阳离子交换树脂吸附交联固定鸡肝酯酶的实验研究

研究了基于酶抑制原理的农药残留生物传感器中固定化酶的制备方法.以离子交换树脂作为固定化载体,戊二醛为交联剂,采用吸附交联相结合的方法制备了固定化鸡肝酯酶.在 10℃下吸附75min,以及酶活力浓度固定在6U/ml±2U/ml,在交联过程中戊二醛浓度0.04%,10℃下交联1h的条件下可以获得最佳的固定效果.并且,用吸附交联制得的固定化酶相对于用吸附法制得固定化酶用于流动分析过程,其热稳定性和耐冲刷性更好.同时,在保存阶段也具有更好的稳定性.     

苯乙烯-甲基丙烯酸十六酯的共聚及降焦研究

利用响应面分析法对聚苯乙烯-甲基丙烯酸十六酯吸油树脂吸附卷烟焦油和烟碱的影响因素进行分析,拟合树脂的单体组成、交联度与致孔剂用量与吸附率间的回归方程,绘制响应面分析图,得到聚合工艺最佳优化条件:单体组成为0.6、交联度0.8%、致孔剂用量9.8%,在最佳条件下,树脂对焦油和烟碱的吸附率分别为37.23%、15.26%,对烟气中多环芳烃吸附率可达80%以上,整个抽吸过程都有吸附效果.     

磷掺杂介孔碳的制备及其电化学性能

以酚醛树脂为碳前驱体,磷酸为磷源,三嵌段共聚物F127为软模板,通过溶剂挥发诱导自组装(EISA)法制备了具有介孔结构的磷掺杂介孔碳(PMCs)。通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)等测试方法研究所制备的PMCs的形貌与结构并利用电化学工作站测试其电化学性能。实验结果表明,磷元素在介孔碳中主要以C—P键和P—O键两种形式存在。电化学测试表明,通过调整磷掺杂量可获得最大比电容。当电流密度为0.5 A/g时,介孔碳比电容为140 F/g,而优化后的磷掺杂介孔碳比电容可达176 F/g。     

萃淋树脂CL—P507吸附分离钨,钼的研究：Ⅰ.树脂的吸附及分离性能

本文考察了萃淋树脂CL-P507对钨、钼的吸附性能,测定了树脂的饱和吸附容量,得出了在H_2SO_4-EDTA体系中从含大量钨的溶液中分离钼的条件。     

表面接枝分子印迹聚合物微球的合成及评价

将聚苯乙烯-二乙烯苯微球表面功能基化, 引入引发转移终止剂(initiator-transfer-terminator agent, iniferter), 以活性自由基聚合方式研究了球形树脂表面合成印迹聚合物的方法. 在紫外光引发下, 以左旋麻黄碱为印迹分子, 甲基丙烯酸为功能单体, 在接枝Iniferter后的微球表面进行分子印迹聚合物接枝实验, 并使用不同的反应条件, 探讨了表面接枝印迹层微球制备条件对于识别能力的影响. 平衡吸附的结果表明, 表面接枝聚苯乙烯-二乙烯苯微球对于印迹分子具有亲和能力及选择性, 其识别能力来自于印迹得到的识别位点.     

水性环氧树脂的研制及其固化性能研究

采用端甲氧基聚乙二醇、马来酸酐、E-44环氧树脂合成了反应型环氧树脂乳化剂MeO-PEG-Ma-E-44,以相反转乳化技术制备E-44水性环氧树脂,研究了工艺条件对其性能的影响。结果表明:酯化率达98.5%的MeO-PEG-Ma-E-44,用量为E-44的ω=16.5%-20%得到的水性环氧树脂乳液最稳定。DSC和TG分析结果表明:乳化前后的E-44环氧树脂都能室温条件2h内很好的固化,固化后热性能基本不变,分解温度约在380℃,热失重率89%,其玻璃转变温度有所降低,韧性有所提高,其它性能基本不受影响。     

氧化镁烧结-电感耦合等离子质谱法测定冰铜中的铼

本文建立了一种利用电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）测定冰铜中铼的方法。样品经氧化镁烧结,热水浸取法处理,溶液经732强酸型阳离子交换树脂处理交换去除干扰离子,实现了ICP-MS直接测定冰铜中的铼。实验结果表明,在最佳试验条件下,方法的检出限可低至0.010mg/t,加标回收率为92.00%~104.00%,测定结果的相对标准偏差（RSD,n=7）小于5%,测定结果令人满意。由此可见,该方法精密度高,准确度高,可用于冰铜中铼的测定。     

阴极电泳涂料的制备及MEQ值的测定

采用封闭的甲苯二异氰酸酯作为固化剂合成了环氧树脂阴极电泳涂料,讨论了基料树脂的合成条件,最终确定了合成树脂的反应条件为:温度80℃,反应时间为2h,并采用了简便的方法测定了槽液的MEQ值,在150v下电泳3min,得到外观平整,综合性能优良的漆膜.     

N1923萃淋树脂分离富集金柱上操作的研究

本文研究了Ｎ１９２３萃淋树脂分离富集金的柱上操作，结果表明Ｎ１９２３萃淋树脂是反相萃取色层的新固相，树脂上吸附的金可以用２％硫脲＋１．０ｍｏｌ／ＬＨＣｌ或１％Ｎａ２ＳＯ３再生和重复用，且萃取剂流失少。含金氯化液经树脂分离富集后，金的测定结果与７１７＾３树脂吸附法基本一致。     

Water-Mediated Epoxy/Surface Adhesion: Understanding the Interphase Region

Epoxy resins coatings are commonly found in corrosion protection coatings but the presence of water can affect their adhesion to the substrate, often weakening the adhesion of the coating to the solid, reducing its efficiency. Nevertheless, small amounts of water can enhance the epoxy/substrate interactions. In this work, the interphase region of an epoxy precursor and metal oxide substrates is investigated using molecular simulations and it is found that water accumulates between the epoxy layer and the solid substrate. At high water concentrations (9 wt %) the interaction between the epoxy precursor and the solid surface is weakened regardless of the nature of the solid, but at low water concentrations the nature of the solid surface becomes important. For hematite, the presence of water decreases the strength of adhesion but for goethite the presence of a small amount of water (3 wt %) enhances the adhesion to the surface resulting in a densification at the interface.