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992.
993.
爆炸焊接过程会产生爆炸地震、冲击波、有毒气体和噪音等有害效应。设计并制作一个直径为36 m、入口和排烟口直径分别为8 m的半球形结构,用以降低爆炸焊接过程中产生的超压影响。为了研究实际超压降低效果,进行了裸爆和按1/6比例建立的半球形结构内爆炸的超压对比实验。实验结果表明:当超压的传播距离大于20 m时,这种半球形结构能有效降低爆炸焊接过程中产生的超压;对于相同的超压传播距离,切线方向(垂直于半球形结构入口方向)比径向方向(半球形结构入口方向)的超压降低效果好。结合冲击波的传播和反射特点,对超压降低的可能原因进行了分析。 相似文献
994.
995.
996.
以SiH4与H2作为前驱气体,采用射频等离子增强化学气相沉积技术制备了纳米晶硅薄膜.利用Raman散射和红外吸收光谱等技术,对不同氢稀释比条件下薄膜的微观结构和键合特性进行了研究.结果表明,随着氢稀释比增加,薄膜的晶化率明显提高,而氢稀释比过高时,薄膜晶化率呈现减少趋势.红外吸收光谱分析表明,纳米晶硅薄膜中氢的键合模式与薄膜的晶化特性密切相关.随着氢稀释比增加,薄膜中整体氢含量和SiH2键合密度明显减少,而在高氢稀释比条件下,氢稀释比增加导致薄膜中SiH2键合密度和整体氢含量增加. 相似文献
997.
998.
999.
手性药物(S)-布洛芬氢键自组装印迹聚合物识别机理 总被引:3,自引:0,他引:3
以含有单一结合基团的手性药物(S)-布洛芬作为模板分子,制备了系列印迹聚合物.采用紫外-可见光谱和红外光谱对印迹及识别机理进行了研究.结果表明,模板分子与功能单体分别通过形成蓝移氢键和红移氢键完成预组装过程和再识别吸附过程,且形成了主客体配比为1∶1的配合物.等温吸附实验结果表明,印迹聚合物对模板分子表现出明显的选择性吸附,特异性吸附容量为37.92μmol/g,印迹指数为3.06,且印迹聚合物内特定的三维空间结构对其特异性吸附性能具有显著影响.由手性分离实验考察了印迹聚合物的拆分性能,其对(R)-布洛芬的分离因子为1.79. 相似文献
1000.
首先研究具有时滞的竞争三种群平衡点的存在性,接着应用特征方程,发现当τ穿过某些数时出现了Hopf分岔,并用规范型方法和中心流形定理得到Hopf分岔和分岔周期解的稳定性的计算公式.并举例当τ变化时该模型会出现混沌现象. 相似文献