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41.
This work reported the discovery of N-triflimide (NTf)-based zwitter-ionic liquids (ZILs) that exhibit UCST-type phase transitions in water, and their further structural optimization in fine-tuning polarity to ultimately afford newfangled thermosensitive materials carrying attractive and biocompatible Tc values that clearly demonstrated the true value of the tunability of ZIL structure. This research established that with non-aromatic, acyclic ZILs as small-molecule thermoresponsive materials, their mixing and de-mixing with water triggered by temperatures are entirely reversible. 相似文献
42.
采用溶胶-凝胶法,以氧化琼脂糖和四甲氧基硅烷为前驱体,通过水解、缩聚反应制得琼脂糖/硅胶复合材料,进一步利用开环、"巯-烯"点击和酰胺化反应对复合材料实现酰胺基团功能化修饰.借助红外光谱(FT-IR)、X射线光电子能谱(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)对所制备复合材料进行结构、组成和微观形貌表征.以制备的酰胺功能化修饰琼脂糖/硅胶复合材料为吸附剂,探讨其对莱克多巴胺的吸附过程,实验考察了溶剂、吸附时间、莱克多巴胺的初始浓度等对吸附的影响.结果表明:经过修饰反应酰胺基团成功接枝到琼脂糖/硅胶复合材料,该材料颗粒呈球形,粒径在2~3μm之间;复合材料对莱克多巴胺表现出良好的吸附性能,吸附过程50 min达到平衡,适合准二级动力学特征,属化学吸附,吸附等温线符合Freundlich模型;复合材料经过6次吸附解析,再生后对莱克多巴胺的吸附率仅有小幅下降,表明具有较好的循环再生吸附能力. 相似文献
43.
寻求具有较小晶格热导率klat的高热电性能的二维材料具有重要意义。基于从头计算和声子玻耳兹曼输运理论,该研究首先对二维CdO结构进行优化,并通过计算声子谱验证了单层CdO的动力学稳定性。在此基础上详细研究了单层CdO的声子输运性质。计算表明在室温下单层CdO的晶格热导率klat约为5.7 W/(m·K),低于单层石墨烯、磷烯、黑磷和MoS2等二维材料的晶格热导率。其中,Z方向声学模式(Z-direction acoustic, ZA),横声学支(transverse acoustic,TA),纵声学支(longitudinal acoustic, LA),Z方向光学模式(Z-direction optical, ZO),横光学支(transverse optical, TO),纵光学支(longitudinal optical, LO)对klat的百分比贡献分别为73.7%、13.9%、3.7%、2.8%、4.7%和1.2%。研究发现,ZA、TA、LA声学支和光学支之间的强散射是导致单层CdO低热导率的原因。本文计算结果可用于指导基于CdO的低维热电器件的设计。 相似文献
44.
为深入了解西北太平洋表层沉积物地球化学特征及物质来源,对大洋40航次在西北太平洋马尔库斯-威克海山区采集的表层沉积物进行了全岩地球化学和黏土矿物测试分析。结果表明,研究区表层沉积物稀土元素(REE)平均质量分数为302.87×10-6,北美页岩标准化稀土配分模式与黄土相似,并具Ce轻微负异常和Eu无异常特征。稀土配分模式、判别函数(discriminant functions,DF)、M/I(蒙脱石/伊利石)及涂片鉴定等结果指示沉积物物源具有多源性,主要为陆源风尘物质,并受海洋自生物质的强烈影响,海山玄武岩及其蚀变产物和硅质生物也有一定的贡献。研究区沉积物稀土特征既不同于边缘海沉积物,也有别于远洋沉积物,而与弧后盆地沉积物类似。结合1/δCe-LREE/HREE和LREE/HREE-Y/Ho判别图解结果,研究区沉积物物源结构属性应介于边缘海沉积物与远洋沉积物之间,为洋陆过渡区沉积。 相似文献
45.
本文研究了含非完整界面的功能梯度压电复合材料的Ⅲ型裂纹问题.此裂纹垂直于非完整界面,采用弹簧型力电耦合界面模型模拟非完整界面.界面两侧材料的性质,如弹性模量、压电常数和介电常数均假定呈指数函数形式且沿着裂纹方向变化.运用积分变换法将裂纹面条件转换为奇异积分方程,并使用Gauss-Chebyshev方法对其进行数值求解.根据算例结果讨论了一些退化问题并分析了裂纹尖端强度因子与材料的非均匀系数和非完整界面参数的关系. 相似文献
46.
Shoichi Maeda Shunta Chikami Glenn Villena Latag Subin Song Norio Iwakiri Tomohiro Hayashi 《Molecules (Basel, Switzerland)》2022,27(7)
In this paper, we propose a new spectroscopic method to explore the behavior of molecules near polymeric molecular networks of water-containing soft materials such as hydrogels. We demonstrate the analysis of hydrogen bonding states of water in the vicinity of hydrogels (soft contact lenses). In this method, we apply force to hydrated contact lenses to deform them and to modulate the ratio between the signals from bulk and vicinal regions. We then collect spectra at different forces. Finally, we extracted the spectra of the vicinal region using the multivariate curve resolution-alternating least square (MCR-ALS) method. We report the hydration states depending on the chemical structures of hydrogels constituting the contact lenses. 相似文献
47.
48.
49.
压电材料平面裂纹尖端场的杂交应力有限元分析 总被引:3,自引:1,他引:3
基于复势理论和杂交变分原理建立了一种适用于力电耦合分析的杂交应力有限元模
型. 给出了建立刚度矩阵的主要公式和推导过程,单元内的位移场和应力场采用满足平
衡方程的复变函数级数解,假设的复变函数级数解事先精确满足裂纹的无应力和电位移法向
分量为零的条件,单元外边界的位移场假设按抛物线变化,
单元的刚度矩阵采用Gauss积分的方法得出. 通过对力电耦合裂尖场的数值计算验证了程序
的正确性和单元的有效性,同时也用所得结果校验了理论解. 相似文献
50.
半导体芯片化学机械抛光过程中材料去除机理研究进展 总被引:8,自引:7,他引:8
就国内外关于集成电路芯片化学机械抛光(CMP)材料去除机理研究的现状和进展进行了评述,总结了集成电路芯片常用介电材料二氧化硅以及导电互连材料钨、铝及铜的化学机械抛光研究现状和进展,进而分析了化学机械抛光过程中化学作用同机械作用的协同效应,指出关于芯片化学机械抛光的材料去除机理尚存在争议,因此有必要在CMP研究领域引入原子力显微镜和电化学显微镜等先进分析测试设备和相关技术,以便在深入揭示CMP过程中材料去除机理的基础上,为更好地控制CMP过程和提高CMP效率提供科学依据. 相似文献