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针对工业实际对提高防护层防腐、耐磨性能的要求,对化学镀镍磷镀层的方法,镀敷液配方等进行了分析,对其腐蚀率进行了测定,并对镀层性能进行了表征;讨论了影响腐蚀率的若干重要因素;对有关工艺进行了优化,从而在多种基质上获得了抗腐蚀性较好的镍磷镀层,初步研究证明,其性能优于电镀方法所获得的镀层. 相似文献
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低磷化学镀镍层性能的研究 总被引:8,自引:0,他引:8
低磷镀层(LP)在碱性和中性盐水条件下的耐蚀性较高磷镀层好,当LP镀层在350℃下热处理1h后,镀层在显微硬度从454Hv增加到890Hv。差热分析研究发现,在341.6℃和406.2℃有两个放热峰,分别对应于新相Ni5P2和Ni3P的形成,利用X射线衍射对镀层的结构进行分析,发现该镀层由非常细的微晶构成。 相似文献
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65.
离子排斥色谱法测定有机酸的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了利用高效离子排斥色谱(HPICE)和电导检测器分离和测定有机酸的色谱条件。选用低电导的辛烷磺酸为淋洗液,对8种有机酸的分离条件进行了研究,并将该法应用于化学镀镍液中有机酸的分析,结果令人满意。 相似文献
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研究络合剂、镀液pH值、温度对金刚石微粉低温化学镀镍品质的影响。在温度为35 ℃、pH值为5时,通过改变络合剂配比,对镀液稳定性,镀层沉积速率、形貌和磷(P)含量进行测试分析。结果表明,20 g/L的柠檬酸+5 g/L的琥珀酸为本文最优的络合剂配比,其化学镀液稳定性好、沉积速率较快(0.391 5 g/h),镀层致密无漏镀,P含量为11.73%(质量分数)。用最优络合剂,通过改变镀液pH值、温度,对化学镀样品的镀层沉积速率、形貌、P含量进行测试分析。结果表明,镀液温度为35 ℃,pH值为3~13时,随着pH值增大,沉积速率逐渐增大,P含量逐渐减小。但pH值高于11时,反应速率过快,不易稳定镀液pH值,且镀液易分解,因此pH值在5~11较为合适。在镀液pH值为5,温度为30~50 ℃时,随着温度升高,沉积速率和P含量都随之增高,镀层致密无漏镀。但温度高于45 ℃时,反应速率过快,不易稳定镀液pH值,因此温度在35~45 ℃较为合适。 相似文献
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