印刷片乳剂中卤素比的测定

应用Ｘ射线荧光法，直接测定了优质印刷电分片中的卤素比，与传统的化学法相比，该法具有简单，快速，准确的特点。     

电极研究动态

1　金刚石电极材料金刚石与石墨是碳的两种同素异构体。如细加区分 ,前者又有两种结晶形态 ,一种属闪锌矿型 ,另一种属纤维锌矿型 ,后者的碳原子也有两种结晶学上不同的类型。前者密度为 3.5 1ｇ·ｃｍ- 3(而后者仅2 .2 2 ) ,故较致密 ,硬度也高 ,为莫氏硬度的第 10级(最硬的等级 ) ,并具有良好的导热性和化学惰性。但它难以用作电极材料 ,因其电阻值也很高。这是因为它的每个碳原子与其他 3个碳原子键合 ,形成ｓｐ3杂化轨道 ,组成四面体 ,并不是平面构象。至于石墨中的碳原子则成ｓｐ2 杂化轨道 ,除 3个σ键外 ,尚有一个π键。π键上的电子…     

基于窗口的印刷车间作业动态调度研究

为了解决实际印刷车间突发设备故障和紧急插单问题,采用滚动窗口技术结合遗传算法的方法,建立适合实际印刷车间生产的动态再调度模型;设定若干印品订单、机器设备的加工工序以及各工序加工时间、工序约束条件等,以订单的最大最小加工时间和再调度的偏离度为多目标优化,采用周期与事件混合驱动策略,将滚动窗口再调度机制和遗传算法相结合进行流程设计和编码,构建印刷车间再调度模型;采用标准问题FT06和FT01验证了文章设计的模型算法的有效性和可行性;运行程序,模拟正常加工时紧急插单和机器故障突发时,系统生产新的调度计划即调度甘特图,仿真结果表明该动态调度模型可以用于印刷作业的正常排产调度,在遇突发状况时可生成稳定、符合交货日期的再调度方案。     

计算机直接制版技术及应用

介绍了计算机直接制版技术及其应用现状和前景 ,它的特点以及与传统工艺相比所具有的显著优点 ,计算机直接制版机的种类、各自的性能和提供商的概况 ;另外还介绍了直接制版版材的开发和研制情况、版材的分类以及各自的特点。     

用于检测癌胚抗原CEA的丝网印刷免疫传感器

采用溶胶-凝胶技术将电子媒介体亚甲基蓝和辣根过氧化物酶(HRP)标记的癌胚抗原(CEA)固定在一次性丝网印刷碳电极表面,制备了CEA免疫传感器。该免疫传感器在含CEA样品的溶液中培育后,抗原-抗体免疫结合物的形成会阻碍HRP活性中心与亚甲基蓝之间的电子传递,使HRP对H2O2电催化氧化的效率降低。循环伏安和计时电流法用于研究免疫电极的电化学特性,在优化的条件下催化效率的降低与CEA质量浓度分别在1.0~6.0μg/L和6.0~138μg/L范围内成线性关系,检出限为0.4μg/L,测定的组内和组间相对标准偏差分别为7.4%和11.2%。该测定无须分离、洗涤步骤,分析时间短,操作方便,检测成本低,具有实际应用价值。     

图案化TiO2薄膜的制备技术

本文综述了图案化TiO2薄膜的制备技术,按图案的生成方式可分为图案的直接生成,掩膜复制法,硬质模板复制法三大类。可以通过针尖写蚀法、电子书写蚀法、激光写蚀法、自组装法、光电化学法直接制备图案。掩膜复制法包括光刻胶法、自组装膜法、光敏凝胶膜法等。硬质模板法也称软刻蚀技术,分为复制微模塑、转移微模塑、毛细管微模塑、微接触印刷法、光-盖印印刷等技术。对每类方法的优缺点作了适当评述,对今后图案化TiO2薄膜制备的研究方向提出了一些建议。     

软模板印刷法制备超疏水性聚苯乙烯膜

首次利用软模板印刷的方法,以微米-亚微米-纳米复合结构的PDMS为软模板,在平滑聚苯乙烯表面上成功制备了同样具有微米-亚微米-纳米复合结构的超疏水表面,该表面与水的接触角高达161.2º。软模板印刷方法可以用在其它热塑性聚合物如聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯等材料上,是一种简单有效地制备超疏水性表面的方法。     

高效液相色谱法测定印刷线路板热解油中的酚类化合物

建立了反相液相色谱法测定废旧印刷线路板热解油中的酚类化合物的方法,热解油经过滤并溶解在甲醇溶剂中可直接进样进行反相高效液相色谱分析,采用色谱柱为kromasil C18(4.6 mm i.d.×250 mm,5μm);流动相为乙腈/乙酸-乙酸铵缓冲溶液(0.01 mol/L,pH 4.0);柱温25℃;流速为1.0 mL/min,梯度洗脱进行分离,讨论了流动相的组成及其pH值等因素对组分分离产生的影响。实验结果显示,4种酚类化合物线性回归方程的相关系数r为0.9985~0.9996,高、中、低3个添加水平的加标回收率为96.3%~102.6%,相对标准偏差小于6%。     

印刷线路板废弃物的热解及其产物分析

作为一种热固性复合材料 (ＳＭＣ) ,印刷线路板(ｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄｓ)广泛应用于自动控制、电子工业等多种工业领域。由于树脂在固化过程中与硬化剂加热成型时发生交联反应 ,使得树脂难于再熔化和溶解 ,热固性聚合物以前被认为是无法回收的。另一方面 ,ＳＭＣ包含大量玻璃纤维、ＣａＣＯ3 等无机组分 ,热值较低 ,焚烧也不适于处置此类物质。因此 ,填埋是目前大规模处置印刷线路板废弃物的主要方式。热解是一种适于回收塑料物质的技术 ,同样也适用于无法重铸的热固性复合材料[1] 。在热解过程中 ,有机聚合物分解成油状…