国产φ0.1mm金铁—镍铬热电偶热电势—温度关系研究

本文给出了低温量热广泛使用的直径0.1mm 的金铁(0.7%原子比)对镍铬热电偶的热电势-温度参考表,考查了从一轴丝材连续组对50支2米长的热电偶在四个温度点上的热电势发散情况,根据5支热偶的多点分度结果提出了简单分度方法.     

差分激光热透镜光度法测定钴

本文利用激光透镜效应在激光束腰前后的反对称效应,以双样品池差分法对Co进行定量测定。单样品池和双样品池的最低可测浓度分别为5ng/ml和2ng/ml。分析灵敏度高于常规的分光光度计法10倍。He-Ne激光束功率为2mw。     

板条固体激光器热稳特性的研究

本文报道板条激光器的热稳运行,在150W至10000W的泵浦功率下输出发散角基本保持不变,最大输出功率大于150W;并绘出了腔内插入柱面镜,以压缩输出激光发散角的初步结果.     

GGG晶体板状激光器特性的研究

测试GGG晶体板条的激光性能,并在高功率泵浦下对板条的热聚焦效应进行了研究.     

电热法测功热能量转换系数实验中的问题

在用电热法测量功热能量转换系数的实验中,由于系统与周围环境之间热交换的影响,给系统加热终了时的温度引入较大的系统误差,我们常用牛顿冷却定律加以修正,以减小此项误差的影响。但是在实验中,我们发现还有其它一些问题影响着测量准确     

修正的莫比乌斯反演公式在晶体对势计算中的应用

将陈-莫比乌斯公式作了进一步推广。用修正的莫比乌斯反演公式解决了Ewald求和的反问题——由晶体中原子所受的总势求得原子间的对势。对几种典型晶体结构,提出了基于迭代法的算法及相应的存储结构。分析了算法的稳定性及误差,并进行了试算。 关键词：     

聚合物电致发光器件工作层热效应的喇曼光谱研究

以喇曼光谱和红外测温仪为表征手段,研究了聚合物电致发光器件在施加不同电流密度的工作条件下器件内部热效应对器件老化的影响.通过实验得到器件内发光层的斯托克斯喇曼信号和反斯托克斯喇曼信号强度的比值,代入波尔兹曼方程计算得到该层对应的温度,从而达到精确测量器件内部工作温度的目的.通过对器件施加0～169 mA/cm2的电流密度,发现器件内部工作温度逐渐升高,最终达到有机层的玻璃化转变温度后,发光层材料发生相变,变成游离状的液态,这种状态不稳定,造成发光层材料的局部缺陷,使得器件阴阳极短接导致器件短路,从而发光失败.实验表明喇曼光谱是一种探测薄膜器件内部工作层温度的有效手段,     

大功率半导体激光器阵列热串扰行为

以硬焊料传导制冷,30%填充因子半导体激光器阵列为例,建立了三维有限元模型,对阵列内部各发光单元之间的热串扰行为进行了分析研究。结果表明,当其连续波工作时间大于1.2 ms后,阵列内发光单元之间出现热串扰现象;当次热沉由CuW合金改为铜金刚石复合材料时,阵列内发光单元自热阻和相邻发光单元的串扰热阻降低,有效地降低了各发光单元之间的热串扰行为。保持阵列宽度、发光单元数目及发光单元周期不变,发现随阵列填充因子的增加,器件热阻以指数衰减趋势逐渐降低,而发光单元间的热串扰特性对此变化并不敏感;保持阵列单个发光单元输出功率,发光单元尺寸及阵列宽度不变,增加发光单元个数后,阵列内各发光单元之间热串扰加剧,填充因子越高阵列升温速率越快;但在最初约70 s内,包含不同数目发光单元的阵列最高温度差异仅约0.5 ℃,有利于多发光单元高填充因子器件高功率输出。