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Nix and Gao established an important relation between the microindentation hardness and indentation depth. Such a relation
has been verified by many microindentation experiments (indentation depths in the micrometer range), but it does not always
hold in nanoindentation experiments (indentation depths approaching the nanometer range). Indenter tip radius effect has been
proposed by Qu et al. and others as possibly the main factor that causes the deviation from Nix and Gao's relationship. We
have developed an indentation model for micro- and nanoindentation, which accounts for two indenter shapes, a sharp, conical
indenter and a conical indenter with a spherical tip. The analysis is based on the conventional theory of mechanism-based
strain gradient plasticity established from the Taylor dislocation model to account for the effect of geometrically necessary
dislocations. The comparison between numerical result and Feng and Nix's experimental data shows that the indenter tip radius
effect indeed causes the deviation from Nix-Gao relation, but it seems not be the main factor.
The project supported by the National Natural Science Foundation of China (10121202) and the Ministry of Education of China
(20020003023) 相似文献
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应力系数的标定作为超声应力检测最为关键的环节,直接决定应力检测结果的准确性。传统的应力系数试验标定对于被测物的表面粗糙度、耦合剂厚度、声匹配块与被测物接触力等因素十分敏感,但缺少基本参照值。基于COMSOL建立多物理场耦合的超声应力检测模型,施加不同的拉伸载荷,计算临界折射纵波到达时间与不同应力值之间的关系,模拟标定45#钢的超声应力系数为13.7MPa/ns。单轴水平拉伸试验标定的45#钢应力系数为16.5MPa/ns。结果表明,通过两种方法标定的应力系数较为接近,试验标定的应力系数偏大,这是由于有限元方法能够消除试验过程中各种不确定因素对声时精确测量所造成的影响,能够更加纯粹的反映材料的声弹性效应,因此具有作为基础数据的参考价值。有限元方法作为传统试验方法的补充,可以减小试验标定数据的离散性,提高超声应力检测结果的可信度。 相似文献
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Zhenjun Yang 《Acta Mechanica Sinica》2006,22(3):243-256
The scaled boundary finite element method (SBFEM) is a recently developed numerical method combining advantages of both finite element methods (FEM) and boundary element methods (BEM) and with its own special features as well. One of the most prominent advantages is its capability of calculating stress intensity factors (SIFs) directly from the stress solutions whose singularities at crack tips are analytically represented. This advantage is taken in this study to model static and dynamic fracture problems. For static problems, a remeshing algorithm as simple as used in the BEM is developed while retaining the generality and flexibility of the FEM. Fully-automatic modelling of the mixed-mode crack propagation is then realised by combining the remeshing algorithm with a propagation criterion. For dynamic fracture problems, a newly developed series-increasing solution to the SBFEM governing equations in the frequency domain is applied to calculate dynamic SIFs. Three plane problems are modelled.
The numerical results show that the SBFEM can accurately predict static and dynamic SIFs, cracking paths and load-displacement curves, using only a fraction of degrees of freedom generally needed by the traditional finite element methods.The project supported by the National Natural Science Foundation of China (50579081) and the Australian Research Council (DP0452681)The English text was polished by Keren Wang. 相似文献
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吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展 总被引:5,自引:0,他引:5
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带
来很大影响, 本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过
程的研究情况, 从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予
以介绍.从已有的理论分析与实验结果中可以看出, 塑封材料吸收湿气会给器件的可靠性带
来诸多影响, 湿气的吸收、扩散、蒸发等过程, 实验测量, 以及由湿气带来的其它相关问题正
成为微电子封装可靠性研究领域中的新热点, 受到越来越多的关注与重视. 相似文献