扭转带强化传热:实验研究和应用评价

对扭转带强化传热进行了实验研究和工业设备性能测试。扭转带的扭转比分别为1.88、2.50、2.62、3.34、3.81、4.52。实验参数变化范围为:空气进口温度 Tain=150～700℃,空气雷诺数 Rea=2500～30000。根据实验结果给出相应的圆管内空气强制对流传热关联式,并结合工业性试验,评价了扭转带强化传热的性能。     

一类非线性椭圆方程解的存在性

本文考虑一类非线性椭圆方程,运用强制变分方法,我们给出了在多种情况下方程解的存在性。     

基于半参数单指标方法的公司治理研究

本文以1995-2000年间我国所有上市公司CEO更换的数据为样本,应用半参数单指标方法(single-index semi-parametric methods)分析影响上市公司CEO强制更换的因素,对公司治理的效率进行了初步的判断。研究表明:(1)强制性CEO更换与公司业绩、银行短期贷款比率负相关;(2)当最大股东为国有商业机构时,CEO被强制更换的几率比较大;(3)最大股东的持股比率未能对强制性CEO更换起到显著解释作用。总体而言,公司的治理起到一定的作用。但是银行作为债权人,应加强对上市公司的监管。     

微型通风橱

简单介绍设计的微型通风橱在处理有毒气体上的应用,使有毒气体参与或产生的反应更环保。     

金融街地下交通工程通风系统流动特性分析

采用计算流体力学的方法,对金融街地下交通工程通风系统的流场特性进行了数值分析,研究了各分系统流场的均匀特性、各通风管道内部流场细节和各分系统可靠性.结果表明:排风系统各风口的风速很不均匀,且高速风口处形成明显的气幕效应和旋涡区;在风道内形成明显的低速区.在送风系统中,各风口的风速基本均匀,风机的风压可满足要求;但在风道内也存在了明显的低速区或旋涡区.需要对该通风系统进行等风量设计,并对系统的内部气流组织进行改进设计,以提高通风系统的可靠性并降低能耗.     

上转换激光基质晶体BaY2F8的结晶习性

由BaY2F8晶体的结构特点和粉晶X射线衍射（XRD）数据,分析了该晶体的结晶习性。晶体结构中的强键为Y-F2-Y键,该键沿[001]方向伸展成链状,是晶体的优势生长方向。晶体的平衡稳定形态由斜方柱{130},{021}组成,晶体呈沿[001]方向发育的轴状习性。温度梯度法生长所得晶体的切片分析,证实了以上结论。BaY2F8晶体系采用提拉法等强制方法获得。     

内嵌微流道低温共烧陶瓷基板传热性能（英）

随着系统级封装（SIP）所容纳的电子元器件和集成密度迅速增加,传统的散热方法（热通孔、风冷散热等）越来越难以满足系统级封装的热管理需求。低温共烧陶瓷（LTCC）作为常见的封装基板材料之一,设计并研制了三种内嵌于LTCC基板的微流道,其中包括直排型、蛇型和螺旋型微流道（高度为0.3 mm,宽度分别为0.4, 0.5和0.8 mm）。通过数值仿真和红外热像仪测试相结合的方式分析了微流道网络结构、流体质量流量、雷诺数、材料热导率对内嵌微流道LTCC基板换热性能的影响,实验结果表明:当去离子水的流量为10 mL/min,热源等效功率为2 W/cm2时,直排型微流道的LTCC基板最高温度在3.1 kPa输入泵压差下能降低75.4 ℃,蛇型微流道的LTCC基板最高温度在85.8 kPa输入泵压差下能降低80.2 ℃,螺旋型微流道的LTCC基板最高温度在103.1 kPa输入泵压差下能降低86.7 ℃。在三种微流道中,直排型微流道具有最小的雷诺数,在相同的输入泵压差下有最好的散热性能。窄的直排型微流道（0.4 mm）在相同的流道排布密度和流体流量时比宽的微流道（0.8 mm）能多降低基板温度10 ℃。此外,提高封装材料的热导率有助于提高微流道的换热性能。     

设计参数对冷库地坪通风防冻系统性能的影响研究

为研究冷库地坪通风防冻系统性能的影响因素,并为系统的设计与优化提供理论依据,建立了冷库地坪通风防冻系统计算模型,以地面加热量和地面加热层温度为评价指标,讨论了支风道内流速、支风道间距、支风道管径及通风加热装置每日运行时间对系统性能的影响。研究结果表明:支风道内流速、支风道间距、支风道管径及通风加热装置每日运行时间对冷库地坪通风防冻系统的性能均有不同程度的影响。     

一类非强制的变分不等式

讨论了一类非强制的变分不等式解之存在性的一个必要条件和一个充分条件,改进了文[1]中的相应结果。