TSV电镀铜添加剂及作用机理研究进展

后摩尔时代, TSV三维互连成为高端电子器件制造的关键技术之一. TSV电镀铜填充是主流金属化的方法面向晶圆级TSV互连工艺集成应用.本文总结了电镀铜添加剂的国内外研究与发展现状,主要包括加速剂、抑制剂以及季铵盐整平剂、含氮聚合物整平剂、含氮杂环整平剂、无机分子整平剂的分子结构,添加剂与Cl-协同作用关系,主要添加剂分子之间协同作用关系, TSV电镀铜填充机理模型等,并凝练提出了TSV电镀铜添加剂及作用机理研究面临的关键问题,以期为TSV添加剂以及作用机理的研究带来一定启发.     

Sn(MSA)2电镀液体系表面活性剂性能优化的模拟研究

在本工作中,我们利用粗粒化分子动力学(MD)模拟方法,研究了两亲性表面活性剂构型及浓度对Sn(MSA)₂类电镀液体相溶液与铜基板周围电镀液微观结构的影响,从分子水平系统考察了主盐离子、表面活性剂与甲醛添加剂的分布和聚集情况,及其与铜基板的相互作用.研究表明,A₄B₁₂型表面活性剂的疏水链段(A₄)协同效应较强,易在溶液中形成胶束,在基板上吸附能力有限;A₂B₁₂A₂疏水链较短,B₆A₄B₆疏水链居中,该两种表面活性剂在溶液中难以聚集,易充分吸附于基板之上;(AB₃)₄型表面活性剂在体相溶液中充分分散,在基板上的吸附能力有限.A₂B₁₂A₂及B₆A₄B₆型表面活性剂的充分吸附,有助于金属离子及甲醛添...     

微波消解-电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法测定电镀污泥中的重金属

将电镀污泥样品自然风干,以研磨的方式对电镀污泥进行处理.比较了不同消解体系和消解时间对样品消解的影响,确定采用硝酸+盐酸+氢氟酸消解体系,利用微波消解系统对电镀污泥进行消解,消解时间为25 min.使用ICP-MS法对污泥中的重金属元素进行测定,测定结果表明所检测项目工作曲线线性关系好,相关系数r均大于0.999.铬、...     

印制电路中电镀铜技术研究及应用

电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术.本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作.首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型.该模型描述了铜沉...     

非晶态合金催化剂和磁稳定床反应工艺在石油化工技术中的推广应用

本文综述了中石化石科院开发非晶态合金催化剂和磁稳定床工艺的历程及其在石油化工技术中的推广应用. 将晶态催化剂的结构非晶化,极大地改善了广泛使用的Raney Ni催化剂的加氢性能. 通过加入原子半径大的稀土和碱抽提铝提高了非晶态合金催化剂的热稳定性和比表面积. 引入助剂以调节催化剂的加氢性能、耐酸性和磁性,从而研制出SRNA系列催化剂;开发出工业生产非晶态合金催化剂的关键技术和设备. 磁稳定床可以强化受传热和传质限制的反应过程,与磁性催化剂结合,形成磁稳定床反应工艺. 设计了调节磁场的磁隔?建立了可指导用于工业化的磁场和反应器的数学模型. 与釜式加氢工艺相比,将磁稳定床工艺用于己内酰胺加氢精制时,催化剂耗量降低70%, 反应器体积减少85%. 非晶态合金催化剂和磁稳定床反应工艺在国际上首次工业应用,大大推动了我国的加氢技术的发展,并产生了巨大的经济和社会效益. 最新研究表明,将该技术用于精制氢气中CO的甲烷化、蒸汽裂解乙烯选择性加氢和催化裂化轻汽油叠合醚化等反应时,其性能明显优于已有技术,显示出良好的工业应用前景.     

预处理条件对Ni—Y—P非晶态合金表面状态的影响

Ni-P非晶态合金对一氧化碳、苯乙烯和丁二烯加氢具有比晶态合金高的活性和选择性。由于其晶化温度低,在反应过程中逐渐晶化,导致其加氢活性也逐渐下降。将少量Y加入到Ni-P非晶态合金中,不但使Ni-P非晶态合金晶化温度提高147℃,而且使其加氢活性提高3倍左右。未经预处理过程的Ni-Y-P非晶态合金加氢活性较低;依次经过氧化、还原处理,其加氢活性有所上升;最佳的预处理条件是240℃氧化1h,300℃氢气还原2h。但有关预处理过程中,Ni-Y-P非晶态合金表面状态的变化的研究,至今末见文献报导。本     

Ni-Co-P非晶态合金催化香草醛HDO性能的研究

采用化学还原法合成Ni-P非晶态合金,添加Co元素对非晶态合金进行改性,采用XRD、SEM、XPS、DSC等方法对非晶态合金进行结构与性能的表征。以香草醛加氢脱氧制2-甲氧基-4-甲基苯酚(MMP)为探针考察催化剂的加氢脱氧(HDO)性能。结果表明,Ni与Co之间的协同作用不仅有助于Ni的还原,增加催化剂活性中心数目,而且提高了非晶态合金分散度、无序度和热稳定性。在优化的反应条件下:n_(Co)/(n_(Co)+n_(Ni))(物质的量比)=0.08、H_2分压为2.0 MPa、反应温度为150℃、反应时间为180 min、催化剂用量为0.05 g,香草醛的转化率达到100%,MMP选择性为82.7%。催化剂循环五次后,香草醛的转化率保持100%,MMP的选择性下降到68.7%。     

电沉积非晶态Ni-W-B/ZrO_2复合镀层及其结构与性能

在含有二氧化锆的Ni-W-B电解液中,电沉积获得Ni-W-B/ZrO2复合镀层.用差示扫描量热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和电化学技术较系统地研究了Ni-W-B/ZrO2复合镀层的电沉积、热处理过程,以及镀层的结构、表面形貌、显微硬度和耐腐蚀性能.结果表明,复合镀层的质量组成为Ni47.5%、W40.9%、B0.9%和ZrO210.7%.DSC和XRD结果清楚说明,二氧化锆对基质Ni-W-B镀层的结构有明显影响,使得复合镀层的非晶态结构特征更加明显.复合镀层比Ni-W-B合金有更高的显微硬度,呈现团粒状结构,晶块之间不存在裂纹但晶界清晰可辨;二氧化锆粒子分散于Ni-W-B基质镀层中.400℃、1h热处理后,Ni-W-B基质镀层中W向镀层表面偏析,镀层呈现固溶体晶态结构特征,表面形貌特征基本不变,复合镀层的显微硬度进一步提高,抗腐蚀性能增强,但镀层表层中的二氧化锆粒子大量脱落.     

Co-B非晶态合金催化肉桂醛液相选择性加氢制备肉桂醇的研究

本文首次报道Co-B非晶态合金催化剂应用于肉桂醛（CMA）液相选择性加氢制备肉桂醇（CMO），考察了催化活性、CMO选择性及其得率以及不同湿度预处理的影响。实验发现，Co-B非晶态合金催化剂的催化活性和对CMO的选择性显著优于Raney Co等催化剂，加热晶化后导致其催化活性显著下降而对CMO的选择性略有升高，根据XRD，SEM，XPS，BET等一系列的表征，初步讲座了Co-B催化剂催化性能与催化剂结构的关系。     

Effect of Heat Treatment on Structure and Magnetic Performance of Ni-Fe-P Alloy Obtained by Electroless Plating

The electroless deposition of Ni68-Fe10.5-P21.5 alloy has been investigated. The crystallization behavior of the deposit was comparatively studied by using differential scanning calorimetry and X-ray diffractometry. The deposit transforms into a square Ni3P phase at 380. 0 ℃, then changes into a cubic FeNi3 phase at 490. 0 ℃. The microhardness, the size of the formed grains and the magnetic performance of the deposit increase with the increase of the heat treatment temperature below 500 ℃, then they decrease after this temperature. The effect of heat treatment time at 500 ℃ on the surface micromorphology, the structure and the magnetic performance of the deposit were also studied. The resuits show that with the increase of heat treatment time, the extent of crystallization of the deposit increases and the size of the formed grains becomes uniform. The results also show that the magnetic performance of the deposit under heat treatment for 40 min is maximal and then decreases with the increase of heat treatment time. The property change of the deposit is related to the crystal structure and the size of the formed grains of the deposit.