对固体圆二色光谱测试方法的再认识——兼谈“浓度效应”

对近期发展的固体圆二色(CD)光谱测试方法进行了概述、评价和比较, 着重探讨了“浓度效应”的存在使固体CD光谱失真的原因. 通过对本课题组和其他作者已报道的四种化合物的固体CD谱再测试的反思, 强调了依手性化合物的手性光谱学性质不同, 根据浓度梯度实验选择其合适测试浓度的必要性. 对固有手性的阻转异构化合物(S)-1,1'-联二萘酚(S-BINOL)进行了成膜法固体CD谱浓度梯度测试, 发现所得固体薄膜CD谱中也存在着“浓度效应”     

对固体圆二色光谱测试方法的再认识——兼谈“浓度效应”

对近期发展的固体圆二色(CD)光谱测试方法进行了概述、评价和比较, 着重探讨了“浓度效应”的存在使固体CD光谱失真的原因. 通过对本课题组和其他作者已报道的四种化合物的固体CD谱再测试的反思, 强调了依手性化合物的手性光谱学性质不同, 根据浓度梯度实验选择其合适测试浓度的必要性. 对固有手性的阻转异构化合物(S)-1,1'-联二萘酚(S-BINOL)进行了成膜法固体CD谱浓度梯度测试, 发现所得固体薄膜CD谱中也存在着“浓度效应”     

对固体圆二色光谱测试方法的再认识——兼谈“浓度效应”

对近期发展的固体圆二色(CD)光谱测试方法进行了概述、评价和比较, 着重探讨了“浓度效应”的存在使固体CD光谱失真的原因. 通过对本课题组和其他作者已报道的四种化合物的固体CD谱再测试的反思, 强调了依手性化合物的手性光谱学性质不同, 根据浓度梯度实验选择其合适测试浓度的必要性. 对固有手性的阻转异构化合物(S)-1,1'-联二萘酚(S-BINOL)进行了成膜法固体CD谱浓度梯度测试, 发现所得固体薄膜CD谱中也存在着“浓度效应”     

乙烯系单体自由基聚合的阻聚效应──XIX．取代哌啶羟胺和二叔丁基羟胺及其稳定自由基对苯乙烯－丙烯腈共聚合的影响

研究了二叔丁基羟胺（ＤＴＢＨＡ），二叔丁基氮氧自由基（ＤＴＢＮＯ·），２，２，６，６－四甲基－４－羟基哌啶羟胺（ＴＭＨＰＨＡ）和２，２，６，６－四甲基－４－羟基哌啶－１－氧自由基（ＴＭＨＰＯ·）对过氧化苯甲酰（ＢＰＯ）６０℃引发的苯乙烯（Ｍ１）－丙烯腈（Ｍ２）共聚合的阻聚行为．结果表明，这些阻聚剂对Ｓｔ－ＡＮ共聚均表现良好的阻聚行为，其中氮氧自由基优于相应羟胺．同时观察到Ｓｔ—ＡＮ竞聚率的改变，羟胺使ｒ１有所降低，ｒ２略有增大．但相应的氮氧自由基是相反结果．阻聚剂为２００ｐｐｍ时，共聚物中的恒比共聚点由对照实验的０．６１９变化为０．５３３，０．６４５，０．５８９和０．６９８相对于ＤＴＢＨＡ，ＤＴＢＮＯ·，ＴＭＨＰＨＡ和ＴＭＨＰＯ·．     

油墨用聚氨酯树脂的研究

研究用于印刷油墨的单组分溶剂型聚氨酯树脂，考查聚合物多元醇和异氰酸酯对树脂微观形态、机械性能以及印刷适应性和附着性等性能的影响。结果表明：聚酯型树脂的附着性较好，4，4-二甲苯甲烷二异氰酸酯(MDI)基树脂的附着性较佳。     

血小板阻聚药物中间体N-环己基-5-氯丁基-1H-四氮唑的合成

以δ-戊内酯和环己胺为原料合成了抗血小板聚集药物西洛他唑的重要中间体N-环己基-5-氯丁基-1H-四氮唑，选择了合适的相转移催化剂及安全的叠氮试剂并获得较高的收率。     

Na4-CyDTA空间位阻的动态核磁共振研究

用动态核磁共振（DNMR）的方法研究了Na4-CyDTA乙羧基质子^1H—NMR谱随温度的变化关系，结果表明，常温下由于乙羧基旋转受到空间阻碍导致其^1H—NMR谱分裂为1组AB谱，随温度升高，AB谱的化学位移差减小．通过拟和化学位移差与温度的关系，计算出了Na4-CyDTA中阻碍乙羧基旋转的能垒为16．95kJ／mol．     

自掺杂La1—δMn1—5O3化合物的晶体结构和巨磁电阻效应

采用溶胶－凝胶工艺制备了Ｌａ１－δＭｎ１－δＯ３化合物，研究了烧结条件的改变对材料的结构、磁性、导电性、磁电阻效应的影响，首次２发现Ｌａ１－δＭｎ１－δＯ３化合物的电阻－温度曲线的双峰现象。     

溶剂化效应在所谓“位阻效应”中的重要作用

SN2反应中 ,底物上的大基团会使反应速率明显降低。以前认为该现象完全源于位阻效应 ;但国外新近的研究结果显示 ,该现象的产生应当是溶剂化效应和位阻效应共同作用的结果 ,且溶剂化效应的贡献可能更大     

RAFM钢TIG焊和电子束焊疲劳性能实验和分析模拟

利用ANSYS 对低活化铁素体马氏体(RAFM)钢进行非熔化极气体保护焊(TIG 焊)与电子束焊的抗疲劳模拟分析，再利用SDS200 电液伺服疲劳试验机对TIG 焊和电子束焊的两种RAFM 钢试件进行实验。通过施加相同梯度负荷对TIG 焊和电子束焊试件进行焊缝的疲劳性能实验。与实验结果对比分析，结果显示电子束焊优于 TIG 焊，但在一定负载下可以用TIG 焊代替电子束焊。