中红外散射的基质折射率效应研究

本文利用Mie散射理论对中红外波段三种不同类型散射体的散射和消光进行了研究,发现基质在三种不同类型散射体的散射和消光中所起作用完全不同。对于无吸收的高折射率散射体,基质折射率越大面积散射比(或面积消光比)越低;对于反常色散散射体,基质折射率越大面积散射比和面积肖光比越高;而对于金属散射体,基质折射率的大小对于散射和消光影响极小。     

相关检测技术在单脉冲激光测距中的应用

采用雪崩光电二极管探测微弱激光脉冲回波信号,依据相关检测技术对微弱的激光回波进行处理,从而获得较高信噪比回波信号.首先通过软件仿真验证了该实验方法的可行性,并在实验中采用消光比测量法对激光测距机测距能力进行了测试,将信噪比为-2.1 dB原始信号经过相关检测后提升至10 dB,消光比从原始激光测距模式的30 dB提升至44 dB.实验结果表明采用相关检测方法可以提高激光测距机测距能力及精准度,具有一定实用价值.     

基于Mie理论的水雾粒子多光谱消光特性研究

基于Mie散射理论,建立了水雾粒子的消光模型,计算了水雾粒子的多光谱消光特性,分析了水雾的消光特性与水雾粒子粒径之间的关系。结果表明:不同波长条件下,最佳水雾消光性能所对应的水雾粒子粒径也不同;半径在0.22~0.53μm的水雾粒子对可见光的消光性能最好;半径在0.81~8.15μm的水雾粒子对中、远红外辐射的消光性能最好;对于1.06μm和10.6μm两个军用激光常见波长,水雾粒子半径应分别为0.89μm和8.15μm,才能达最佳消光效果。     

泡沫红外消光影响因素的实验研究

通过红外光谱实验和红外热成像实验,研究了影响泡沫红外消光的因素,结果表明:泡沫溶液的红外光谱特征决定红外光谱吸收峰位,且溶质浓度越高,吸收越强;泡沫结构是造成光线强烈衰减的重要原因,透射光强随光线穿过泡沫液膜界面的次数成指数衰减,泡沫直径越小,达到相同遮蔽效果的泡沫溶液的用量就越少;当泡沫直径远大于入射光线波长时,透射比随光束大小变化不大;泡沫溶液升温可在一定程度上增强泡沫的红外吸收强度.各因素影响程度从大到小的次序为:泡沫结构,红外光谱特征,内充气体折射率,泡沫直径,温度.     

退火温度对KDP晶体光学均匀性的影响研究

研究了磷酸二氢钾（KDP）晶体热退火前后光学均匀性的变化,发现适当温度下退火可以降低KDP晶体的内应力,提高晶体的消光比,从而提高晶体的光学均匀性。实验证明,50℃下退火即可消除部分内应力,110℃下退火可以消除生长鬼影和鬼线。但是,退火温度太高（如170℃）,也可能使晶体的均匀性降低。     

用消光法测定还原糖

本文详细研究了用乙二胺（en）-铜（Cu2＋）络合物（简作EDAC）测定还原糖的分光光度法．结果表明：Cen／CCu2＋≥2．5即可形成稳定的络合物EDAC，其最大吸光度λmax＝547nm；在介质中吸光度稳定，λmax＝550nm；于NaOH介质中吸光度下降，波长略为红移．在固定介质，或中，EDAC性质一年同内未发现变化，能与还原精作用生成Cu2O沉淀，而本身的量减少，其吸光度与还原糖在0．063～1．64mg（六碳糖）内线性相关，相关系数绝对值｜ρ｜＞0．998．实测样品回收率在98％～103％之间．本法试剂易得、性稳定，操作简便，取样量少．灵敏度较高．en是一种常用试剂，有关用EDAC络合物测定还原糖的方法尚未见报导．     

光学玻璃材料破坏测量

报道应用偏振光消光法测量光学玻璃材料在强光作用下激发的内部应力分布情况以及用诺曼斯基偏振光干涉仪对微小破坏点的测量，结果表明诺曼斯基干涉仪能比较好地分析其破坏进程。     

脉冲激光测距机消光比测试系统精度分析

介绍了脉冲激光测距机最大测程———消光比测试方法中的消光比测量原理公式。并以原理公式为依据 ,对影响系统测量精度的诸因素逐一进行了分析和估算 ,根据测量消光比值的合成标准的不确定度进行精度分配。     

光散射和消光能量对气溶胶折射系数的敏感性分析

利用米氏理论，对满足不同Ｊｕｎｇｅ谱型气溶胶的后向散射、消光以及两者之比对其折射系数实部和虚部的敏感性进行了数值计算，得出了有益的结论。     

保偏光纤双折射主轴的旋转对消光比的影响

本文利用无穷切片模型和Jones矩阵理论,给出了主轴连续旋转的保偏光纤的等效矩阵,并讨论了主轴旋转对消光比的影响.