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22.
基于简化模型的超高层结构传感器优化布置 总被引:3,自引:0,他引:3
对于自由度较多的超高层结构,传感器优化布置时应考虑多阶模态振型.由于存在空间耦合振动,根据振型质量参与系数难以准确选择出结构弱轴方向的高阶振型.基于等效刚度参数识别法,本文提出了一种将有限元模型沿弱轴方向先简化为等效串联多自由度体系,然后根据简化结构的物理参数来计算弱轴方向振型矩阵的方法,有效地解决了这一问题.以某超高层结构为例,根据计算得到的系统振型矩阵,首先由其转置的列主元QR分解得到传感器的初始布置方案,然后以模态置信度(MAC)矩阵的最大非对角元为目标函数,采用逐步累积算法逐步增加可降低此初始布置MAC非对角元的结构自由度,并考虑经济性因素,最终确定出了传感器的布置方案. 相似文献
23.
多焊点情况下胶焊单搭接头的静力分析 总被引:1,自引:0,他引:1
以胶接分析为基础,将焊点视为大剪切弹性模量胶粘荆,假设被粘体切应力沿厚度线性分布,胶层和焊点切应力沿厚度方向不变,建立了多焊点情况下胶焊单搭拉剪接头的线弹性应力解析模型.计算结果表明:被粘体正应力和胶层切应力解析解与有限元模型吻合得较好.对焊距的参数研究表明:胶焊单搭拉剪接头连接区纵向正应力和切应力随焊距减少而分布更均匀,峰值切应力下降,与前人的试验结果一致. 相似文献
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针对BGA(Ball Grid Array)封装FPGA(Field Programmable Gate Array)焊接点连接失效的故障诊断问题,提出了一种故障检测系统设计方案;该方案分别从焊点级、芯片级和系统级故障诊断3个层次构建故障检测系统;方案基于Altera公司的DE2硬件平台构建单个焊点健康信息提取IP核;针对芯片焊点众多,难以全部监控的问题采用Canary故障检测法监测4个角落的敏感焊点的健康信息;敏感焊点的健康信息经菊花链式通信链路实现了不同FPGA芯片之间的信息互联,完成整个系统的焊点健康信息整合。 相似文献
27.
关于通过数学日记培养学生反思习惯的思考 总被引:2,自引:0,他引:2
长期以来,高中的传统数学作业布置(指高一高二阶段)以统一作业为主,每天上完新课,布置相关的练习,以巩固当天所学的知识.而新课程强调以学生为主体,以全面、主动发展为目的,关注每一个学生的情感、态度、价值观和一般能力的发展,突出数学思维能力的培养,增进理解和应用.于是,我在学生作业布置方面作出一些新的尝试,削减了传统作业量,减少了单调重复的操作训练,要求学生写反思日记,要求学生以日记的形式记下自己的反思过程.对问题及解决问题的过程进行全面的考察、分析和思考,从而深化对问题的理解,优化思维过程,揭示问题本质,探索一般规律,沟通知识间的相互联系,促进知识的同化和迁移,并进而产生新的发展。 相似文献
28.
基于协同进化的思想,提出了一种用于传感器优化布置的协同爬猴群算法。采用双重编码的方式,克服了原猴群算法只能解决连续变量优化问题的缺陷。在爬过程中引入采用猴群的整体行为来影响猴子搜索方向的聚群行为,以及利用全局最优猴子的位置来影响猴子搜索方向的追尾行为,通过对两种行为进行合理选择,有效提高了爬过程的搜索效率与速度。最后以大连国贸大厦为例,进行了参数敏感性分析以及传感器优化布置方案的选择,结果表明协同爬猴群算法的搜索效率较原猴群算法有大幅提高,能较好地解决传感器优化布置问题。 相似文献
29.
30.
Xishu Wang ;Huaihui Ren ;Bisheng Wu ;Su Ja ;Norio Kawagoishi 《Acta Mechanica Solida Sinica》2014,27(3):245-258
Fatigue cracking tests of a solder joint were carried out using in-situ scanning electron microscopy (SEM) technology under tensile and bending cyclic loadings. The method for predicting the fatigue life is provided based on the fatigue crack growth rate of the solder joint. The results show that the effect of the loading type on the fatigue crack growth behavior of a solder joint cannot be ignored. In addition, the finite element analysis results help quantitatively estimate the response relationship between solder joint structures. The fatigue crack initiation life of a solder joint is in good agreement with the fatigue life (N50%) of a totally electronic board with 36 solder joints. 相似文献