12篇 |
2023年 | 47篇 |
2022年 | 56篇 |
2021年 | 46篇 |
2020年 | 40篇 |
2019年 | 54篇 |
2018年 | 46篇 |
2017年 | 59篇 |
2016年 | 48篇 |
2015年 | 57篇 |
2014年 | 79篇 |
2013年 | 66篇 |
2012年 | 79篇 |
2011年 | 77篇 |
2010年 | 82篇 |
2009年 | 81篇 |
2008年 | 92篇 |
2007年 | 89篇 |
2006年 | 84篇 |
2005年 | 93篇 |
2004年 | 93篇 |
2003年 | 62篇 |
2002年 | 69篇 |
2001年 | 57篇 |
2000年 | 51篇 |
1999年 | 49篇 |
1998年 | 45篇 |
1997年 | 30篇 |
1996年 | 42篇 |
1995年 | 29篇 |
1994年 | 28篇 |
1993年 | 18篇 |
1992年 | 16篇 |
1991年 | 13篇 |
1990年 | 24篇 |
1989年 | 4篇 |
1988年 | 2篇 |
1987年 | 1篇 |
1986年 | 1篇 |
排序方式: 共有1921条查询结果,搜索用时 109 毫秒
101.
边界元法解摩擦型的弹性接触问题 总被引:2,自引:0,他引:2
1.弹性接触问题的边界积分方程以两个相互接触弹性域Ω~A和Ω~B为研究对象(图1).对任一弹性域Ω~K及边界Γ~K,可以推导出以增量形式写出的弹性接触问题的边界积分方程 相似文献
102.
基于振动监测的静载荷滑动轴承接触摩擦故障诊断实验研究 总被引:4,自引:1,他引:4
采用静载荷滑动轴承试验台模拟轴颈-轴承从液体润滑状态逐步向干摩擦状态过渡时的接触摩擦故障的发生和发展过程,进而利用振动信号诊断滑动轴承的接触摩擦故障;通过对特征参数进行归一化处理得到无量纲特征参数,进而通过无量纲特征参数的适当数学组合得到无量纲诊断准则,并探讨了无量纲诊断准则的适用性.结果表明:利用所得到的无量纲诊断准则进行轴颈-轴承接触摩擦故障诊断时无须建立用于模式识别的标准模,可实现快捷方便的故障诊断;无量纲诊断准则对工况不敏感,而对故障更敏感,适用于可变工况下滑动轴承的故障诊断,且诊断成本较低. 相似文献
103.
羟基硅酸盐润滑油添加剂对45#钢/球墨铸铁摩擦副摩擦磨损性能的影响 总被引:11,自引:2,他引:11
采用MM-200型摩塔磨损试验机考察了45^#钢/球墨铸铁摩擦副在650SN基础油和含羟基硅酸盐矿物复合微粉的650SN基础油(KF-1)润滑下的摩擦磨损性能,结果表明:在650SN基础油润滑下的摩擦系数和磨损率随试验时间增加变化较小;而在KF-1润滑下,试验初期的摩擦系数和磨损率比基础油润滑下的稍大,随着试验时间的延长,相应的摩擦系数和磨损率同基础油润滑下的相比明显降低.磨损表面显微硬度测试结果表明,在KF-1润滑下45^#钢磨损表面形成了多孔摩擦改性层,硬度明显提高,因而摩擦磨损性能显著改善. 相似文献
104.
摩阻式控制装置是一种新型的建筑结构控制装置。本文通过设和不设摩阻层控制装置的受力和工作机理分析,分别建立了控制装置的力学分析和耗能计算方法。 相似文献
105.
摩擦接触弹塑性分析的数学规划法 总被引:4,自引:0,他引:4
本文提出摩擦接触弹塑性分析的数学规划法,是弹性接触问题解法的推广,使之能处理比例加载时的塑性效应。利用所导出接触问题总刚度阵的逆,结合参变量线性互补公式,仍可消去由接触单元而引入的惩罚因子。于是,可以获得一个弹塑性问题、弹性接触和弹塑性接触问题的有限元参数二次规划法模型。所选的几个实例说明了方法的实用性。 相似文献
106.
本文研究了在干滑动摩擦情况下,GCr15钢与YG8硬质合金对磨时的摩擦系数与法向载荷及滑动速度的关系。结果表明,摩擦系数是随着法向载荷和滑动速度的增加而降低。根据磨损表面发生的变化和磨损表面温度计算,作者认为法向载荷和滑动速度的增加使闪温增高,从而导致了摩擦磨损表面的局部熔化,即形成了边界润滑,故此摩擦系数降低,而且在较高的载荷和滑动速度条件下,不同显微组织材料的摩擦系数之差减小。 相似文献
107.
108.
109.
110.
空间相机电控机箱的热设计及仿真分析 总被引:2,自引:0,他引:2
为了保证空间相机电控机箱在轨运行期间的工作温度满足使用要求,根据电控机箱的结构特点和导热路径,对电控机箱内部大功耗电子元器件进行了详细热控设计,解决了某些电子元器件发热量大、导热路径较长的问题。以某个典型元器件为例,进行了散热效果估算。最后应用有限元分析软件IDEAS-TMG建立了详细的电控机箱热分析有限元模型,根据电控机箱所处温度边界条件进行了稳态仿真分析,给出了电控机箱整体的热响应性能、印制线路板(PCB)及板上大功耗电子元器件的稳态温度分布云图,结果显示,PCB的温度为40.6~51.1℃,板上大功耗电子元器件的结温为46.3~62.5℃,均满足热控设计的指标要求。热分析结果表明电控机箱热设计合理可行,能够满足使用要求。 相似文献