吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展

微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带 来很大影响, 本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过 程的研究情况, 从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予 以介绍.从已有的理论分析与实验结果中可以看出, 塑封材料吸收湿气会给器件的可靠性带 来诸多影响, 湿气的吸收、扩散、蒸发等过程, 实验测量, 以及由湿气带来的其它相关问题正 成为微电子封装可靠性研究领域中的新热点, 受到越来越多的关注与重视.     

平面弹性悬臂梁剪切挠度问题

本文指出平面弹性力学中用转角为零确定梁挠度的公式存在许多问题     

V型河谷地应力研究

介绍了河谷地应力研究现状 ,利用弹性理论和变分原理 ,研究了V型河谷岩体地应力问题 ,得到了河谷岩体中由于自重应力和构造应力引起的复杂应力场。应用本文结果 ,不仅可以方便绘制各种应力图件 ,而且可以较为精确地得到河谷区域任意指定点的应力值 ,从而为区域稳定性和岩体稳定性评价 ,为水电工程、地下硐室设计以及边坡工程等提供必要的岩体力学资料。本文方法数值实现简单 ,编程容易 ,计算快 ,精度高 ,可应用推广.     

弹性半空间二维出平面自由波场的一维化时域算法

提出了一种计算出平面SH波斜入射时弹性半空间自由波场时域计算的一维化有限元方法。首先利用Snell定律确定平面波沿水平方向的传播规律,在用有限元法对弹性半空间进行离散化时,竖向单元尺寸根据波动有限元模拟精度要求确定,而水平向有限元网格尺寸根据水平向波的传播规律和采用的离散时间步长确定,使得有限元离散模型中任意节点的运动可以用水平向相邻节点的运动表示,从而将二维有限元节点运动方程组化为一维的形式。求解此一维方程组,可得到弹性半空间中一列节点的运动,再根据行波的传播规律,可确定全空间自由波场。理论分析和数值算例表明,该方法具有较高的精度和良好的稳定性。     

对实心弹性薄板优化的进一步讨论

回顾了实心弹性薄板优化研究的发展历程。给出了由无限密和无限细的肋骨加强的环板在常肋骨密度时的解析解；采用精确刚度阵的有限元法计算了具有有限根肋骨加强的板的柔顺性，它低于光滑优化解的柔顺性。这些结果进一步说明近期文献中出现的枕头形的光滑解并不是几何受约束实心弹性薄板优化问题的全局最优解。     

工艺应力模拟技术中的热相似律

分析了热处理及焊接的热过程，从热传导的基本方程及边界条件出发，结合不同工艺过程的特点，提出了用光弹法模拟整体淬火热应力，表面淬火热应力和焊接过程热应力及残余应力的热相似律。     

用应力波方法,测定粘弹性材料的动态力学性能

本文用粘弹性材料中应力波的弥散及衰减特性的实验数据来计算材料的动态力学性能参数。用塑料杆的纵波实验,测定了材料的拉压复柔量,并探讨了用横波实验测定材料剪切复模量的方法及有关问题。由测定结果在理论分析中应用,讨论了结果的可靠性。     

虚边界元法的应用及其求解方法

由弹性力学问题的虚边界元方法出发，给出若干算例，对基在接触，塑性，蠕变等非线性问题中的应用，做了进一步探讨，提出了相应的求解方案。     

一种无感觉触须的力学分析

本文对于一种无感觉细胞的触须,例如某些哺乳动物的胡须进行了分析。这种触须被看为大变形的细杆。给出了触须根部的弯矩和根部与被探测面之间距离的关系曲线。这个结果可提供设计机器人的人工感觉系统的一个可行方案。     

窄板代替宽板测量 K_c 和计算机试凑法确定裂纹失稳扩展临界点的探讨

本文通过对LD10cs薄板平面应力断裂韧性 K_c测试的实验研究,给出了LD10cs薄板(B=1.5、2.0mm)的平面应力断裂韧性值 K_c.文章着重对窄板代替宽板测量 K_c 的可能性作了初步探讨,认为对某些材料是可行的.最后给出了用计算机试凑法确定裂纹失稳扩展临界点所得的 K_c 值.