耐高温改性环氧树脂粘接剂的制备及改性机理研究

采用新型固化体系和端羧基丁腈橡作为环氧树脂的改性剂，制备了一种具有耐高温、高强度、韧性好等特点的环氧树脂粘接材料。同 时对改性机理及增韧机理进行了初步探讨。     

粘土层间距对粘土/环氧树脂插层复合材料热机械性能的影响

研究了混料温度对蒙脱土／环氧树脂复合材料相关性能的影响。用X射线衍射表征了复合材料的层间距，并且在动态热机械分析仪（DMTA）上用不同的模式表征了不同层间距的插层复合材料的性能。测试结果表明，混料温度对蒙脱土／环氧树脂插层复合材料的热机械性能有一定的影响。插层后蒙脱土／环氧树脂的软化温度提高了11℃，弹性模量也有相应的提高。     

环氧化聚丁二烯/酸酐体系的热固化行为研究

使用差动热分析仪 ,以等速升温热固化和等温热固化方式研究了环氧化聚丁二烯及双酚A型环氧树脂在α 甲基 四氢苯酐、顺酐、酸酐 70 # 等固化剂作用下的热固化行为 ,确定了LEPB MBA体系固化反应的活化能在71.90～ 75 .0 3kJ·mol-1之间。实验证明 ,环氧化聚丁二烯和双酚A型环氧树脂在固化行为方面存在明显的差异     

含导电炭黑环氧树脂固化过程电测法

用电阻法测定了添加导电炭黑的环氧树脂固化过程。由于载流子是导电炭黑提供的电子,因而体系电阻率大大降低,测量方法得以简化,并使固化过程的测量可以一直进行,从而发现了环氧树脂固化过程存在着两个阶段:第一阶段,反映树脂粘度增加的电阻值上升;第二阶段,反映树脂密度增加的电阻值下降。     

聚(异氰脲酸酯-噁唑烷酮)合成反应的研究

 本文对聚(异氰脲酸酯-噁唑烷酮)(PISOX)的合成反应进行了系统研究.用原位红外法定量地研究了温度、投料比对PISOX合成中噁唑烷酮(OX)和异氰脲酸酯(IS)成环反应的影响规律.结果发现,低温有利于IS的生成,高温有利OX的生成;在高温下IS转化为OX;投料比与固化工艺决定着PISOX的结构.     

含有联萘环结构的新型环氧树脂的合成与性能研究

以2-萘酚为原料,先合成出2,2?二羟基-1,1?联萘,再合成出一种新型的具有联萘结构的环氧树脂(BEBN)。通过红外光谱研究了树脂的结构,推测了树脂合成的机理,并对树脂的性能作了一定的研究。该树脂的固化物表现出良好的热性能及力学性能。     

脂环族环氧树脂和螺环原碳酸酯的光引发正离子共聚合

<正> 无收缩单体-1,6,8,13-四氧螺[7,7]十三碳烷(SOC_7)和3,4-环氧基环己烷甲酸3',4'-环氧基环己烷甲酯(ERL-4221)的光引发正离子共聚合的研究结果表明,少量SOC_7加到ERL-4221体系中可抑制固化收缩没有明显降低热性能。ERL-4221对SOC_7的合适克分子比为4比1,由此得到T_g为203℃而聚合时体积收缩为4.4％的交联共聚物。     

联苯型形状记忆液晶环氧树脂的制备与表征

通过在联苯型液晶环氧4,4’-联苯二酚二缩水甘油醚(BPDGE)固化体系中引入长链烷基一元胺,制备了具有形状记忆效应的液晶热固体。偏光显微镜(POM)和X射线衍射(XRD)结果表明,所制备的液晶环氧树脂热固体具有近晶相结构,其近晶相层间距随着烷基链长度的增加而增加。动态力学分析(DMA)显示,玻璃化转变温度可以通过改变烷基链含量和长短在140-170℃范围内调节,所制备的液晶交联网络其高弹态模量大于20MPa。形状记忆弯曲回复测试结果表明,所制备的联苯型液晶环氧树脂的形状回复率接近100%,具有完全形状记忆效应,其响应温度与玻璃化转变温度的变化趋势一致。回复速率随着烷基链长度和含量的增加而减小。     

含介晶单元的反应性增韧剂改性环氧树脂研究──Ⅰ.柔性链分子量对动态力学与冲击性能的影响

本文合成了既含聚醚柔性链、又含刚性介晶结构单元的活性增韧剂（LCEU(PEG)），用其改性E－51／dicy固化体系。系统研究了增韧剂中柔性链分子量与改性体系动态力学性能、冲击性能之间的关系。动态力学分析表明：改性体系的100℃以下的模量没有降低，并且随LCEU(PEG)中柔性链分子量的降低而略有升高；Tg随LCEU(PEG)的加入而略微降低，随改性剂中柔性链分子量的降低而略微增大。冲击实验结果表明：当LCEU(PEG)柔性链分子链为1000、600时，改性体系的冲击强度可以提高6~7倍；而当LCEU(PEG)柔性链分子链为400、200时冲击强度最大只能提高4倍。