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271.
压缩是工程材料最基本的承载方式之一,多孔材料中的孔棱受到压缩载荷时可能产生屈曲行为.建立了各向同性三维网状高孔率多孔材料的简化结构失效模型,分析了这种材料在不同压缩载荷作用下由于孔棱发生屈曲而引起的失效模式,系统地得出了单向压缩、双向压缩和三向压缩等三种承载形式下这种多孔体受压而导致孔棱屈曲时名义主应力与孔率的数理关系.在此基础上,进一步得出了此类材料在压缩载荷作用下发生孔棱屈曲的载荷条件. 相似文献
272.
拍摄脉冲全息肖象母版的研究 总被引:2,自引:1,他引:2
本文介绍了我们在拍摄脉冲全息肖象母版方面的研究工作.讨论了拍摄工作中所需要特别注意的若干问题.如:人眼安全、对易律失效、消除双频条纹、如何获得高亮度图象等问题.此外,还介绍了我们拍摄脉冲全息母版时,在未使用Q开关的情况下,同样获得了高质量全息肖象母版的经验. 相似文献
273.
威布尔分布无失效数据的统计分析 总被引:8,自引:0,他引:8
本文对Weibull分布场合下的无失效数据(ti,ni),根据“平均剩余寿命”这一概念得到了参数的拟矩估计,进而将其转化至有一个或多个失效数据的情形,利用[1]中的结果给出了失效概率pi的多层Bayes估计,从而利用分布函数曲线拟合方法得到了未知参数的估计.并结合实际问题进行了计算. 相似文献
274.
利用Fleishman近似,通过非高斯结构动力响应的前四阶中心矩,将分布未知的结构响应过程变换为标准高斯随机过程,提出非高斯结构动力响应的平均穿越率计算公式,并考虑初始条件和群穿尺寸的影响,修正平均穿越率的计算,在此基础上,利用传统Poisson模型,建立非高斯结构首次超越分析的概率模型.算例分析表明,本文提出的概率模型可以在结构随机振动分析或试验与检测数据的基础上,分析非高斯结构的首次超越问题,并克服了传统高斯模型所固有的诸多缺点. 相似文献
275.
利用电致发光(EL)的方法,研究了突然失效的975 nm大功率应变量子阱激光器。起初,我们以为激光器失效是由于腔面发生了突然光学灾变(COMD)。然而,通过EL实验,发现其中一部分激光器腔面没有任何损伤,而内部发生了突然光学灾变(COBD),为工艺的进一步改善指明了方向。对90只发生COD的激光器进行EL成像,发现暗线缺陷(DLD)起始于腔面或是激光器内部。DLD是严重的非辐射复合区,通常沿着有源区延伸出几个分支,造成激光器功率急剧下降。详细分析了不同COD模式的特征并进行了对比。并进一步分析了两种典型COD模式发生的原因,然后给出了抑制COD和提高大功率半导体激光器性能的建议。 相似文献
276.
基于累积失效法的含损伤格栅加筋板非线性屈曲状态分析 总被引:2,自引:0,他引:2
分别采用基于Mindlin一阶剪切理论八节点层合板单元和三节点层合梁单元来模拟蒙皮和肋骨,用累积失效法研究了在压缩载荷作用下蒙皮内含分层损伤复合材料正交格栅加筋板的非线性屈曲性态,分析中考虑了加载过程中蒙皮和肋骨纤维断裂、基体损伤和纤维-基体剪切失效造成的刚度退化,并采用了非线性接触单元模型处理蒙皮分层上下子板间的接触效应。通过典型算例,讨论了蒙皮铺设方式、蒙皮分层的面积和深度、肋骨与蒙皮的刚度比,累积失效行为等因素对格栅加筋板非线性屈曲性态的影响。 相似文献
277.
278.
构建了系列球形中空结构的纳米线(NW),采用分子动力学(MD)对每个模型300个不同初始态的样本开展拉伸形变模拟。并利用基于密度的噪声应用空间聚类(density-based spatial clustering of applications with noise,DBSCAN)机器学习算法,获得了初始滑移面的位置。基于大数据统计,分析了初始滑移位置分布以及断裂位置分布两者之间的相关性。研究结果表明:当内部中空半径较小时,断裂位置分布形成于塑性形变阶段,初始滑移分布与断裂位置分布之间无显著的相关性;但是对于脆性特征明显的大中空半径的NW,高能内表面诱导产生的滑移面迅速积累,产生颈缩并导致最终的断裂。因此当内部中空结构达到一定尺寸时初始滑移位置的分布与最终断裂位置的分布之间有明确的因果关系。 相似文献
279.
扩底钻孔灌注桩施工工艺在国内从90年代发展至今已非常成熟,从考虑经济及工期节约的角度上经常会设计大直径扩底钻孔灌注桩。但扩底钻孔灌注桩往往因岩层、桩深、桩径、地下水和机械施工情况等的影响下出现扩底部分或严重夹泥而导致扩底失效,影响因素主要有扩底段岩层性质、扩底钻头形状、泥浆护壁及清孔情况、钢筋笼及导管吊装。 相似文献
280.
电-热应力对GaN基白光LED可靠性的影响 总被引:2,自引:2,他引:0
研究了电流和温度应力因子及其共同作用时对Ga N基白光LED可靠性的影响,并从LED结构方面探究了各应力下LED的失效机理。结果表明,以电流作为加速应力时,荧光粉退化为其主要的失效方式,同时LED出光的相关色温上升,红色比减少;在热应力下,主要是LED芯片结构发生变化,峰值波长蓝移,光通量衰减,同时支架出现老化现象。电流和温度应力共同作用时,温度应力对LED光通量的影响大于电流应力。电-热应力下的光通量衰减大于电、热应力单独作用时的衰减之和,即电-热应力作用时,光衰不具有线性叠加性。 相似文献