基于WLI原理K9基片的亚表层损伤检测

在现代激光技术的应用发展中，光学元件在其制造过程中形成的亚表层损伤是导致激光损伤的主要根源之一。光学元件亚表层的检测方法已成为光学加工领域的一个新的热点问题。利用非接触式白光干涉原理对K9基片进行亚表层损伤检测，获得基片表面至亚表面200μm深的三维立体图和纵向截切图，并精确地确定其亚表层损伤深度，以及在不同深度范围内的损伤密度。该方法与现阶段国内常用的亚表层损伤检测方法相比，具有非破坏性、纵向检测结果精确、检测过程简单快捷等特点。     

白光LED用红色荧光粉Gd2Mo3O9：Eu3+的制备及表征

利用Na₂CO₃作为助熔剂,采用高温固相反应方法制备了三价铕离子激活的Gd₂Mo₃O₉红色荧光粉。利用XRD和荧光光谱,研究了助熔剂的量、制备时的温度以及激活剂Eu³⁺的浓度对荧光粉的晶体结构和发光性能的影响。测试结果表明,这种新型的荧光粉可以被紫外光280nm,近紫外光395nm和蓝光465nm有效激发,发射主峰位于613nm,并且证明Eu³⁺离子在晶体结构中占据了非反演对称中心的位置。395,465nm的吸收与目前广泛应用的紫外和蓝光LED芯片的输出波长相匹配。因此,这种荧光粉是一种可能应用在白光LED上的红色荧光粉材料。     

集成透镜InGaAsP/InP DH LED特性研究

本文设计与制作了集成球透镜1.3μm InGaAsP/InP DH LED,并对集成透镜LED的频响特性,光强远场分布以及与光纤的耦合特性等方面进行了测试分析.研究结果表明,球透镜LED与标准光纤的耦合效率较之乎面型LED有显著提高,达7.5%,器件截止频率也比平面型LED提高的20%,最高截止带宽达425MHz.     

用白光条纹法测薄膜厚度

本文介绍用白光条纹法测量透明介质薄膜厚度的一种方法．     

利用色散补偿白光相关器及高通滤波技术检测粒子大小

本文提出了一种可用以检测相同形状粒子的大小、具色散补偿作用的白光相关系统,并完成了理论分析及实验验证.通过自动扫描光谱强度(位于固定点的相关峰的)分布,可方便地确定输入物的几何标度.本系统与高通滤波技术相结合,可检测圆环状粒子的大小,其相对误差的精度<2%.     

绿光LED激发荧光的研究

介绍了绿光LED作为荧光激发光源的可行性。使用波长为 5 30nm的超高亮度绿光LED对荧光物质四氯四溴荧光素 (C2 0 H2 Br4 Cl4 Na2 O5)的荧光发射进行了研究。设计了小巧的荧光液池 ,将四个LED分别安置于液池侧面 ,聚光后的光束交汇于液池中同一位置以提高激发光的强度 ;使用 1kHz方波调制LED ,运用分光光度计方法 ,接收到波长为 5 70nm的荧光信号     

双光栅白光衍射干涉的消色效应

本文提出和研究了白光点源照明下的双光栅衍射干涉效应,报道了白光照明下剪切干涉的“消色效应”,给出了完整的菲涅耳线性标量衍射原理的数学推导和几何光学的解释.     

喷雾热解法制备球形YAG∶Ce~(3+)荧光粉研究

采用喷雾热解法制备了无团聚的球形YAG∶Ce3+荧光粉。考察了前驱体溶液浓度、载气流速、热解温度对实验结果的影响。当溶液浓度从0.05 mol.L-1增加至0.8 mol.L-1时,所制备的前驱体粒子的平均粒径也从0.60增加至1.50μm,前驱体产量随着前驱体溶液的浓度增加呈现先上升后下降的趋势。提高载气流速可以增加前驱体的产量。当热解温度大于800℃时,得到的粒子呈现实心球体。通过比较喷雾热解法与固相煅烧法所制备的荧光粉,喷雾热解法制备的荧光粉具有发光强度高、形貌好、粒径分布窄等优点。     

柠檬酸配合法制备白光发射Ba2TiP2O9荧光材料

利用柠檬酸配合法合成了一种新型的自激活白光发射荧光材料Ba₂TiP₂O₉，通过热重-差热、X射线粉末衍射、光致发光光谱、色坐标、X射线光电子能谱以及热释发光等手段对样品进行了表征。分析结果表明，通过柠檬酸配合方法制得的Ba₂TiP₂O₉自激活荧光材料在800 ℃烧结3 h即可获得良好的发光性能。在254 nm紫外线激发下，可产生明亮的白光发射。其色坐标值分别为x=0.27，y=0.35。所得样品的白光发射来源于Ti-O之间的电荷转移。