掩蔽—双波长标准加入法测定镀镍溶液中钴

提出一种掩蔽－双波长标准加入法。通过加入掩蔽剂氨三乙酸,使Ｎｉ（Ⅱ）与２－（５－溴－２－吡啶偶氮）－５－二乙氨基苯酚形成的配合物的吸光度降低,而对应的Ｃｏ（Ⅱ）配合物的吸光度基本不变,从而提高了大量Ｎｉ（Ⅱ）存在下测定Ｃｏ（Ⅱ）的准确度。用于测定镀镍溶液中的钴,结果满意。     

不同研磨阶段金刚石磨粒表面覆镍量的优化

通过化学镀镍的方法,分别在两种粒径的金刚石表面镀覆一层增重率不同的Ni-P合金层,利用SEM分析了镀层微观形貌;并将其与树脂混合制备成固结磨料研磨垫,分别作为粗研和精研使用,探索了其加工特性.结果表明:镀层增重率可以明显改变金刚石镀层的微观形貌;精研过程的摩擦系数、材料去除速率和工件表面粗糙度均随着镀层增重率增大呈现先增大后减小的趋势,在镀层增重率30;时达到最大值;粗研过程的材料去除速率和工件表面粗糙度随着镀层增重率增大呈现先增大后减小的趋势,在镀层增重率50;时达到最大值;粗研过程对磨粒把持力的要求高于精研过程.     

化学复合镀Ni-P-SiO2镀层的XPS和AES分析

本文运用ＸＥＭ、ＡＥＳ和ＸＰＳ分析了Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＯ２镀层的表面形貌及镀层组成。研究显示：Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＯ２镀层表面光滑、均匀、光洁度好;其相对原子百分数为Ｎｉ７４．５６％,Ｐ１２．３８％,Ｓｉ２．７７％,Ｆｅ２．３２％,Ｏ６．６５％,镀层厚度为６．４０ｕｍ,镀层耐１０％ＮａＣｌ溶液和１％Ｈ２Ｓ气体的腐蚀能力较强。     

化学镀镍诱发过程的研究 I:金属催化活性的鉴别和反应机理

Electroless plating is known to be an autocatalytic process. For the reaction to start, the substrate metall should be either catalytic or activated by a suitable catalyst. For example, steel and nickel can be plated directly, but in the case of copper or brass, catalytic metal inducing is need. In this paper, the catalytic activity of different metals and their inducing effects were in vestigated by measuring stationary potentials nd stationary potential-time curves. Experimental results showed: (1) The stationary potential of metal provides a simple parameter to estimate the catalytic activity of metals in electroless nickeling. When 1-hydroxyethylidenediphosphonic acid (HEDP) aelectroless nickeling bath containing NaH2PO2 as reducing agent is used, electrolessnickeling may proceed spontaneously, if the stationary potential of metal is more nagative than -0.60V, no matter whether nickel (autocatalytic active) or other metals(non-autocatalytic active) is used as substrate. (2)When an autocatalytic meta is in contact with the substrate metal in the bath, a sudden decrease of stationary potential is observed. The whole inducing process could be finished within 0.5-2 sec. (3) The stationary potential of electroless nickeling coating in HEDP bath at 80`C is-0.72V, consequently nickel coating itself is a catalytic active metal. Once an electroless nickeling coating is deposited on a substrate metal, electroless nickeling reaction can then proceed continuously. (4) The sufficient conditions of electroless nickeling in HEDP bath containing NaH2PO2 are that the stationary potential of substrate metal must be more nagative than -0.60V and that the temperature of electroless nickeling bath should be higher than 50`C. (5) Inducing mechanism of electroless nickeling can be explained with chemical cell consisting of substrate metal and catalytic metal. Electrons from catalytic metal would suddenly decrease the stationary potential of substrate metal, H+ and Ni2+ complex ion would be reduced on the substrate me     

无电镀镍复合镀层耐蚀性质研究

研究无电镀镍镀层加入钻石微粒或PTFE微粒的均匀分散相 ,所得之复合镀层在 3.5%NaCl水溶液中的电化学分析 ,浸渍试验与临雾试验 ,皆显示复合镀层之耐蚀性低于不含微粒之无电镀镍镀层 .由SEM ,AES ,XRD ,EPMA分析镀层微观组成 ,复合镀层之磷含量分布呈差异性变化 ,磷量较多区域为微阴极 ,磷量较少区域为微阳极 ,复合镀层存在众多微电池组合 ,容易引起电化学伽凡尼腐蚀 ,造成复合镀层耐蚀性降低 ,当镀层微粒含量增加时 ,微粒的惰性保护效果超过微电池效应 ,复合镀层的耐蚀性质才能提高     

紫外臭氧处理聚-α-甲基苯乙烯微球表面化学镀镍

 通过对微球表面进行紫外臭氧的处理,改善了镍层在微球表面的沉积性,经紫外臭氧处理的聚-α-甲基苯乙烯微球通过红外图谱和红外图像表征,用扫描电镜测量处理前后的镀镍微球表面形貌。结果表明：经过紫外臭氧联合处理后,微球表面被氧化,同时接入了氨基,且处理过的微球镀镍后的结合力和表面形貌得到了明显改善。从而得出用紫外臭氧表面改性的方法可以提高塑料微球和金属壳的结合力。     

金刚石微粉低温化学镀镍品质影响因素

研究络合剂、镀液pH值、温度对金刚石微粉低温化学镀镍品质的影响。在温度为35 ℃、pH值为5时,通过改变络合剂配比,对镀液稳定性,镀层沉积速率、形貌和磷(P)含量进行测试分析。结果表明,20 g/L的柠檬酸+5 g/L的琥珀酸为本文最优的络合剂配比,其化学镀液稳定性好、沉积速率较快(0.391 5 g/h),镀层致密无漏镀,P含量为11.73%(质量分数)。用最优络合剂,通过改变镀液pH值、温度,对化学镀样品的镀层沉积速率、形貌、P含量进行测试分析。结果表明,镀液温度为35 ℃,pH值为3～13时,随着pH值增大,沉积速率逐渐增大,P含量逐渐减小。但pH值高于11时,反应速率过快,不易稳定镀液pH值,且镀液易分解,因此pH值在5～11较为合适。在镀液pH值为5,温度为30～50 ℃时,随着温度升高,沉积速率和P含量都随之增高,镀层致密无漏镀。但温度高于45 ℃时,反应速率过快,不易稳定镀液pH值,因此温度在35～45 ℃较为合适。     

化学镀镍磷镀层及其耐蚀性研究

针对工业实际对提高防护层防腐、耐磨性能的要求,对化学镀镍磷镀层的方法,镀敷液配方等进行了分析,对其腐蚀率进行了测定,并对镀层性能进行了表征;讨论了影响腐蚀率的若干重要因素;对有关工艺进行了优化,从而在多种基质上获得了抗腐蚀性较好的镍磷镀层,初步研究证明,其性能优于电镀方法所获得的镀层.     

化学镀镍法制备碳纳米管

以PdCl2为活化液,用化学镀镍法制备了具有活性中心的镀镍硅模板,通过催化裂解在镀镍硅模板上制备了碳纳米管。讨论了化学镀工艺参数对镀镍硅模板表面活性中心的尺寸和分布的影响。最佳的工艺条件为:在0.17mol·L-1的SnCl2中敏化10min,0.4g·L-1PdCl2中活化2min,50℃施镀3min所得的镍粒子活性中心的粒径为200nm~300nm。用扫描电镜观察到碳纳米管为竹节形状,直径为100nm~110nm。     

蚀刻金属铝箔覆型制备Ni-P微阵列材料及析氢电催化性能研究

以蚀刻金属铝箔为模板,用化学镀制备了具有微米阵列结构的Ni-P合金材料,使用扫描电镜、能量散射谱及X-射线衍射等表征手段对所得材料的微观形貌与物质组成进行了分析,并通过电化学方法研究了化学镀温度、施镀时间对材料析氢催化活性的影响。结果表明,70℃制得的Ni-P微阵列材料作电极其析氢过电位最小,电流密度为15m A/cm2时比光面Ni-P镀层下降了约100m V;同时表现出最高的交换电流密度13.53×10-6A/cm2,高出光面Ni-P镀层近1个数量级;70℃施镀4h能够得到析氢过电位较低且结构完整的镀层,延长镀时没有继续提升其性能。为直观衡量材料的催化活性,在双室槽中进行了光解水析氢测试。Ni-P微阵列材料表现出良好的催化活性,析氢速率较光面电极上升约200%。