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分别采用化学镀铜法、化学还原法、浸渍法制备了3种Cu负载的S-TiO2光催化剂,综合利用UV-Vis、XRD、XPS、EXAFS、SEM和FESEM技术对制备的Cu/S-TiO2光催化材料的结构和光电子性能进行了表征.结果表明,化学镀铜法和浸渍法负载的铜物种为Cu2O和CuO,化学还原法制备的铜为Cu和Cu2O.化学镀铜法制备的Cu/S-TiO2光催化剂不仅对可见光具有很强的吸收能力,而且负载的铜物种连续、均匀地分散在S-TiO2表面,这种结构有利于光生电子的捕获、转移和分离.因此,化学镀铜法制备的Cu/S-TiO2在不同可见光波段(λ>420 nm,λ>500 nm)条件下光催化重整甲醇水溶液制氢反应中都表现出最高的催化活性,同时在模拟太阳光条件下以及稳定性实验的测试中也表现出优秀的性质,因此对其催化作用/反应机理进行了探讨. 相似文献
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93.
复合镀层中ZrO2微粒对基质Ni晶体结构的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
采用复合电沉积方法制备了Ni-ZrO2复合镀层,探讨了ZrO2微粒引起的基质金属Ni的晶体择优取向及点阵常数的变化,及其对析氢电催化活性的影响。结果表明,ZrO2微粒的存在改变了Ni的电沉积层结构,使基质金属Ni产生新的沿(220)晶面的择优取向。这一新的择优取向不利于析氢反应。择优取向的改变说明复合电沉积过程中,Ni与ZrO2微粒是以一定的界面匹配进入复合镀层的,基质金属Ni点阵参数的改变也证明 相似文献
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95.
本文研究了化学镀镍硼合金镀层的显微组织、结构和性能以及热处理对它们的影响。研究表明,该合金镀层在镀态下为非晶态,加热至250℃以上晶化,晶化稳定相为Ni、Ni3B。热处理后能显著提高镀层的硬度,400℃时保温1小时硬度可达HV1115。镀层具有良好的耐蚀性和附着力。 相似文献
96.
直读光谱法应用于金属合金分析与电镀层厚度测定之间的区别 总被引:1,自引:1,他引:1
本文从光谱分析原理比较入手,分析了利用火花原子发射光谱仪(直读光谱仪)进行金属合金分析和金属电镀层厚度测定之间的一系列区别,为火花原子发射光谱分析指出了一个崭新的应用领域。 相似文献
97.
98.
基体偏压对磁控溅射类石墨镀层摩擦磨损性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
利用4靶非平衡磁控溅射离子镀技术在Si(100)和W6Mo5Cr4V2高速钢基体上沉积类石墨镀层,研究了基体偏压与类石墨镀层的显微硬度、摩擦系数、比磨损率的关系,采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)分析了基体偏压对镀层的表面、断面形貌及微观结构的影响.结果表明:随着基体偏压值的增大,镀层的沉积速率下降,显微硬度和结合强度先增后降,摩擦系数和比磨损率则先降后升.不同偏压对应了不同的显微结构,当基体偏压为-65 V左右,镀层具有良好的力学性能和减摩耐磨性能,对应镀层表面光滑、结构致密,断面呈细纤维结构,镀层由C、Cr和CrCx纳米晶粒组成非晶结构. 相似文献
99.
100.
Ying Wu YongdongWu Yuanxun Wang Weifang Zhong 《Acta Mechanica Solida Sinica》2007,20(4):357-362
Improvement from the pseudo-elastic effect of shape memory alloy (SMA) on the low-velocity impact (LVI) resistance of a composite plate is investigated by the finite element method (FEM).The stiffness matrix of the dynamic finite element equation is established step by step and the martensite fraction is obtained at each time step.The direct Newmark integration method is employed in solving the dynamic finite element equation,while the impact contact force is determined using the modified Hertz's law.It is found that SMA can effectively improve the performance of a composite structure subjected to low-velocity impact.Numerical results show that the deflection of a SMA-hybrid composite plate has been reduced approximately by thirty percent when the volume fraction of the embedded SMA reaches 0.3. 相似文献