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81.
拓扑优化和增材制造分别是先进的结构设计技术和制造技术,将拓扑优化与增材制造融合能产生显著的协同效益.增材制造存在一些独特的制造约束,研究考虑结构自支撑约束的拓扑优化算法,可以降低材料和时间成本.基于SIMP方法框架,建立显式约束函数模型表征结构的自支撑特性,并发展了相应的拓扑优化流程,通过结构渐进演化实现自支撑.研究了相应的灵敏度分析方法,可实现并行计算.提出一个指向性灵敏度过滤算子促进支撑结构演化.采用3个数值算例进行分析,验证了指向性灵敏度过滤的有效性,所有拓扑优化结果均实现了结构自支撑.与典型方法相比,优化结果的可制造性更好. 相似文献
82.
产学研协同创新意愿高低关键在于合作收益的大小及分配,且这种大小和分配不是基于固定收益下不同贡献度的分配,而是将创新收益与产品市场表现挂钩,基于动态收益的分配.据此,构建了一个优化模型,分析市场需求(初始市场需求、未来市场需求)、收益分配、研发投入三种因素对协同创新意愿的影响.结果显示:一是企业收益分配比例受到未来市场需求的强烈影响,不同的取值范围导致协同创新意愿与初始市场需求之间存在线性、"U"型、和倒"U"型三种不同关系.二是协同创新意愿与研发投入呈负相关关系,表明通过提升企业分配比例可以抵消由研发投入增加带来的负面效应.这些结论不仅深化了关于协同创新意愿影响因素及其影响机制的研究,而且对协同创新可持续发展的利益分配机制提供了新的研究思路和对策启示. 相似文献
83.
为有效解决产品在研发过程中存在的一系列质量可靠性问题,本文提出了一种新的基于犹豫模糊偏好关系的改进FMEA方法。考虑到专家小组对不同失效模式评估时主要依据相关标准和自身经验,存在犹豫模糊不确定或自身偏好问题。本文首先对风险因子的评分标准进行犹豫模糊化,并用犹豫模糊偏好关系对失效模式的相对风险矩阵进行处理;其次,将得到的具有犹豫模糊偏好关系的综合偏好值与犹豫模糊评价信息相结合,得到改进的风险优先数,从而得出新的失效模式风险评估顺序对FMEA进行改进;最后,利用改进的FMEA模型对产品研发过程中的质量风险进行分析验证,使得风险结果更接近实际情况,进而提高研发成功率,显示该方法可行、有效。 相似文献
84.
85.
随着科技的发展 ,集成电路芯片上的插口与记忆元件会愈来愈多 ,所以在硅或金属底板上的空间显得极其拥挤 .现有的短波光刻技术能生产 6 5nm宽的连线以及 90nm的连线间距 ,因此微型芯片的制造商们都力图寻找能雕刻更加精细连线的光刻技术 .为此 ,美国政府 (以加洲劳伦斯伯克利国家实验室的近代光源研究所为主 )和跨国工业财团 (如AMD ,IBM ,微软 ,摩托罗拉等 )携手合作 ,现在以P .Naullear教授为首的研究组已开发出了紫外波段的光刻技术 ,这种紫外光刻术能在芯片底板上生产出 39nm的线宽和 70nm的线间距 .他们计划在 2 0 0 7年以前生产出… 相似文献
86.
为了提高反射率,软X射线投影光刻中使用的掩膜是制备在多层膜上的反射式掩膜,由于有微缩光学系统,它有相对较大的特征尺寸;同时由于它是制备在镀有多层膜的较结实基片上,使用中有能力避免软X射线照射引起的掩膜热变形,便于实现高精度的光刻复制。在反射式掩膜技术中,需要着重考虑的是掩膜缺陷修复和降低多层膜的损伤。 相似文献
87.
88.
89.
在不久前召开的2008年全国压力容器制造单位工作会议上,专家指出,市场环境和国家政策的有机结合,将为我国装备制造业提供一个良好的发展机遇。在化工行业推动结构调整和产业升级和过程中,节能环保设备、流程简化工艺、出口和替代进口设备、储运设备等未来的发展前景比较乐观。 相似文献
90.